The utility model provides a dome temperature compensation system, located on the outer surface of dome, suitable for non etching state temperature of the dome region of the large range of temperature compensation, temperature compensation system at least comprises a sampling device, a control device and a heating unit, the outer surface of the heating unit in dome temperature range of large area; sampling device suitable for metal etching and etching conditions respectively on dome temperature range of large area to collect the temperature; the input control device is connected with the sampling device, control device of the output end is connected with the heating unit, control device according to the signal sampling device sends the control of heating unit. The utility model can effectively balance the dome temperature range of large area temperature, reduced the temperature change of dome specific position, to make the structure compact etch byproducts, not easy to fall off, increase the wafer yield to.
【技术实现步骤摘要】
一种dome温度补偿系统
本技术涉及金属蚀刻
,特别是涉及一种用以改善金属蚀刻过程中晶圆缺陷的dome温度补偿系统。
技术介绍
金属蚀刻腔体是由一反应腔1’和一个顶部的dome2’(圆屋顶型物体)组成的腔体,如图1和图2所示。现有技术的金属蚀刻过程中经常遇到的问题是附着在dome2’上的制程副产物容易松散,并掉落到晶圆3’上造成金属线短路,究其原因是,蚀刻过程中dome2’某些特定位置温度变化大造成附着在dome2’上这些特定位置的副产物掉落造成晶圆3’的缺陷。而通过实验我们可以得知,附着在dome2’上的制程副产物容易松散脱落的地方都位于金属蚀刻腔体内的高温区域,且是金属蚀刻过程和空闲状态下金属蚀刻腔体内温度变化范围大的区域,这些区域包括腔体进气口4’、晶圆传送口5’和真空泵口6’。其中,腔体进气口4’包括四个,分布在反应腔1’的四角处,由于腔体进气口4’的等离子体浓度高,所以温度高,同时腔体在空闲时通入的净化氮气也从腔体进气口4’进入,所以造成温差大;晶圆传送口5’由于距离真空泵口6’最远,等离子体停留时间最长,所以温度高,而且腔体空闲时晶圆3’进出腔体,晶圆传送口5’会频繁开关门,传送腔体中的净化氮气会吹入腔体造成温差大;由于未参加反应的等离子体会被真空泵抽走,所以靠近真空泵口6’等离子体浓度高,故温度也高,同理,腔体空闲时净化氮气受真空泵抽力作用对这个位置的冷却作用也最强,所以温差大。综上,如何平衡dome温度变化范围大的区域的温度以降低制程副产物脱落给晶圆带来的影响是急需解决的一个问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提 ...
【技术保护点】
一种dome温度补偿系统,位于所述dome外表面,适于在金属非蚀刻状态下对dome温度变化范围大的区域进行温度补偿,其特征在于,所述温度补偿系统至少包括采样装置、控制装置以及加热单元,所述加热单元位于dome温度变化范围大的区域的外表面;所述采样装置适于在金属蚀刻和非蚀刻状态下分别对dome温度变化范围大的区域进行温度采集;所述控制装置的输入端与所述采样装置连接,所述控制装置的输出端与所述加热单元连接,所述控制装置根据所述采样装置发送的信号控制所述加热单元工作。
【技术特征摘要】
1.一种dome温度补偿系统,位于所述dome外表面,适于在金属非蚀刻状态下对dome温度变化范围大的区域进行温度补偿,其特征在于,所述温度补偿系统至少包括采样装置、控制装置以及加热单元,所述加热单元位于dome温度变化范围大的区域的外表面;所述采样装置适于在金属蚀刻和非蚀刻状态下分别对dome温度变化范围大的区域进行温度采集;所述控制装置的输入端与所述采样装置连接,所述控制装置的输出端与所述加热单元连接,所述控制装置根据所述采样装置发送的信号控制所述加热单元工作。2.根据权利要求1所述的dome温度补偿系统,其特征在于,所述采样装置包括实时检测dome温度变化范围大的区域的温度值的温度检测器及对采样的信号进行处理的信号处理器。3.根据权利要求1所述的dome温度补偿系统,其特征在于,所述控制装置包括存储单元和控制器,所述存储单元与所述控制器相连接,所述存储单元适于存储在金属蚀刻状态下采集的dome温度变化范围大的区域的温度值;所述控制器适于比较所述存储单元中的温度值与相对应的金属非蚀刻状态下采集...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜宸,王立,王玉,谭柏嵩,刘淼,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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