固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物制造技术

技术编号:1574008 阅读:114 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是提供一种通过由1分子中具有3个或以上酚式羟基的化合物(a)与环氧烷(b)所得的反应产物(c),与含有不饱和基的一元羧酸(d)反应,所得的反应产物(e)再与多元酸酐(f)反应所得的固化性树脂等侧链末端具有不饱和基及羧基的固化性树脂。前述固化性树脂可配合光聚合引发剂、感光性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物、环氧化合物、稀释溶剂、分子中具有羧基及不饱和基的在室温下呈固型的其他固化性树脂、阻燃剂等,而可制得适用于印刷电路板的阻焊剂、多层电路板的层间绝缘层等的光固化性和热固化性树脂组合物。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在侧链末端具有不饱和基与羧基的固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物。更具体地说,本专利技术涉及一种具有优良焊锡耐热性、耐PCT(高压釜试验)性外,还具有优良粘附性、耐药品性、耐无电解镀金性、电绝缘性、耐吸湿性等固化被膜的固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物。本专利技术还涉及一种适用于印刷电路板的阻焊剂,且预干燥后可提供具有优良的指触干燥性、显影性,且具有优良粘附性、焊锡耐热性、耐药品性、耐吸湿性、耐无电解镀金性、PCT耐性、电绝缘性、阻燃性等固化物的光固化性和热固化性树脂,特别涉及阻燃性的光固化性和热固化性树脂组合物。
技术介绍
目前,作为印刷电路板等抗蚀凃层(保护凃层;resist)使用的光固化性和热固化性树脂组合物,因受到具有环境问题等疑虑,故多以使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的光固化—热固化性树脂组合物为主流。作为前述使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的光固化性和热固化性树脂组合物,可列举出例如酚醛清漆型环氧化合物与含有不饱和基的一元羧酸的反应产物经酸酐加成所得的固化性树脂、光聚合引发剂、光聚合单体及环氧化合物所得的抗蚀保护油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性树脂,其是通过由1分子中具有3个或以上酚式羟基的化合物(a)与环氧烷(b)所得的反应产物(c),与含有不饱和基的一元羧酸(d)反应,所得的反应产物(e)再与多元酸酐(f)反应所得的固化性树脂而得到。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:釜萢裕一小桧山登
申请(专利权)人:太阳油墨制造株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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