钢网清洗机及清洗方法技术

技术编号:8264835 阅读:200 留言:0更新日期:2013-01-30 18:52
本发明专利技术涉及一种用于SMT行业使用的钢网的超声波清洗机和钢网的清洗方法。本发明专利技术钢网清洗机,包括机架、壳体、清洗槽、超声波发生器和若干超声波换能器,还包括网板安装支架和喷淋组件,换能器振板固定安装在清洗槽上开设的振板安装孔上,若干超声波换能器位于清洗槽外,钢网放置在清洗槽内,钢网与换能器振板之间的距离为1~3毫米,喷淋组件包括前喷淋管、后喷淋管、喷淋泵、储液槽和过滤器,前喷淋管位于钢网的前侧上方,后喷淋管位于钢网的后侧上方,喷淋泵将清洗液从储液槽内抽出后送入前喷淋管和后喷淋管内,储液槽与清洗槽底部的出液口连通。本清洗机能够快速高效的清除钢网孔内无铅及有铅锡膏和贴片胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清洗机及清洗方法,特别是涉及一种用于SMT行业使用的钢网的超声波清洗机和钢网的清洗方法。
技术介绍
SMT技术又称表面组装技术(或表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),采用SMT技术,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,同时SMT可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低,是目前电子组装行业里最流行的一种组装技术和工艺。SMT工艺主要包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊、AOI光学检测、维修、分板。锡膏印刷是SMT工艺的第一步, 所谓锡膏印刷是将锡膏漏印到PCB板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。锡膏印刷亦称锡膏漏印,所用设备为锡膏印刷机,一般位于SMT生产线的最前端。钢网是锡膏漏印的重要工装,所谓钢网实际是一张薄薄的钢片,其上与印刷电路板焊盘对应的位置上有开口,可以将锡膏漏印下去,这样再贴上元器件就可以焊接了。和锡膏漏印相似的还有红胶印刷,红胶印刷也用到钢网,差别仅在于锡膏漏印时钢网是在与印刷电路板焊盘的位置上开孔,而红胶印刷时所用的钢网是在每个元件焊盘中间位置开孔,原理上它们是相同的。钢网是可重复利用的产品,使用一个批次后,必须把沾贴在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢网清洗机,包括机架(1)、壳体(2)、固定安装在机架(1)上的清洗槽(3)、超声波发生器(4)和若干超声波换能器(5),其特征在于:还包括喷淋组件,所述若干超声波换能器(5)按照设定间距安装在换能器振板(6)上,所述换能器振板(6)固定安装在清洗槽(3)上开设的振板安装孔(7)上,所述若干超声波换能器(5)位于清洗槽(3)外,清洗槽(3)顶端开口,钢网(8)放置在清洗槽(3)内,所述钢网(8)与所述换能器振板(6)之间的距离为1~3毫米,所述喷淋组件包括前喷淋管(9)、后喷淋管(10)、喷淋泵(11)、储液槽(12)和过滤器(13),所述前喷淋管(9)和后喷淋管(10)均固定安装在清洗槽...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:戴素红
申请(专利权)人:北京泰拓精密清洗设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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