The utility model provides a high performance graphene heat conduction heat radiation film, which comprises a graphene layer, an insulating layer, a first copper foil layer and a second copper foil layer. The top surface of the graphene layer is arranged on the first adhesive layer, a graphene layer is arranged on the bottom surface of the second adhesive layer; the top surface of the first layer of the copper foil via a second adhesive layer is arranged on the graphene layer on the bottom surface, the first copper foil layer is arranged on the bottom surface of the utility model is used for radiating film third fixed paste adhesive layer on the external electronic device; the bottom surface of the second copper layer through the adhesive layer is arranged on the top surface of the first graphene layer; the insulating layer is arranged on the top surface of the copper foil layer second; among them, between the first copper foil layer thickness ranged from 0.005 mm to 0.2 mm, the thickness of the copper foil layer between second between 0.0050.1 mm. In the utility model, a copper foil layer is respectively arranged on the upper and the lower sides of the graphene layer so as to achieve the beneficial effect of improving the heat dissipation rate of the heat radiation film.
【技术实现步骤摘要】
高性能的石墨烯导热散热膜
本技术涉及散热材料
,特别涉及一种高性能的石墨烯导热散热膜。
技术介绍
随着现代技术的发展,电子器件的微型化、芯片主频的不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,导致热流密度急剧增高。而一旦电子器件的工作环境温度过高,则会导致电子器件的工作不稳定,甚至是失效。在现有技术中,大都采用以金属层作为基底层的石墨烯散热膜对电子产品进行散热,并且仅仅只是在石墨烯层的底面设置一层金属层来进行辅助散热的作用。这样就使得现有技术中的散热膜有散热能力较差的问题。故,需要提供一种高性能的石墨烯导热散热膜,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种可以快速散热的高性能的石墨烯导热散热膜,以解决现有技术中的散热膜散热能力较差的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为一种高性能的石墨烯导热散热膜,其特征在于,包括:石墨烯层,所述石墨烯层的顶面上设置有第一胶粘层,所述石墨烯层的底面上设置有第二胶粘层;第一铜箔层,所述第一铜箔层的顶面通过所述第二胶粘层设置在所述石墨烯层的底面上,所述第一铜箔层的底面上设置有用于将所述高性能的石墨烯导热散热膜粘贴固定在外置电子器件上的第三胶粘层;第二铜箔层,所述第二铜箔层的底面通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上;绝缘层,所述绝缘层设置在所述第二铜箔层的顶面上;其中,所述第一铜箔层的厚度介于0.005-0.2毫米之间,所述第二铜箔层的厚度介于0.005-0.1毫米之间,并且所述第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。在本技术中,所述石墨烯层的层数为1-45层,且所述石墨烯层的厚度介于0.005-0.04 ...
【技术保护点】
一种高性能的石墨烯导热散热膜,其特征在于,包括:石墨烯层,所述石墨烯层的顶面上设置有第一胶粘层,所述石墨烯层的底面上设置有第二胶粘层;第一铜箔层,所述第一铜箔层的顶面通过所述第二胶粘层设置在所述石墨烯层的底面上,所述第一铜箔层的底面上设置有用于将所述高性能的石墨烯导热散热膜粘贴固定在外置电子器件上的第三胶粘层;第二铜箔层,所述第二铜箔层的底面通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上;绝缘层,所述绝缘层设置在所述第二铜箔层的顶面上;其中,所述第一铜箔层的厚度介于0.005-0.2毫米之间,所述第二铜箔层的厚度介于0.005-0.1毫米之间,并且所述第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种高性能的石墨烯导热散热膜,其特征在于,包括:石墨烯层,所述石墨烯层的顶面上设置有第一胶粘层,所述石墨烯层的底面上设置有第二胶粘层;第一铜箔层,所述第一铜箔层的顶面通过所述第二胶粘层设置在所述石墨烯层的底面上,所述第一铜箔层的底面上设置有用于将所述高性能的石墨烯导热散热膜粘贴固定在外置电子器件上的第三胶粘层;第二铜箔层,所述第二铜箔层的底面通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上;绝缘层,所述绝缘层设置在所述第二铜箔层的顶面上;其中,所述第一铜箔层的厚度介于0.005-0.2毫米之间,所述第二铜箔层的厚度介于0.005-0.1毫米之间,并且所述第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。2.根据权利要求1所述的高性能的石墨烯导热散热膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴付东,
申请(专利权)人:深圳市莱必德电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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