表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件制造技术

发明专利技术构思的示例性实施例提供了表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件。所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。所述表面镀层具有成本低且热循环可靠性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件本申请是2015年6月17日提交的申请号为201510337419.0的专利技术专利申请的分案申请。
专利技术构思的示例性实施例涉及半导体封装领域，具体地讲，涉及一种表面镀层、一种包括该表面镀层的半导体封装件以及一种制造包括该表面镀层的半导体封装件的方法。
技术介绍
通常，集成电路(IC)芯片与印刷电路板(PCB)的接合技术可以分为通孔插装技术(THT)和表面贴装技术(SMT)。随着电子装置向小型化和轻薄化发展，电子器件变得高度集成，能够节省PCB空间的SMT逐渐发展成为主要的封装技术。图1示出根据现有技术利用SMT将球栅阵列(BGA)封装件接合到PCB而形成的封装结构。参照图1，封装结构包括BGA封装件1和PCB2。BGA封装件1包括：基底10；裸片置盘20，设置在基底10上；裸片30，通过粘附剂31附于裸片置盘20；引线40，将裸片30电连接到基底10；以及密封剂50，覆盖在裸片30上方以密封整个BGA封装件。BGA封装件1通过设置在基底10下表面上的多个焊点3结合到PCB2。在PCB2的与焊料连接的表面上，覆盖有一些表面镀层。这些表面镀层可以防止印刷电路板的布线图案发生氧化，以提高焊料与印刷电路板之间焊接结合的牢固性和可靠性。图2示出根据现有技术的用于印刷电路板的表面镀层。如图2所示，PCB3的铜(Cu)布线图案的表面镀覆有镍(Ni)和金(Au)，其中，Ni层31和Au层32顺序地覆盖在Cu布线30上方。在这种情况下，Ni/Au表面镀层在热循环(Thermalcycle)环境下的焊接可靠性较好，但由于使用了价格昂贵的Au导致成本较高。图3示出根据现有技术的用于另一个印刷电路板的表面镀层。如图3所示，PCB4的Cu布线图案的表面涂覆有机保焊剂(OSP)，OSP层41直接覆盖在Cu布线40上方。在这种情况下，虽然使用OSP表面镀层的成本比使用Ni/Au表面镀层的成本低，但是热循环可靠性差。在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对本专利技术构思的背景的理解，因此，以上信息可能包含不形成对于本领域技术人员来说在该国家已经知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
专利技术构思的示例性实施例提供一种能够同时实现低成本和改善的热循环可靠性的包括铜和有机保焊剂的表面镀层、一种包括该表面镀层的半导体封装件以及一种制造包括该表面镀层的半导体封装件的方法。专利技术构思的一方面，提供一种表面镀层。所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。根据示例性实施例，所述第二金属镀覆层中的铜可以在焊接时完全熔入到焊料中。根据示例性实施例，所述被保护的材料可以为设置在印刷电路板上并将与焊料连接的布线图案。根据示例性实施例，所述第二金属镀覆层的厚度可以在0.05μm至2μm的范围内。根据示例性实施例，所述第二金属镀覆层的厚度可以在0.15μm至0.95μm的范围内。根据示例性实施例，所述第一金属镀覆层可以包括镍。根据示例性实施例，包括在所述第一金属镀覆层中的镍在焊接结束后与焊料结合。根据示例性实施例，所述第一金属镀覆层的厚度可以在1μm至20μm的范围内。根据示例性实施例，所述有机保焊剂层的厚度可以在0.05μm至2μm的范围内。根据示例性实施例，所述有机保焊剂层的厚度可以在0.1μm至0.5μm的范围内。专利技术构思的另一方面，提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括基板、设置在所述基板上的布线图案、形成在所述布线图案上的表面镀层以及通过所述表面镀层焊接到所述布线图案上的半导体器件，其中，所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在所述布线图案上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中。专利技术构思的又一方面，提供一种制造半导体封装件的方法。所述制造半导体封装件的方法包括：制备基板，所述基板包括布线图案；在所述布线图案上形成表面镀层；将半导体器件放置在所述基板上，从而使所述半导体器件通过设置在所述半导体器件和所述布线图案之间的焊料来与所述布线图案接触；以及通过焊接使所述半导体器件连接到所述基板，其中，在所述布线图案上形成表面镀层的步骤包括在所述布线图案上顺序地形成第一金属镀覆层、第二金属镀覆层以及有机保焊剂层，所述第二金属镀覆层包括铜，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中。附图说明通过下面结合附图详细描述专利技术构思的示例性实施例，专利技术构思的以上和其他方面的特征及优点将变得明了。在附图中，同样的附图标记将始终指示同样的元件。图1示出根据现有技术利用SMT将BGA封装件接合到印刷电路板而形成的封装结构。图2示出根据现有技术的用于印刷电路板的表面镀层。图3示出根据现有技术的用于另一个印刷电路板的表面镀层。图4示出根据本专利技术构思的示例性实施例的包括铜和有机保焊剂的表面镀层。具体实施方式在下文中，将参照其中示出一些实施例的附图来更充分地描述本专利技术构思的各种实施例。然而，本专利技术构思可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得该描述将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本专利技术构思的范围传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能夸大层和区域的尺寸。为了易于描述，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，除了附图中绘出的方位之外，空间相对术语还意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件“下方”或“之下”的元件随后将被定向为“在”所述其他元件“上方”。因此，术语“在……下方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。可以将装置另外定向(旋转90度或在其他方位)，并相应地解释在这里使用的空间相对描述语。图4示出根据本专利技术构思的示例性实施例的包括铜和有机保焊剂的表面镀层。如图4所示，根据示例性实施例的表面镀层100包括：第一金属镀覆层110，覆盖在被保护的材料140上；第二金属镀覆层120，形成在所述第一金属镀覆层110上；以及有机保焊剂层130，形成在所述第二金属镀覆层120上，其中，所述第二金属镀覆层120包括铜。在一个示例性实施例中，其上覆盖有表面镀层100的被保护的材料140可以是设置在印刷电路板(PCB)上并将与焊料连接的布线图案。例如，这里所述的PCB可以包括由环氧树脂膜、聚酰亚胺膜或聚醚酰亚胺膜等绝缘材料形成的基板。PCB可以根据实际应用而具有各种形状，例如，PCB可以是具有刚性的薄板形状的基板，也可以是柔性基板或透明基板。虽然图4中示出的表面镀层100形成在被保护的材料140的上表面上，但是本专利技术构思不限于此，表面镀层可以形成在被保护的材料的下表面上，也可以同时形成在被保护的材料的上表面和下表面上。例如，表面镀层100可以形成在PCB的下表面上，以覆盖形成在PCB的下表面上的布线图案。具体地，布线图案可以由诸如铜(Cu)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面镀层，所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。

【技术特征摘要】
1.一种表面镀层，所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。2.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中。3.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述被保护的材料为设置在印刷电路板上并将与焊料连接的布线图案。4.根据权利要求1所述的表面镀层，其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.05μm至2μm的范围内。5.根据权利要求4所述的表面镀层，其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.15μm至0.95μm的范围内。6.根据权利要求2所述的表面镀层，其中，所述第一金属镀覆层包括镍。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏,32