An electronic board PCB flux adding inorganic active agent, which is characterized in that the rosin acid C19H29COOH accounted for 70% to 85% d-, Levopimaric acid and l- Levopimaric acid fragrant incense accounted for 10% to 15%, with 5% in zinc chloride flux in the play, to help flux activity.
【技术实现步骤摘要】
一种添加无机活性剂的电子PCB板助焊剂
本专利技术涉及一种添加无机活性剂的电子PCB板助焊剂。
技术介绍
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸...
【技术保护点】
一种添加无机活性剂的电子PCB板助焊剂，其特征是，松香酸C19H29COOH占70%至85%，氯化锌占5%，有助于 焊剂的活性发挥。
【技术特征摘要】
1.一种添加无机活性剂的电子PCB板助焊剂，其特征是，松香酸C19H29COOH占70%至85%，氯化锌占5%，有助于焊剂的...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘文斋，
申请(专利权)人：青岛捷宇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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