一种便于拆卸的电子封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，安装板的顶部开设有安装槽，电子封装基板放置在安装板的安装槽中，安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，固定轴上套接有夹紧板，夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型专利技术通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。

An electronic package assembly for easy disassembly

The utility model discloses an electronic package for easy disassembly, which comprises a mounting plate, the top of the mounting plate is provided with a mounting groove, electronic package substrate placed in the mounting groove of the mounting plate, both sides of the mounting groove are equipped with clamping groove with a fixed shaft, fixed inner clamping groove on the fixed the shaft with a clamping plate connected to a clamping plate, close to the side of the mounting groove is fixedly connected with one end of the rotating rod, the other end passes through the clamping groove of the rotating rod and extends to the interior of the installation slot, a fixed block is fixed and rotating rod extends to the bottom end of the mounting groove inside. The utility model is provided with a clamping plate and with the rotation pole, by pressing down electronic packaging substrate, so that the rotating rod and the clamping plate is rotated to electronic packaging substrate is fixed to the mounting groove, and the pressure plate down, the rotating rod and a clamping plate reverse rotation, so that the clamping plate can be opened remove the package substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的电子封装组件
本技术涉及电子封装
，具体为一种便于拆卸的电子封装组件。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。但是目前现有的电子封装，都是将组件全都安装到一块基板上，然后在基板上开设通孔，通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去，这样的安装方法，存在拆卸困难的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，具备便于拆卸的优点，解决了
技术介绍
中提到的目前存在的电子封装组件拆卸困难的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述电子封装基板放置在安装板的安装槽中，所述安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，所述夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，所述固定轴上套接有夹紧板，所述夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，所述转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块，所述转动杆的顶部并且位于远离夹紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板（1）和电子封装基板（22），其特征在于：所述安装板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述电子封装基板（22）放置在安装板（1）的安装槽（2）中，所述安装槽（2）的两侧均开设有与其相通的夹紧槽（3），所述夹紧槽（3）的内壁上固定安装有固定轴（4），所述固定轴（4）上套接有夹紧板（5），所述夹紧板（5）靠近安装槽（2）的一侧与转动杆（6）的一端固定连接，所述转动杆（6）的另一端穿出夹紧槽（3）并延伸至安装槽（2）的内部，且转动杆（6）延伸至安装槽（2）内部一端的底部固定安装有固定块（7），所述转动杆（6）的顶部并且位于远离夹紧板（5）的一端固定安装有放置块（1...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板（1）和电子封装基板（22），其特征在于：所述安装板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述电子封装基板（22）放置在安装板（1）的安装槽（2）中，所述安装槽（2）的两侧均开设有与其相通的夹紧槽（3），所述夹紧槽（3）的内壁上固定安装有固定轴（4），所述固定轴（4）上套接有夹紧板（5），所述夹紧板（5）靠近安装槽（2）的一侧与转动杆（6）的一端固定连接，所述转动杆（6）的另一端穿出夹紧槽（3）并延伸至安装槽（2）的内部，且转动杆（6）延伸至安装槽（2）内部一端的底部固定安装有固定块（7），所述转动杆（6）的顶部并且位于远离夹紧板（5）的一端固定安装有放置块（13），且转动杆（6）的顶部位于放置块（13）和夹紧板（5）之间固定安装有弹性橡胶垫（14），且夹紧槽（3）的底部固定安装有支杆（23），所述支杆（23）的顶部铰接有翘板（24）；所述安装板（1）的两侧均开设有与夹紧槽（3）相通的通槽（8），所述通槽（8）的内部滑动连接有卡板（9），且通槽（8）内壁的顶部固定安装有卡块（10），所述卡块（10）的底部开设有与卡板（9）相匹配的卡槽（11），且...

【专利技术属性】
技术研发人员：许健健，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：新型
国别省市：福建,35