π配位化合物制造技术

＊＊＊ 本发明专利技术涉及新的式（Ⅰａ）和（Ⅰｂ）的过渡金属的π配位化合物。其中π为π体系，Ｄ为供体原子，Ａ为受体原子，Ｄ和Ａ以这样的方式通过可逆配价键相互连接以致所述供体原子接受（部分）正电荷而所述受体基接受（部分）负电荷，所述π体系的另一面和所述受体和供体基的另一面与过渡金属相连，Ｍ代表门捷列夫元素周期表第Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ或Ⅵ副族的过渡金属，Ｘ代表一种阴离子等价物，和ｎ为０、１、２、３或４，取决于Ｍ和π的电荷。所述新的π配位化合物适用于作为烯烃、环烯烃、炔烃、二烯烃、乙烯基酯和乙烯基芳烃共聚用催化剂。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及仅有一个π配体(半夹心结构)且有供体-受体键的过渡金属的π配位化合物，所述供体基或受体基与所述过渡金属键合。所述供体原子和所述受体原子间存在的配位键产生在供体基中的(部分)正电荷和在受体基中的(部分)负电荷Δ+Δ-本专利技术还涉及这种过渡金属的π配位化合物的制备方法及其在单体的均聚或共聚过程中作为催化剂的用途。已知金属茂为过渡金属的π-配位化合物，它们作为烯烃聚合催化剂的用途也是已知的(EP-A-129 368及其中引用的文献)。由EP-A-129 368还知道金属茂与作为助催化剂的烷基铝/水结合形成有效的乙烯聚合催化剂体系。例如甲基铝氧烷＝MAO，由约1mol三甲基铝和1mol水形成。也已成功地采用其它化学计量比(WO94/20506)。该金属茂的环戊二烯基骨架通过桥共价地相互连接。作为此领域中许多专利和专利申请的一例，可提及EP-A-704 461，其中所提及的连接基是(取代的)亚甲基或亚乙基、亚甲硅烷基、取代的亚甲硅烷基、取代的亚甲锗烷基、或取代的膦基。EP-A-704 461中还指定所述桥连的金属茂为聚合催化剂。仅有一个π配体的适用于作为聚合催化剂的π配位本文档来自技高网...

【技术保护点】
下式的过渡金属的π配位化合物：＊＊＊其中π为带电或电中性的π体系，其可与不饱和或饱和的五元或六元环稠合一或两次，在所述稠合或非稠合形式中其Ｈ原子可部分或全部地被相同或不同的选自未支化或支化的Ｃ↓［１］－Ｃ↓［２０］（环）烷基、Ｃ ↓［１］－Ｃ↓［２０］卤代（环）烷基、Ｃ↓［２］－Ｃ↓［２０］（环）烯基、Ｃ↓［１］－Ｃ↓［２０］（环）烷氧基、Ｃ↓［７］－Ｃ↓［１５］芳烷基和Ｃ↓［６］－Ｃ↓［１２］芳基的基团取代，或者被Ｄ或Ａ一或二取代，Ｄ为供体原子，在分结构（Ⅰａ ）的情况下，为所述π体系的取代基或一部分或者通过间隔基与所述π体系键合；而在分结构（Ⅰｂ）的情况下，与所...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：KHA奥斯托亚斯塔泽斯基，WM凯利，P舍尔特，
申请(专利权)人：拜尔公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]