一种散热性能更强的LED灯铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能更强的LED灯铝基板，包括铝基板板体，所述铝基板板体的上表面上设置有线路孔，所述线路孔的两侧分别设置有LED原件安装处，所述铝基板板体的中间位置处设置有中空散热孔，且铝基板板体内部靠近中空散热孔的位置处设置有侧盘散热孔，所述铝基板板体的边缘处设置有安装螺孔，所述LED原件安装处的上方设置有LED，且LED原件安装处的下方设置有阻焊层；本实用新型专利技术中设置有多个冷却液冷却块之后，铝基板其底部就可以通过冷却液的水冷来进行散热，使得铝基板的冷却性能增强；本实用新型专利技术中有三种散热方式，中空散热孔、侧盘散热孔和冷却液冷却块三种散热方式相辅相成，使得铝基板的散热性能变得更强。

LED lamp aluminum substrate with stronger heat radiation performance

The utility model discloses a LED lamp aluminum substrate thermal performance, including aluminum base plate, the aluminum plate plate on the road surface cable hole is arranged on both sides of the line holes are respectively arranged on the original LED is arranged at the middle position of the aluminum plate body is provided with a hollow plate cooling hole, position and the aluminum base plate body close to the hollow hole heat radiating holes are disposed at the edge of the side plate, aluminum plate plate body is provided with a fixing screw, LED is arranged above the original LED installation, and the original LED is installed at the bottom of the solder layer; after this the utility model is provided with a plurality of cooling liquid cooling block, aluminum plate at the bottom of the can through the cooling liquid cooling to dissipate the heat, the cooling performance of aluminum substrate is enhanced; the utility model has three kinds of cooling methods, the hollow heat radiation hole, side The heat dissipation performance of the aluminum substrate is enhanced by the combination of the three heat dissipation modes of the plate heat radiation hole and the cooling liquid cooling block.

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能更强的LED灯铝基板
本技术属于LED灯
，具体涉及一种散热性能更强的LED灯铝基板。
技术介绍
常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。然而现有的铝基板在使用的过程中仍然存在一些不合理的因素，现有的铝基板使用时，并不能够完全散去LED产生的高强度的热量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能更强的LED灯铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出的散热性能并不是很强的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性能更强的LED灯铝基板，包括铝基板板体(1)，其特征在于：所述铝基板板体(1)的上表面上设置有线路孔(5)，所述线路孔(5)的两侧分别设置有LED原件安装处(4)，所述铝基板板体(1)的中间位置处设置有中空散热孔(2)，且铝基板板体(1)内部靠近中空散热孔(2)的位置处设置有侧盘散热孔(6)，所述铝基板板体(1)的边缘处设置有安装螺孔(3)，所述LED原件安装处(4)的上方设置有LED(11)，且LED原件安装处(4)的下方设置有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下方设置有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的下方设置有金属基板(10)，所述金属基板(10)的下方设置有热界面材料层(7)...

【技术特征摘要】
1.一种散热性能更强的LED灯铝基板，包括铝基板板体(1)，其特征在于：所述铝基板板体(1)的上表面上设置有线路孔(5)，所述线路孔(5)的两侧分别设置有LED原件安装处(4)，所述铝基板板体(1)的中间位置处设置有中空散热孔(2)，且铝基板板体(1)内部靠近中空散热孔(2)的位置处设置有侧盘散热孔(6)，所述铝基板板体(1)的边缘处设置有安装螺孔(3)，所述LED原件安装处(4)的上方设置有LED(11)，且LED原件安装处(4)的下方设置有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下方设置有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的下方设置有金属基板(10)，所述金属基板(10)的下方设置有热界面材料层(7)，所述热界面材料层(7)的下方设置有散热模块(8)，所述铝基板板体(1)的底部设置有冷却液冷却块(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕远治，刘细香，
申请(专利权)人：广州贵宇光电材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44