一种抗干扰的PCB多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰的PCB多层板，包括基座及设置于基座内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧设置均设置固定凸点，基座上设置与固定凸点相互配合的固定凹槽，固定凸点与固定凹槽相互卡合连接。本实用新型专利技术通过固定凸点和固定凹槽之间相互卡合，各层电路板做到完全对位，能够提高各层电路板之间的对位准确性、焊接准确性及抗干扰性，克服了传统PCB多层板容易移位的问题，提高产品合格率及准确度；顶层电路板、内层电路板、接地电路板及基座之间分别设置绝缘导热板，能够防止各层短路及抗干扰性，结合散热孔能够迅速导热，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的PCB多层板
本技术涉及PCB多层板，特别是涉及一种抗干扰的PCB多层板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。虽然，现如今多层PCB电路板技术有了一定的发展，但每个生产厂家在生产多层PCB电路板时，对多层PCB电路板进行层叠结构设计时要综合考虑多种因素，其难以在布线方面、层数方面、成本方面、层叠结构对称等方面做到实质性的平衡，而且随着电路板层数的增加，信号层、接地层和电源层的排列组合也越多，且在电路板层数布局的过程中容易产生干扰及松动现象，不容易对位安装及拆卸。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种抗干扰的PCB多层板，方便对位安装及拆卸，抗干扰效果好。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种抗干扰的PCB多层板，包括基座及设置于基座内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧设置均设置固定凸点，基座上设置与固定凸点相互配合的固定凹槽，固定凸点与固定凹槽相互卡合连接。作为本技术的较佳实施例，本技术所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧至少设置两个固定凸点，基座上设置与顶层电路板、若干内层电路板及接地电路板位置及数量一致的固定凹槽。作为本技术的较佳实施例，本技术所述基座、顶层电路板、内层电路板及接地电路板上均设置位置相应的螺孔，基座、顶层电路板、内层电路板及接地电路板通过沉孔螺钉固定连接。作为本技术的较佳实施例，本技术所述顶层电路板与内层电路板之间设置第一绝缘导热板，内层电路板与接地电路板之间设置第二绝缘导热板，接地电路板与基座之间设置第三绝缘导热板。作为本技术的较佳实施例，本技术所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板上设置位置相应的散热孔。作为本技术的较佳实施例，本技术所述内层电路板包括至少一层电路板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：设置顶层电路板、内层电路板和接地电路板设置固定凸点，基座上设置固定凹槽，通过固定凸点和固定凹槽之间相互卡合，各层电路板做到完全对位，能够提高各层电路板之间的对位准确性、焊接准确性及抗干扰性，克服了传统PCB多层板容易移位的问题，提高产品合格率及准确度；顶层电路板、内层电路板、接地电路板及基座之间分别设置绝缘导热板，一方面能够防止各层短路及抗干扰性，另一方结合散热孔能够迅速导热，延长使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构剖视图；图2为本技术的整体结构示意图；图3为本技术的电路板组结构示意图；图4为本技术的基座结构示意图。具体实施方式下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本技术的技术特征及优点进行更深入的诠释。如图1-4所示，一种抗干扰的PCB多层板，包括基座1及设置于基座1内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板2、内层电路板3(所述内层电路板3包括至少一层电路板)和一接地电路板4，所述顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4的两侧设置均设置固定凸点8，基座1上设置与固定凸点8相互配合的固定凹槽11，固定凸点8与固定凹槽11相互卡合连接。如图3所示，顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4的两侧设置均设置固定凸点8，且至少设置两个固定凸点8。如图4所示，基座1上设置与顶层电路板2、若干内层电路板3及接地电路板4位置及数量一致的固定凹槽11，通过固定凸点8与固定凹槽11相互卡合连接，保证顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4上的各个点完全对应，防止错位或者移动，克服了传统PCB多层板容易移位的问题，提高产品合格率及准确度。因为对位准确，各个焊接点的位置能够准确焊接，能有效抗干扰。另外，如图1、2所示，本技术所述基座1、顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4上均设置位置相应的螺孔，基座1、顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4通过沉孔螺钉9固定连接。沉孔螺钉9能够没入基座1内，保证表面光滑度，同时增加了整个结构的稳固性能。一般情况下，如图1所示，本技术所述顶层电路板2与内层电路板3之间设置第一绝缘导热板5，内层电路板3与接地电路板4之间设置第二绝缘导热板6，接地电路板4与基座1之间设置第三绝缘导热板7。通过设置多个绝缘导热板，一方面能够防止各层短路，另一方能够迅速导热，延长使用寿命。如图3所示，本技术所述顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4上设置位置相应的散热孔10。通过散热孔10能够迅速散热，延长使用寿命，本技术所述顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4上均设置多个散热孔10，满足不同情况散热需求，大小及形状根据具体需要设置。本技术的安装过程如下：基座1安装完毕后，第三绝缘导热板7、接地电路板4、第二绝缘导热板6、内层电路板3、第一绝缘导热板5及顶层电路板2依次通过固定凸点8与固定凹槽11相互卡合固定于基座1上，基座1、顶层电路板2、内层电路板3及接地电路板4通过沉孔螺钉9固定连接。通过以上实施例中的技术方案对本技术进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例为本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰的PCB多层板，其特征在于：包括基座(1)及设置于基座(1)内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板(2)、内层电路板(3)和一接地电路板(4)，所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧设置均设置固定凸点(8)，基座(1)上设置与固定凸点(8)相互配合的固定凹槽(11)，固定凸点(8)与固定凹槽(11)相互卡合连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的PCB多层板，其特征在于：包括基座(1)及设置于基座(1)内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板(2)、内层电路板(3)和一接地电路板(4)，所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧设置均设置固定凸点(8)，基座(1)上设置与固定凸点(8)相互配合的固定凹槽(11)，固定凸点(8)与固定凹槽(11)相互卡合连接。2.根据权利要求1所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧至少设置两个固定凸点(8)，基座(1)上设置与顶层电路板(2)、若干内层电路板(3)及接地电路板(4)位置及数量一致的固定凹槽(11)。3.根据权利要求2所述的抗干扰的PCB多层板，其特征在于：所述基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春森，张达，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44