环氧树脂组合物、其固化物、新环氧树脂、新酚树脂及半导体密封材料制造技术

本发明专利技术提供固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。上述环氧树脂组合物是以环氧树脂（Ａ）和固化剂（Ｂ）作为必须成分，该环氧树脂（Ａ）具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为２～８，进而，在所述芳香核上具有（甲基）缩水甘油氧基作为取代基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为 半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新 环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。
技术介绍
环氧树脂由于可获得固化时的低收缩性、固化物的尺寸稳定性、电绝^^性 及耐化学性等优异的固化物，被广泛用于电子领域、高功能涂料领域等。但是， 例如在半导体密封材料等电子领域，近年来出于以电子部件的高密度化为目的 的半导体的表面安装化、半导体自身的小型化、或伴随向无铅焊料的过渡的耐 回流性等的要求，对于电子部件材料要求更高的耐热冲击性，因此要求填料可 以高填充的熔融粘度低的材料。作为满足这些要求特性的低粘度型的环氧树脂，例如已知以二羟基三(亚 苯基醚)的二縮水甘油醚为主剂的环氧树脂组合物(参照下述的参考文献1 )。然而，近年来在上述的电子领域、高功能涂料领域中，对于以二S恶英化 问题为代表的环境问题的应对是不可缺少的，对于不使用添加系的卣系阻燃 剂，而使树脂自身具有阻燃效果的所谓无卣素的阻燃系的要求变高，但是以上 述三(亚苯基醚)为主骨架的环氧树脂，由于固化物的阻燃效果不充分，不能 发挥无卣素的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂（Ａ）和固化剂（Ｂ）作为必须成分，所述环氧树脂（Ａ）具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为２～８，进而，所述芳香核上具有（甲基）缩水甘油氧基作为取代基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田和郎，小椋一郎，森永邦裕，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]