一种便于拆卸的电子封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，安装板的顶部开设有安装槽，电子封装基板放置在安装板的安装槽中，安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，固定轴上套接有夹紧板，夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型专利技术通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。

An electronic package assembly for easy disassembly

The utility model discloses an electronic package for easy disassembly, which comprises a mounting plate, the top of the mounting plate is provided with a mounting groove, electronic package substrate placed in the mounting groove of the mounting plate, both sides of the mounting groove are equipped with clamping groove with a fixed shaft, fixed inner clamping groove on the fixed the shaft with a clamping plate connected to a clamping plate, close to the side of the mounting groove is fixedly connected with one end of the rotating rod, the other end passes through the clamping groove of the rotating rod and extends to the interior of the installation slot, a fixed block is fixed and rotating rod extends to the bottom end of the mounting groove inside. The utility model is provided with a clamping plate and with the rotation pole, by pressing down electronic packaging substrate, so that the rotating rod and the clamping plate is rotated to electronic packaging substrate is fixed to the mounting groove, and the pressure plate down, the rotating rod and a clamping plate reverse rotation, so that the clamping plate can be opened remove the package substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的电子封装组件
本技术涉及电子封装
，具体为一种便于拆卸的电子封装组件。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。但是目前现有的电子封装，都是将组件全都安装到一块基板上，然后在基板上开设通孔，通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去，这样的安装方法，存在拆卸困难的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，具备便于拆卸的优点，解决了
技术介绍
中提到的目前存在的电子封装组件拆卸困难的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述电子封装基板放置在安装板的安装槽中，所述安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，所述夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，所述固定轴上套接有夹紧板，所述夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，所述转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块，所述转动杆的顶部并且位于远离夹紧板的一端固定安装有放置块，且转动杆的顶部位于放置块和夹紧板之间固定安装有弹性橡胶垫，且夹紧槽的底部固定安装有支杆，所述支杆的顶部铰接有翘板。所述安装板的两侧均开设有与夹紧槽相通的通槽，所述通槽的内部滑动连接有卡板，且通槽内壁的顶部固定安装有卡块，所述卡块的底部开设有与卡板相匹配的卡槽，且卡槽开口处的两侧均固定安装有弹性限位板。优选的，所述弹性橡胶垫的顶部与摩擦垫的底部一体成型。优选的，所述夹紧板的底部开设有通孔，固定轴贯穿通孔，且固定轴与通孔之间固定连接有扭力弹簧。优选的，所述通槽内壁的底部与弹簧的底部固定连接，且弹簧的顶部与卡板的底部固定连接。优选的，所述卡板顶部的两侧均固定安装有限位块，且两块限位块的相对面分别与安装板的外表面和内壁接触，且卡板穿出通槽并且位于安装板的外侧一端的底部固定安装有压板。优选的，所述安装槽的底部开设有贯穿安装槽槽底的螺纹孔，且螺纹孔的数量为两个分别位于安装槽的两边。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置安装板并在安装板上开设安装槽，从而将电子封装基板固定安装到安装槽中并对其进行固定，并且通过设置螺纹孔使其固定安装到需要安装的位置，从而将电子封装组件固定安装到需要安装的位置，达到了电子封装组件便于安装的效果。2、本技术通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。附图说明图1为本技术结构剖视图；图2为本技术夹紧板和固定轴的连接结构示意图。图中：1安装板、2安装槽、3夹紧槽、4固定轴、5夹紧板、6转动杆、7固定块、8通槽、9卡板、10卡块、11卡槽、12弹性限位板、13放置块、14弹性橡胶垫、15摩擦垫、16通孔、17扭力弹簧、18弹簧、19限位块、20压板、21螺纹孔、22电子封装基板、23支杆、24翘板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板1和电子封装基板22，安装板1的顶部开设有安装槽2，电子封装基板22放置在安装板1的安装槽2中，电子封装基板22放置在转动杆6上方的放置块13上，安装槽2的底部开设有贯穿安装槽2槽底的螺纹孔21，且螺纹孔21的数量为两个分别位于安装槽2的两边，通过设置螺纹孔21从而将安装板1固定安装到需要安装的位置，安装槽2的两侧均开设有与其相通的夹紧槽3，夹紧槽3的内壁上固定安装有固定轴4，固定轴4上套接有夹紧板5，夹紧板5的底部开设有通孔16，固定轴4贯穿通孔16，且固定轴4与通孔16之间固定连接有扭力弹簧17，通过在夹紧板5上开设通孔16，并在通孔16和固定轴4之间设置扭力弹簧17，使夹紧板5可以围绕固定轴4进行旋转，并穿出夹紧槽3进入安装槽2中，同时当夹紧板5旋转时，会使扭力弹簧17蓄力，当没有力时扭力弹簧17会使夹紧板5恢复原状，从而使夹紧板5进入夹紧槽3中，夹紧板5靠近安装槽2的一侧与转动杆6的一端固定连接，转动杆6的另一端穿出夹紧槽3并延伸至安装槽2的内部，且转动杆6延伸至安装槽2内部一端的底部固定安装有固定块7，转动杆6的顶部并且位于远离夹紧板5的一端固定安装有放置块13，且转动杆6的顶部位于放置块13和夹紧板5之间固定安装有弹性橡胶垫14，弹性橡胶垫14具有弹性，可以变形和弯曲，当安装和拆卸电子封装基板22时，会挤压弹性橡胶垫14使其变形，从而使电子封装基板22位于夹紧板5和固定块7之间，弹性橡胶垫14的顶部与摩擦垫15的底部一体成型，且夹紧槽3的底部固定安装有支杆23，支杆23的顶部铰接有翘板24，当向下压电子封装基板22时，会促使转动杆6进行转动，从而使夹紧板5旋转，通过夹紧板5和固定块7之间的配合，将电子封装基板22固定安装在夹紧板5和固定块7之间，同时转动杆6转动时，会挤压翘板24，从而使翘板24围绕支杆23的顶部进行转动。安装板1的两侧均开设有与夹紧槽3相通的通槽8，通槽8的内部滑动连接有卡板9，卡板9顶部的两侧均固定安装有限位块19，且两块限位块19的相对面分别与安装板1的外表面和内壁接触，通过设置限位块19防止卡板9掉出通槽8，且卡板9穿出通槽8并且位于安装板1的外侧一端的底部固定安装有压板20，通槽8内壁的底部与弹簧18的底部固定连接，且弹簧18的顶部与卡板9的底部固定连接，且通槽8内壁的顶部固定安装有卡块10，卡块10的底部开设有与卡板9相匹配的卡槽11，且卡槽11开口处的两侧均固定安装有弹性限位板12，弹性限位板12具有弹性，当用力压时会使其弯曲变形从而使卡板9进出卡槽11，当翘板24转动时，翘板24远离转动杆6的一端会将卡板9顶起，从而使卡板9卡接到卡块10底部的卡槽11中，并且当向下压压板20时，会使卡板9脱离卡槽11,并且，当卡板9继续向下移动时，会使翘板24反向转动，从而使翘板24的另一端将转动杆6顶起，使其反向转动，从而使电子封装基板22从其上脱离，从而对电子封装基板22进行拆卸。使用时，当向下压电子封装基板22时，会促使转动杆6进行转动，从而使夹紧板5旋转，通过夹紧板5和固定块7之间的配合，将电子封装基板22固定安装在夹紧板5和固定块7之间，同时转动杆6转动时，会挤压翘板24，从而使翘板24围绕支杆23的顶部进行转动，当翘板24转动时，翘板24远离转动杆6的一端会将卡板9顶起，从而使卡板9卡接到卡块10底部的卡槽11中，并且当向下压压板20时，会使卡板9脱离卡槽11,并且，当卡板9继续向下移动时，会使翘板24反向转动，从而使翘板24的另一端将转动杆6顶起，使其反向转动，从而使电子封装基板22从其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板（1）和电子封装基板（22），其特征在于：所述安装板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述电子封装基板（22）放置在安装板（1）的安装槽（2）中，所述安装槽（2）的两侧均开设有与其相通的夹紧槽（3），所述夹紧槽（3）的内壁上固定安装有固定轴（4），所述固定轴（4）上套接有夹紧板（5），所述夹紧板（5）靠近安装槽（2）的一侧与转动杆（6）的一端固定连接，所述转动杆（6）的另一端穿出夹紧槽（3）并延伸至安装槽（2）的内部，且转动杆（6）延伸至安装槽（2）内部一端的底部固定安装有固定块（7），所述转动杆（6）的顶部并且位于远离夹紧板（5）的一端固定安装有放置块（13），且转动杆（6）的顶部位于放置块（13）和夹紧板（5）之间固定安装有弹性橡胶垫（14），且夹紧槽（3）的底部固定安装有支杆（23），所述支杆（23）的顶部铰接有翘板（24）；所述安装板（1）的两侧均开设有与夹紧槽（3）相通的通槽（8），所述通槽（8）的内部滑动连接有卡板（9），且通槽（8）内壁的顶部固定安装有卡块（10），所述卡块（10）的底部开设有与卡板（9）相匹配的卡槽（11），且卡槽（11）开口处的两侧均固定安装有弹性限位板（12）。...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板（1）和电子封装基板（22），其特征在于：所述安装板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述电子封装基板（22）放置在安装板（1）的安装槽（2）中，所述安装槽（2）的两侧均开设有与其相通的夹紧槽（3），所述夹紧槽（3）的内壁上固定安装有固定轴（4），所述固定轴（4）上套接有夹紧板（5），所述夹紧板（5）靠近安装槽（2）的一侧与转动杆（6）的一端固定连接，所述转动杆（6）的另一端穿出夹紧槽（3）并延伸至安装槽（2）的内部，且转动杆（6）延伸至安装槽（2）内部一端的底部固定安装有固定块（7），所述转动杆（6）的顶部并且位于远离夹紧板（5）的一端固定安装有放置块（13），且转动杆（6）的顶部位于放置块（13）和夹紧板（5）之间固定安装有弹性橡胶垫（14），且夹紧槽（3）的底部固定安装有支杆（23），所述支杆（23）的顶部铰接有翘板（24）；所述安装板（1）的两侧均开设有与夹紧槽（3）相通的通槽（8），所述通槽（8）的内部滑动连接有卡板（9），且通槽（8）内壁的顶部固定安装有卡块（10），所述卡块（10）的底部开设有与卡板（9）相匹配的卡槽（11），且...

【专利技术属性】
技术研发人员：许健健，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：新型
国别省市：福建,35