DBC生产用陶瓷基板烧结治具制造技术

本实用新型专利技术属于微电子加工设备技术领域，具体涉及一种DBC生产用陶瓷基板烧结治具。本治具包括承载板体、活动支撑条和调节限位块，所述承载板体的一侧设置有支撑凸起，所述支撑凸起的内侧形成有第一倾斜支撑面；所述承载板体的另一侧设置限位凸起，所述限位凸起的内侧形成有垂直限位面；所述活动支撑条的内侧形成有第二倾斜支撑面，所述活动支撑条的外侧形成有垂直抵靠面。本烧结治具可灵活的匹配各种规格产品的烧结，不仅利于提高生产效率，降低治具成本，同时提高了使用方便性。

【技术实现步骤摘要】
DBC生产用陶瓷基板烧结治具
本技术属于微电子加工设备
，具体涉及一种DBC生产用陶瓷基板烧结治具。
技术介绍
DBC(覆铜陶瓷基板)主要应用到微电子器件中，目前多数采用的是覆铜氧化铝陶瓷基板和覆铜氮化铝陶瓷基板。此外，覆铜陶瓷基板母版尺寸会根据实际情况呈现不同大小，所以陶瓷在覆铜烧结时就需要根据基板的大小选择不同规格的烧结治具。目前，现有技术中存在以下问题：(1)重新定制治具需要一定的时间，影响生产效率；(2)每种规格治具的使用频率不定，有的可能只使用一次就不再使用，会造成极大的浪费，不利于节约生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种能够灵活匹配各种规格产品的烧结、利于提高生产效率、降低治具成本的DBC生产用陶瓷基板烧结治具。为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：DBC生产用陶瓷基板烧结治具，包括：承载板体，所述承载板体的一侧设置有支撑凸起，所述支撑凸起的内侧形成有第一倾斜支撑面；所述承载板体的另一侧设置限位凸起，所述限位凸起的内侧形成有垂直限位面；活动支撑条，与所述限位凸起平行设置，所述活动支撑条的内侧形成有第二倾斜支撑面，所述活动支撑条的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
DBC生产用陶瓷基板烧结治具，其特征在于，包括：承载板体(1)，所述承载板体(1)的一侧设置有支撑凸起(2)，所述支撑凸起(2)的内侧形成有第一倾斜支撑面(21)；所述承载板体(1)的另一侧设置限位凸起(3)，所述限位凸起(3)的内侧形成有垂直限位面(31)；活动支撑条(4)，与所述限位凸起(3)平行设置，所述活动支撑条(4)的内侧形成有第二倾斜支撑面(41)，所述活动支撑条(4)的外侧形成有垂直抵靠面(42)；调节限位块(5)，抵接于所述限位凸起(3)的垂直限位面与所述活动支撑条(4)的垂直抵靠面之间。

【技术特征摘要】
1.DBC生产用陶瓷基板烧结治具，其特征在于，包括：承载板体(1)，所述承载板体(1)的一侧设置有支撑凸起(2)，所述支撑凸起(2)的内侧形成有第一倾斜支撑面(21)；所述承载板体(1)的另一侧设置限位凸起(3)，所述限位凸起(3)的内侧形成有垂直限位面(31)；活动支撑条(4)，与所述限位凸起(3)平行设置，所述活动支撑条(4)的内侧形成有第二倾斜支撑面(41)，所述活动支撑条(4)的外侧形成有垂直抵靠面(42)；调节限位块(5)，抵接于所述限位凸起(3)的垂直限位面与所述活动支撑条(4)的垂直抵靠面之间。2.如权利要求1所述的DBC生产用陶瓷基板烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：占湘湘，井敏，林晓光，赵建光，
申请(专利权)人：南京中江新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32