表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板制造技术
Surface treated copper foil and printed wiring board using the surface treated copper foil
The present invention provides a surface treated copper foil, the surface of the copper foil layer formed without chromium compounds, can also obtain the peel strength of normal, and even in a high temperature environment, after moisture absorption or impregnated in the drug can also keep peeling strength, and not falling powder with long-term rust resistance. The invention provides a surface treated copper foil, which is characterized in that one surface of the copper foil, sequentially formed by copper particles, copper nickel particles, copper, copper nickel cobalt particles cobalt particles of fine particle layer, a nickel or nickel phosphorus layer, which and by the alkali metal silicate and silane coupling agent composed of layers, the fine particle size below 0.3 m, and compared with the copper foil before forming the fine particle layer surface area, the fine particle layer surface area per 177 M
【技术实现步骤摘要】
表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板
本专利技术涉及一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板，其中，该表面处理铜箔即使在铜箔表面上不形成含铬成分的层也具有剥离强度和长期防锈性并且不落粉。
技术介绍
对于印刷布线板中使用的铜箔而言，除了要求在通常环境中（在常态下）不容易从树脂基材上剥落的剥离强度以外，还要求即使在高温环境中、吸湿后或者即使浸渍于印刷布线板的制造工序所使用的各种药品中，也不发生劣化而保持剥离强度并且不产生落粉、蚀刻残渣，还进一步要求长期持久的防锈性。为了满足前述要求，通常在印刷布线板用的铜箔的表面上形成有含铬成分的层，很多情况是形成有铬酸盐皮膜。对铬酸盐皮膜的铬成分而言，采用X射线光电子光谱法、二苯基卡巴肼吸光光度法进行测定，确认是无毒性且环境负荷少的三价铬。但是，会存在如下问题：在铬酸盐皮膜处理的处理液中含有六价铬，另外，当针对形成有铬酸盐皮膜的表面处理铜箔的废弃处理方法出现错误时或者由于废弃时的外部环境要的缘故，有时会导致三价铬被氧化成六价铬。六价铬是毒性非常强且环境负荷大的物质。在欧州，根据用于减少使用完毕的汽车对环境产生的负...
【技术保护点】
一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm
【技术特征摘要】
2012.12.28 JP 2012-2873221.一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm2的区域增大了60μ...
【专利技术属性】
技术研发人员：真锅久德，城田裕美，
申请(专利权)人：福田金属箔粉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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