本发明专利技术提供可以获得透明性、耐光性等光学特性、长期耐热性和介电常数等电特性优异的固化物的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。是通式（Ⅰ）所示的金刚烷衍生物、通式（Ⅶ）或（Ⅷ）所示的具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。式中，Ｗ例如为氢原子，Ｘ例如为通式（Ⅱ）所示的基团，Ｙ为式（Ⅴ）或（Ⅵ）所示的基团，Ｒ↑［１］表示甲基或乙基，Ｒ↑［２］表示可以含有Ｏ或Ｓ的碳原子数１～１０的烃基，ｍ为２～４的整数，ｋ为０～（１６－ｍ）的整数，ｐ和ｑ为１～５的整数。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型的金刚烷衍生物、新型的具有金刚烷骨架的环氧 化合物和氧杂环丁烷化合物、含有它们的组合物以及光学电子部件和 电子电路用密封材料，更具体地说，涉及在电子电路用密封材料(光半导体用密封材料和有机电致发光(EL)元件用密封材料等)、光学电子部 件(光导波路、光通信用透镜和光学薄膜等)、以及在它们的粘合剂等 中使用的金刚烷衍生物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物以及含有它 们的组合物、使用该组合物的光学电子部件和电子电路用密封材料。
技术介绍
金刚烷具有四个环己烷环稠合成笼形的结构，是对称性高、稳定 的化合物，其衍生物显示特异性功能，已知可用作药物原料或高功能 性工业材料的原料等。金刚烷例如具有光学特性或耐热性等，因此曾 尝试用于光盘基板、光纤或透镜等中(例如参照专利文献1和2)。还尝 试利用其酸感应性、干法刻蚀耐性、紫外线透过性等，将金刚烷酯类 作为光致抗蚀剂的树脂原料使用(例如参照专利文献3)。近年来，对于使用液晶或有机电致发光(EL)元件等的平板显示器 的高精度化、大视角化、高画质化，使用LED等发光二极管(光半导 体)的光源的高亮度、短波长化、白色化，以及电子电路的高频化，或 者使用光的电路/通信等的光学/电子部件的高性能化或改良的研究得 到了进一步深入。作为其改良方法，研究开发了液晶材料或有机EL元件用的发光 材料等基本材料，对与这些材料一起使用的涂层材料、密封材料或粘合剂等的树脂的高性能化也进行了研究。光学/电子部件的涂层材料或 密封材料用、粘合剂用的树脂，可采用各种热固化树脂或光固化树脂 或热塑性树脂。它们可根据树脂单独的耐热性或透明性、溶解性、贴 合性等特性来应用。在高性能化得到发展的LED领域中，人们提出了使用含近紫外 或蓝色发光元件的白色LED的照明或灯等并对其加以实际应用，将来 有望在家庭用的照明或汽车等中得到发展。LED元件用含有荧光体的 树脂对无机半导体进行密封，但以往的双酚A型环氧树脂等热固化型 树脂的耐热性或耐光性有限，需求能够满足上述要求特性的密封材料 (例如参照非专利文献1)。在显示器领域，使用小型、高精度、节能性优异的有机EL元件， 采用顶部发光型等方式。与此相伴，作为有机EL元件的密封树脂， 除了将以往的不锈钢等密封基板与玻璃基板粘合的功能或阻气性等 功能之外，还进一步要求密封树脂本身具有透明性或耐光性、耐热性、 机械强度等(例如参照非专利文献2)。对于将半导体等集成得到的电子电路，随着信息化社会的发展， 信息量或通信速度的增加和装置的小型化也进一步发展，电路的小型 化、集成化、高频化成为必须。并且，对于使用可更高速处理的光导 波路等的光电路也进行了研究。使用以往所使用的双酚A型环氧树脂 等作为在这些用途中使用的密封树脂或薄膜或者是透镜用的树脂时， 电子电路中的介电常数高，或者耐热性不足，或者在光导波路或LED 密封中由于芳环的光吸收导致透明性降低或发生树脂劣化导致的黄 变等。另外，使用以往所使用的双酚A型环氧树脂等作为电气、电子材 料时，如果固化物中氯成分多，则由于吸湿时的水解而生成氯化物离 子，引起电绝缘性降低或电子电路的腐蚀性，因此，需求环氧树脂的 低氯化。另一方面，具有金刚烷骨架的高分子化合物耐热性良好，例如，已知有使用金刚烷二醇的聚酯、聚碳酸酯等。另外，作为使用金刚烷的树脂组合物，公开的有使用l，3-双(缩水甘油基氧基苯基峻刚烷的 树脂组合物(例如参照专利文献4)、使用2,2-双(缩水甘油基氧基苯基) 金刚烷的树脂组合物(例如参照专利文献5)。这些树脂组合物与双酚A 型环氧树脂相比，介电常数低、透明性高，但这些金刚烷是高熔点的 晶体，与其它环氧树脂的相容性或对溶剂的溶解性差，因此，有操作 性差、无法添加提高性能所需的量等问题。 专利文献1:日本特开平6-305044号公才艮 专利文献2:日本特开平9-302077号公报 专利文献3:日本特开平4-39665号公净艮非专利文献1:技术情报协会发行月刊"Material Stage"2003年6月 号20 ~ 24页非专利文献2:技术情报协会发行月刊"Material Stage"2003年3月 号52 ~ 64页专利文献4:日本特开2003-321530号公报 专利文献5:日本特开平10-130371号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术针对上述状况，其目的在于提供适合作为电子电路用密封 材料(光半导体用密封剂和有机EL元件用密封剂等)、光学电子部件(光 导波路、光通信用反射镜和光学薄膜等)、以及其中所使用的粘合剂的、 可形成透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性 优异的固化物的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂 环丁烷化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件 和电子电路用密封材料。 解决课题的方法
本专利技术人等为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现通过使用特定的金刚烷衍生物、或具有特定的金刚烷骨架的环氧化合物或 氧杂环丁烷化合物，可以得到可形成适合作为光学电子部件或电子电 路用密封材料的固化物的组合物。本专利技术基于上述认识完成。即，本专利技术提供以下的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化 合物和氧杂环丁烷化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光 学电子部件和电子电路用密封材料。1.下述通式(I)所示的金刚烷衍生物式中，W表示选自烷基、卣素原子、羟基、以及2个W—起形成的 =0的基团；X表示下述通式(II)、 (III)或(IV)所示的基团；式中，112~114各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数 1 ~ 10的烃基，a为1 ~ 4的整数，b为0 ~ 6的整l丈，c为0 ~ 8 的整数；Y表示下述式(V)或下述通式(VI)所示的基团；式中，W表示曱基或乙基； m为2 4的整lt， k为0 (16-m)的整数。2.上述1的金刚烷衍生物，其中，X键合于金刚垸骨架的桥头位。3. 上述l的金刚烷衍生物，在通式(I)中，m为2， X键合于金刚 烷骨架的同一亚曱基部位。4. 上述1 ~3中任一项的金刚烷衍生物，在通式(I)中，X为通式 (II)所示的基团。5. 环氧化合物，该环氧化合物具有下述通式(VII)所示的金刚烷 骨架<formula>formula see original document page 11</formula>式中，X表示上述通式(II)、 (III)或(IV)所示的基团；p为1~5的整数。 6.氧杂环丁烷化合物，该化合物具有下述通式(VIII)所示的金刚 烷骨架<formula>formula see original document page 11</formula>式中，x表示上述通式(n)、 (in)或(iv)所示的基团；W表示曱基或乙基；q为1~5的整数。7. 上述1 ~ 4中任一项的金刚烷衍生物、上述5的环氧化合物或 上述6的氧杂环丁烷化合物，其中，总氯成分为2000质量ppm以下。8. 下述通式(I)所示的金刚烷衍生物的制备方法X-Y式中，W、 X、 Y、 k和m与上述相同；其特征在于在碱性催化剂的存在下，使下述通式(a)所示的含酚式羟W投斩ii<for本文档来自技高网...
【技术保护点】
下述通式（Ⅰ）所示的金刚烷衍生物： ＊＊＊ （Ⅰ） 式中，Ｗ表示选自烷基、卤素原子、羟基、以及２个Ｗ一起形成的＝Ｏ的基团； Ｘ表示下述通式（Ⅱ）、（Ⅲ）或（Ⅳ）所示的基团； ＊＊＊ 式中，Ｒ↑［２］～Ｒ↑［４］各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数１～１０的烃基，ａ为１～４的整数，ｂ为０～６的整数，ｃ为０～８的整数； Ｙ表示下述式（Ⅴ）或下述通式（Ⅵ）所示的基团； ＊＊＊ 式中，Ｒ↑［１］表示甲基或乙基； ｍ为２～４的整数，ｋ为０至（１６－ｍ）的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤一，冈田保也，山根秀树，松本信昭，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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