高平整度软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。本实用新型专利技术显著改善了硬板区域高低不平的现象，从而改善了成品模糊不良。

【技术实现步骤摘要】
高平整度软硬结合板
本技术涉及一种软硬结合板，具体是涉及一种高平整度软硬结合板。
技术介绍
目前，随着科技的不断进步，人们对品质生活的要求越来越高，数码产品不断向便捷性和轻量化发展，高像素的摄像头的搭载已成为市场发展的潮流。数码产品的便捷性和轻量化使得对电路板的要求也越来越高，特别是手机、电脑等数码产品的摄像头模组常采用软硬结合板，越是薄的软硬结合板，代表了可以制作越薄的模组和越薄的数码产品。但传统的软硬结合板，通常是将PSR油墨直接印刷到硬板部分的线路上，但由于硬板表面上的线路设计，导致其表面即使印刷了PSR油墨也会有高低不平，也就是说硬板部分贴装图像传感器(比如COMS感光芯片)的区域会有高低不平，从而使COMS感光芯片倾斜，最终导致与成像摄像头有倾斜角度，不能很好的将光平衡传递出去，使摄像头模组出现模糊不清严重不良。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种高平整度软硬结合板，显著改善了硬板区域高低不平的现象，从而改善了成品模糊不良。本技术的技术方案是这样实现的：一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。优选的，所述PSR油墨层的局部开窗呈田字形。优选的，田字形的开窗凹槽内填充的胶溢出至田字形外水平位较低的贴装区域。本技术的有益效果是：本技术提供一种高平整度软硬结合板，该软硬结合板的一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，线路镀层通过油墨层进行保护，通过贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成若干开窗凹槽，开窗凹槽用胶进行填充，由于胶的流动性，可平铺开窗凹槽内及开窗凹槽外水平位较低的贴装区别，从而使得软硬结合板贴装区域表面变得比较平整。由于PSR油墨层开窗并用胶填充后的表面非常平整，在放置感光芯片，可使感光芯片与硬板更好的接触，避免感光芯片倾斜，从而改善成品模糊不良。较佳的，开窗呈田字形，便于画胶，提高生产良率。附图说明图1为本技术高平整度软硬结合板的正视图；图2为本技术高平整度软硬结合板的剖面图；图3为本技术图2中A处放大示意图；具体实施方式为使本技术能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。如图1、图2和图3所示，一种高平整度软硬结合板，包括软板部分1和结合于该软板部分两端的两硬板部分2，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域21，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层22，对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽23，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。这样，通过对贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成若干开窗凹槽，开窗凹槽用胶3进行填充，由于胶的流动性，可平铺开窗凹槽内及开窗凹槽外水平位较低的贴装区别，从而使得软硬结合板的贴装区域表面变得比较平整。由于PSR油墨层开窗并用胶填充后的表面非常平整，在放置感光芯片时，可使感光芯片与硬板更好的接触，避免感光芯片倾斜，从而改善成品模糊不良。优选的，所述PSR油墨层的局部开窗呈田字形，便于画胶，提高生产良率。优选的，田字形开窗凹槽内填充的胶溢出至田字形外水平位较低的贴装区域。这样，可使芯片贴装区域更加平整，避免芯片贴装倾斜。本技术通过在PSR油墨层上形成田字形开窗，并在开窗凹槽内画胶覆盖，获得了平整度较高的软硬结合板的贴装区域，在进行贴装感光芯片时，可避免其倾斜，从而提高生产良率。以上实施例是参照附图，对本技术的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本技术的实质的情况下，都落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，其特征在于：对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，其特征在于：对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜纳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32