一种苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种苯乙烯－丁二烯无规嵌段共聚物的制备方法，其步骤为在有机锂引发的苯乙烯－丁二烯阴离子聚合反应中，形成非弹性体嵌段之后生成无规化嵌段，最后形成弹性体的结构调节嵌段。这时，用烷氧基硅化合物偶合所形成的含活性端锂基聚合物链，使之生成星型结构的苯乙烯－丁二烯无规嵌段共聚物。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用三烷氧基硅化合物RSi(OR)3作偶合剂，使含有无规链段的活性聚合物偶合制备苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的方法。现有生产技术中，报道苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的方法很多，其中一种是美国专利(3880954)所述，将苯乙烯和丁二烯相继聚合后，用甲基三甲氧基硅烷作偶合剂，使苯乙烯和丁二烯双嵌段的活性链偶合制备共聚物的方法另一种是日本特许公报(昭63-92629)中报道的通式为(S-S1-B/S2-B1)m-X-(B1-B2/S-S1)n的共聚物，其中X为多官能团基，m与n是等于X的官能度的整数(m≤n)，其值为3～20，S及S1为乙烯基芳烃单体的聚合物嵌段，B1为最多占共聚物20%的共轭二烯烃的弹性体嵌段，B/S2及B2/S为乙烯基芳烃化合物与共轭二烯烃的无规嵌段或乙烯基芳烃在乙烯基芳烃与共轭二烯烃共聚物中呈递减型嵌段。在这种方法中，所用的偶合剂为环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油、环氧化亚麻子油之类的多环氧化物，己二酸二酯类的多酯，四氯化硅之类的卤化物，1，2，4-三异氰酸酯苯类的多异氰酸酯、多胺、多元酮、多元碱、脱去二个水的苯均四甲酸之类的酸酐。采用上述方法制备的嵌段共本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用三烷氧基硅烷类化合物作偶合剂制苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物的方法，或者是用诸如环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油、环氧化亚麻子油之类的多环氧化物，已二酸二酯类的多酯，四氯化硅之类的卤化物，１，２，４－三异氰酸酯苯类的多异氰酸酯、多胺、多元酮、多元碱、脱去二个水的苯均四甲酸之类的酸酐作偶合剂，制备通式为（Ｓ－Ｓ↓［１］－Ｂ／Ｓ↓［２］－Ｂ↓［１］）↓［ｍ］－Ｘ－（Ｂ↓［１］－Ｂ↓［２］／Ｓ－Ｓ↓［１］）↓［ｎ］的无规嵌段共聚物；其特征在于采用三烷氧基硅烷类化合物作偶合剂，制备含有无规段的星型结构的苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昌荣，刘昊，王兴亚，朱景芳，周志平，
申请(专利权)人：兰州化学工业公司化工研究院，
类型：发明
国别省市：62[中国|甘肃]