The present invention provides a semiconductor high lead solder paste, the weight percentage of the semiconductor high lead solder paste comprises the following components: 30%, 20 rosin resin 1 5%, 30%, 20 high boiling point solvent thixotropic agent 2 4%, 8%, 6 organic active agent high temperature active agent 1 3% antioxidant 1, 3%, 1 monacid 2%, 3%, 1 organic amine activator 19.5 25%. The invention also provides a method for preparing a high lead semiconductor solder paste and a high lead semiconductor solder paste. Fulx higher activity of the present invention, expansion rate, and high lead alloy compatibility strong, welding high power semiconductor device package lead solder paste made of semiconductor high suitable for working in high temperature environments, gold, copper, silver and tin phase melt welding strength, good welding surface insulation resistance high reliability products.
【技术实现步骤摘要】
高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏
本专利技术涉及半导体器件封装领域,具体涉及一种高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏。
技术介绍
半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分,通常所指的半导体组装(assembly)可定义为:利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(chip)和框架(leadframe)或基板(sulbstrate)或塑料薄片(film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺技术。电子产品的寿命长短一大部分取决于半导体器件的焊接情况,电子产品的高寿命要求产品能耐高低温及高湿度等恶劣环境。助焊膏作为锡膏的重要组成部分,助焊膏的性能影响着锡膏的使用效果,由于现有的助焊膏,活性低,去氧化能力较弱,与合金的相容性差,从而导致锡膏性能差,现有的助焊膏所制得的锡膏应用于半导体器件的焊接时,焊接强度小,锡膏流动性小,容易造成焊接不良并造成空洞,特别是大功率的半导体器件,处在高温环境中时,焊接后强度明显不足,而且现有的锡膏对于镀金、镀铜、镀银等产品的相容性比较差,在应用于这些产品上时,强度也明显不足。
技术实现思路
鉴于此,有必要提供一种高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏,经过大量的研究和实验,本专利技术的高铅半导体助焊膏,活性高,扩展率大,与高铅合金的相容性强,制得的高铅半导体锡膏适用于在高温环境下工作的大功率半导体器件封装焊接,锡膏与金、铜、银相熔性好,焊接强度大,焊后表面绝缘阻抗高,产品可靠性强。本专利技术的第一方面提供一种高铅半导体助焊膏,以重量百分比计算,所述高铅半导体助焊膏包括以下组分:松香20 ...
【技术保护点】
一种高铅半导体助焊膏,其特征在于,以重量百分比计算,所述高铅半导体助焊膏包括以下组分:松香20‑30%、树脂1‑5%、高沸点溶剂20‑30%、触变剂2‑4%、有机活性剂6‑8%、高温活性剂1‑3%、抗氧剂1‑3%、一元酸1‑2%、有机胺1‑3%、活化剂19.5‑25%。
【技术特征摘要】
1.一种高铅半导体助焊膏,其特征在于,以重量百分比计算,所述高铅半导体助焊膏包括以下组分:松香20-30%、树脂1-5%、高沸点溶剂20-30%、触变剂2-4%、有机活性剂6-8%、高温活性剂1-3%、抗氧剂1-3%、一元酸1-2%、有机胺1-3%、活化剂19.5-25%。2.根据权利要求1所述的高铅半导体助焊膏,其特征在于,以重量百分比计算,所述高铅半导体助焊膏包括以下组分:松香25-30%、树脂1-5%、高沸点溶剂25-30%、触变剂2-4%、有机活性剂6-8%、高温活性剂1-3%、抗氧剂1-3%、一元酸1-2%、有机胺1-3%、活化剂19.5-21%。3.根据权利要求1所述的高铅半导体助焊膏,其特征在于,所述活化剂包括按重量百分比计算的以下组分:多元酸9-12%、二元酸3-6%、醇类溶剂80-85%。4.根据权利要求3所述的高铅半导体助焊膏,其特征在于,所述活化剂包括按重量百分比计算的以下组分:多元酸10.08%、二元酸5.24%、醇类溶剂84.68%。5.根据权利要求3所述的高铅半导体助焊膏,其特征在于,所述醇类溶剂为以下中至少一种:二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚。6.一种高...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,
申请(专利权)人:深圳市爱汶斯特科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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