When used in laser machining of a workpiece (2) when measuring the workpiece (2) surface reflectance (2a) and reflection datum (2b) the distance between the (A) device (3), (5) interferometer has a beam splitter (6), the beam splitter will interferometer light (7) into the measuring arm (9) as a measuring beam (10) and the reference arm (11) as a reference beam (12), and a detector (13), the detector on the workpiece surface (2a) is the reflection of the measuring beam (10) and the datum (2b) is the reflection of the reference beam (12), wherein, the measuring arm (9) and (11) in the reference arm interferometer (7) coherent length are equal. \u6839\u636e\u672c\u53d1\u660e\u8bbe\u7f6e\uff0c\u6d4b\u91cf\u81c2(9)\u5177\u6709\u6d4b\u91cf\u5149\u7ea4(14)\u800c\u57fa\u51c6\u81c2(11)\u5177\u6709\u57fa\u51c6\u5149\u7ea4(15)\uff0c\u6d4b\u91cf\u5149\u7ea4(14)\u548c\u57fa\u51c6\u5149\u7ea4(15)\u5728\u5176\u6574\u4e2a\u957f\u5ea6\u4e0a\u6216\u5728\u5176\u90e8\u5206\u957f\u5ea6\u4e0a\uff0c\u5c24\u5176\u662f\u5728\u5149\u7ea4(14\uff0c15)\u957f\u5ea6\u4e0d\u540c\u7684\u60c5\u51b5\u4e0b\u5728\u8f83\u77ed\u5149\u7ea4\u7684\u6574\u4e2a\u957f\u5ea6\u4e0a\uff0c\u5e73\u884c\u5730\u5728\u5f7c\u6b64\u65c1\u5ef6\u4f38\u5e76\u4e14\u4e0e\u5f7c\u6b64\u5904\u4e8e\u70ed\u63a5\u89e6\u4e2d\uff0c\u6d4b\u91cf\u81c2(9)\u5177\u6709\u7b2c\u4e00\u8868\u9762\u533a\u57df(2a)\u4f5c\u4e3a\u53cd\u5c04\u7684\u5de5\u4ef6\u8868\u9762\u800c\u57fa\u51c6\u81c2(11)\u5177\u6709\u5de5\u4ef6(2)\u7684\u7b2c\u4e8c\u8868\u9762\u533a\u57df(2b)\u4f5c\u4e3a\u53cd\u5c04\u7684\u57fa\u51c6\u9762\uff0c\u5e76\u4e14\uff0c\u5728\u5de5\u4ef6(2)\u4e0e\u6d4b\u91cf\u5149\u7ea4(14)\u548c/\u6216\u57fa\u51c6\u5149\u7ea4(15)\u7684\u4f4d\u4e8e\u5de5\u4ef6\u4fa7\u7684\u7aef\u90e8\u4e4b\u95f4\u5e03\u7f6e\u6709\u8f6c\u5411\u5149\u5177(16)\uff0c\u8be5\u8f6c\u5411\u5149\u5177\u4f7f\u6d4b\u91cf\u5c04\u675f(10)\u548c/\u6216\u57fa\u51c6\u5c04\u675f(15)\u5171\u540c\u5730\u6216\u5404\u81ea\u5206\u5f00\u5730\u8fd0\u52a8\u7ecf\u8fc7\u6d4b\u91cf\u9762\u548c/\u6216\u57fa\u51c6\u9762(2a\uff0c2b)\u3002
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种装置,其用于在激光加工工件时测量在工件的反射的工件表面与反射的基准面之间的间距,该装置具有干涉仪,该干涉仪具有:分束器,所述分束器将干涉仪光分到测量臂上作为测量射束以及分到基准臂上作为基准射束;和探测器,该探测器探测在工件表面上被反射的测量射束和在基准面上被反射的基准射束,其中,测量臂和基准臂在干涉仪光的相干长度之内是等长的。
技术介绍
干涉仪用于在激光加工过程期间进行间距测量。为此,将两个干涉仪臂(=测量臂)中的一个的辐射与加工激光近乎同轴地对准工件,该工件用作干涉镜。优选,将测量射束在聚焦之前例如通过激光加工头中的分束器在空间上与加工射束叠加并且由加工光具聚焦到测量部位上。另一个干涉仪臂(基准臂)被定位在测量器具中(具有射束源,分束器,探测器和分析处理单元)。典型地,两个干涉仪臂具有近似相等的光程长度。对于干涉仪式的间距测量重要的是了解光程的改变。在现实中,测量臂中的光程不仅可能由于待测量的间距而改变,而且也可能由于干涉仪臂的光路中的(无意的)变化而改变。例如,在光纤引导的干涉仪中,由于所感测的焊接部位上方的测量光纤端部的变热而造成与基准光纤的温度差并从而造成由温度引起的干涉信号变化,该干涉信号变化导致间距测量时的测量误差。此外常常需要相对测量,以便确定工件的两个点(或面)之间的间距,例如孔相对于构件表面的焊入深度或毛细管深度。
技术实现思路
而本专利技术的任务是,在开头提到的类型的测量装置方面排除由温度引起的测量误差并且感测工件表面的形貌或者执行在空间上求平均。根据本专利技术,该任务以下述方式解决:测量臂具有测量光纤而基准臂具有基准光 ...
【技术保护点】
一种用于在激光加工工件(2)时测量所述工件(2)的反射的工件表面(2a)与反射的基准面(2b)之间的间距(A)的装置(3),该装置具有干涉仪(5),该干涉仪具有:分束器(6;18),该分束器将干涉仪光(7)分到测量臂(9)上作为测量射束(10)以及分到基准臂(11)上作为基准射束(12);和探测器(13),该探测器探测在所述工件表面(2a)上被反射的测量射束(10)和在所述基准面(2b)上被反射的基准射束(12),其中,所述测量臂(9)和所述基准臂(11)在所述干涉仪光(7)的相干长度之内是等长的,其特征在于,所述测量臂(9)具有测量光纤(14)而所述基准臂(11)具有基准光纤(15),所述测量光纤(14)和所述基准光纤(15)在其整个长度上或在部分长度上,尤其在光纤(14,15)的长度不同的情况下在较短光纤的整个长度上,平行地并排延伸并且相互处于热接触中,所述测量臂(9)具有第一表面区域(2a)作为反射的工件表面,而所述基准臂(11)具有所述工件(2)的第二表面区域(2b)作为反射的基准面,并且在所述工件(2)与所述测量光纤(14)的工件侧端部和/或与所述基准光纤(15)的工件侧端部 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.25 DE 102014216829.51.一种用于在激光加工工件(2)时测量所述工件(2)的反射的工件表面(2a)与反射的基准面(2b)之间的间距(A)的装置(3),该装置具有干涉仪(5),该干涉仪具有:分束器(6;18),该分束器将干涉仪光(7)分到测量臂(9)上作为测量射束(10)以及分到基准臂(11)上作为基准射束(12);和探测器(13),该探测器探测在所述工件表面(2a)上被反射的测量射束(10)和在所述基准面(2b)上被反射的基准射束(12),其中,所述测量臂(9)和所述基准臂(11)在所述干涉仪光(7)的相干长度之内是等长的,其特征在于,所述测量臂(9)具有测量光纤(14)而所述基准臂(11)具有基准光纤(15),所述测量光纤(14)和所述基准光纤(15)在其整个长度上或在部分长度上,尤其在光纤(14,15)的长度不同的情况下在较短光纤的整个长度上,平行地并排延伸并且相互处于热接触中,所述测量臂(9)具有第一表面区域(2a)作为反射的工件表面,而所述基准臂(11)具有所述工件(2)的第二表面区域(2b)作为反射的基准面,并且在所述工件(2)与所述测量光纤(14)的工件侧端部和/或与所述基准光纤(15)的工件侧端部之间布置有转向光具(16),该转向光具使所述测量射束(10)和/或所述基准射束(15)共同地或各自分开地运动经过所述测量面和/或基准面(2a,2b)。2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量光纤(14)和所述基准光纤(15)是两个独立的光纤,所述两个独立的光纤在其整个长度上或在其部分长度上,尤其在光纤(14,15)的长度不同...
【专利技术属性】
技术研发人员:F·多施,T·哈雷尔,P·奥格,D·普菲茨纳,S·凯斯勒,
申请(专利权)人:通快激光与系统工程有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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