晶圆搬运方法及装置制造方法及图纸

使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法包括：晶圆握持手以晶圆的边缘上的至少三个支点握持晶圆；握持住晶圆的晶圆握持手以使晶圆以纵姿势位于纵放置槽的上方的形式移动；晶圆握持手解除晶圆的握持，以晶圆的边缘上的两个支点支承晶圆；以及支承晶圆的晶圆握持手向下方移动，直至晶圆的边缘进入至纵放置槽为止。

Wafer handling method and apparatus

The use of hand gripping wafer will include wafer handling method of circular plate to the longitudinal groove wafer handling: wafer holding hands with at least three fulcrum grip on the edge of the wafer wafer; holding the wafer wafer to form wafer holding hands with longitudinal posture in the longitudinal moving above the placing groove; the wafer holding hands lift the wafer holding, with two supporting the wafer wafer on the edge of the wafer and the wafer support; holding hand to move downward until the wafer edge into the longitudinal groove.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆搬运方法及装置
本专利技术涉及一种具备握持圆板状晶圆的周缘部的晶圆握持手的晶圆搬运装置及使用该晶圆搬运装置的晶圆搬运方法。
技术介绍
以往，已知有如下晶圆搬运装置，其具备：握持作为半导体器件基板材料的晶圆的周缘部的手；以及安装有该手的机械手主体。这种晶圆搬运装置中，形成为以纵姿势搬运晶圆的结构的装置例如在专利文献1、2中提出。此处，“纵姿势”是指晶圆的主面朝向大致水平的姿势。专利文献1中记载了如下的晶圆搬运手，其具备：配置于晶圆下方的固定爪，配置于晶圆上方且相对于晶圆进退的可动爪，以及安装有这些爪的框状框架。该晶圆搬运手形成为藉由固定爪和可动爪握持纵姿势的晶圆的周缘部的结构。而且，专利文献2中记载了如下晶圆握持装置，其具备：晶圆的近前侧且隔着穿过晶圆中心的水平线而上下配置的两个近前侧垫，晶圆内侧且隔着穿过晶圆中心的水平线而配置于上方的内侧垫，以及梢端安装有内侧垫的末端执行器（endeffector）。而且，专利文献2中示出了晶圆纵放置容器，其能够将多个晶圆以纵姿势在水平方向上按照规定间隔排列的状态加以储存。在该晶圆纵放置容器的内部，在水平方向上按照规定间隔排列的多个V字形槽分别设置于内壁和底部。而且，晶圆的周缘部分别嵌入至内壁的槽和底部的槽中，借此晶圆保持于晶圆纵放置容器中。现有技术文献：专利文献：专利文献1：日本特开2000-260858号公报；专利文献2：日本特开2010-165998号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题：如上述专利文献1、2所记载的握持晶圆周缘部的晶圆握持手（专利文献1的晶圆搬运手、专利文献2的晶圆握持装置）中，为了将晶圆以纵姿势稳定地加以保持，而在与晶圆接触的垫或爪中形成U字形或者V字形的槽。然后，晶圆的周缘部嵌入至垫或爪的槽中，同时晶圆由垫或爪自周围加压，借此晶圆由晶圆握持手限制。在使用上述那样的晶圆握持手将晶圆放置于晶圆纵放置容器的纵放置槽（例如内壁的槽和底部的槽）时，有在对晶圆握持手教示（teaching）的晶圆的放置目标位置与实际的纵放置槽的位置间产生微小误差的担忧。该误差例如起因于纵放置槽的加工精度误差。在纵放置槽的位置与放置目标位置间有误差的情况下，若将由晶圆握持手限制的晶圆向放置目标位置搬运，则有晶圆强有力地抵接或强有力地刮擦角部的内壁等而产生微粒的担忧。解决问题的手段：如上述那样在晶圆的搬运过程中产生的微粒附着于晶圆而污染晶圆，因此不理想。为了解决该问题，专利技术人想到在允许相对于晶圆握持手的移动的状态下将晶圆向放置目标位置搬运。若允许晶圆相对于晶圆握持手的移动，则即使晶圆的放置目标位置与纵放置槽的位置间有误差，晶圆也不会强有力地抵接或强有力地刮擦内壁，晶圆自行向横放置槽移动，借此可吸收误差。本专利技术的一种形态的晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，包括：所述晶圆握持手以所述晶圆的边缘上的至少三个支点握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；所述晶圆握持手解除所述晶圆的握持，以所述晶圆的边缘上的两个支点支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。上述晶圆搬运方法中，较佳地，在将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，握持所述晶圆时的所述至少三个支点包括：所述晶圆的所述第一侧且所述上侧的边缘上的上侧支点、所述晶圆的所述第一侧且所述下侧的边缘上的下侧支点、以及所述晶圆的所述第二侧的边缘上且位于所述上侧支点至所述下侧支点的上下间的中间支点。而且，上述晶圆搬运方法中，较佳地，支承所述晶圆时的所述两个支点为所述晶圆的所述第一侧且所述下侧的边缘上的下侧支点、以及所述晶圆的所述第二侧的边缘上且比所述下侧支点靠近上方的上侧支点。根据上述晶圆搬运方法，当晶圆被搬运至成为纵放置槽的上方的位置时，纵姿势的晶圆以三个支点握持于晶圆握持手，因而可稳定地搬运晶圆。而且，在将晶圆放置于纵放置槽时，晶圆以两个支点支承于晶圆握持手，因而允许相对于晶圆握持手的移动。因此，当晶圆的边缘进入至纵放置槽时，晶圆不会强有力地抵接或强有力地刮擦纵放置槽的内壁或其它部分，而是自行向纵放置槽的槽底移动，从而将晶圆放置于该纵放置槽。即，即使晶圆的放置目标位置与纵放置槽的位置间有误差，该误差也藉由晶圆相对于晶圆握持手的移动而吸收。而且，上述晶圆搬运方法中，亦可使所述晶圆握持手握持所述晶圆时的所述晶圆为横姿势，握持住所述晶圆的所述晶圆握持手移动包括所述晶圆握持手以使所述晶圆成为纵姿势的形式旋转移动。根据上述晶圆搬运方法，可向纵放置槽搬运横姿势的晶圆。而且，本专利技术的另一形态的晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将所述晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其中，在将穿过纵姿势的晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，所述晶圆握持手具有：与所述晶圆的所述上侧且所述第一侧的边缘抵接的上垫、与所述晶圆的所述下侧且所述第一侧的边缘抵接的下垫、以及与所述上垫至所述下垫的上下间且所述第二侧的边缘抵接的中间可动垫，所述晶圆搬运方法包括：所述晶圆握持手利用所述上垫、所述下垫、以及所述中间可动垫握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；藉由所述中间可动垫从所述晶圆的边缘后退，从而所述晶圆握持手利用所述下垫以及所述中间可动垫支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。本专利技术的又一形态的晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将所述晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其中，在将穿过纵姿势的晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，所述晶圆握持手具有：与所述晶圆的所述上侧且所述第一侧的边缘抵接的上垫、与所述晶圆的所述下侧且所述第一侧的边缘抵接的下垫、与所述上垫至所述下垫的上下间且所述第二侧的边缘抵接的中间固定垫、以及与所述上垫至所述下垫的上下间且所述第二侧的边缘抵接的中间可动垫，所述晶圆搬运方法包括：所述晶圆握持手利用所述上垫、所述下垫、及所述中间可动垫握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；藉由所述中间可动垫从所述晶圆的边缘后退，从而所述晶圆握持手利用所述下垫及所述中间固定垫支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。本专利技术的一种形态的晶圆搬运装置，是将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运装置，具备：晶圆握持手，在将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，具有：与所述晶圆的所述上侧且所述第一侧的边缘抵接的上垫、与所述晶圆的所述下侧且所述第一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其特征在于，所述晶圆搬运方法包括：所述晶圆握持手以所述晶圆的边缘上的至少三个支点握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；所述晶圆握持手解除所述晶圆的握持，以所述晶圆的边缘上的两个支点支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其特征在于，所述晶圆搬运方法包括：所述晶圆握持手以所述晶圆的边缘上的至少三个支点握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；所述晶圆握持手解除所述晶圆的握持，以所述晶圆的边缘上的两个支点支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。2.根据权利要求1所述的晶圆搬运方法，其特征在于，在将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，握持所述晶圆时的所述至少三个支点包括：所述晶圆的所述第一侧且所述上侧的边缘上的上侧支点、所述晶圆的所述第一侧且所述下侧的边缘上的下侧支点、以及所述晶圆的所述第二侧的边缘上且位于所述上侧支点至所述下侧支点的上下间的中间支点。3.根据权利要求2所述的晶圆搬运方法，其特征在于，支承所述晶圆时的所述两个支点为所述晶圆的所述第一侧且所述下侧的边缘上的下侧支点、以及所述晶圆的所述第二侧的边缘上且比所述下侧支点靠近上方的上侧支点。4.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆搬运方法，其特征在于，所述晶圆握持手握持所述晶圆时的所述晶圆为横姿势，握持住所述晶圆的所述晶圆握持手移动包括所述晶圆握持手以使所述晶圆成为纵姿势的形式旋转移动。5.一种晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其中，在将穿过纵姿势的晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，所述晶圆握持手具有：与所述晶圆的所述上侧且所述第一侧的边缘抵接的上垫、与所述晶圆的所述下侧且所述第一侧的边缘抵接的下垫、以及与所述上垫至所述下垫的上下间且所述第二侧的边缘抵接的中间可动垫，其特征在于，所述晶圆搬运方法包括：所述晶圆握持手利用所述上垫、所述下垫、以及所述中间可动垫握持所述晶圆；握持住所述晶圆的所述晶圆握持手以使所述晶圆以纵姿势位于所述纵放置槽的上方的形式移动；藉由所述中间可动垫从所述晶圆的边缘后退，从而所述晶圆握持手利用所述下垫以及所述中间可动垫支承所述晶圆；以及支承所述晶圆的所述晶圆握持手向下方移动，直至所述晶圆的边缘进入至所述纵放置槽为止。6.一种晶圆搬运方法，是使用晶圆握持手将晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法，其中，在将穿过纵姿势的晶圆的中心的水平中心线的上方设为上侧，同样地将下方设为下侧，将穿过纵姿势的所述晶圆的中心的垂直中心线的一方设为第一侧，同样地将另一方设为第二侧时，所述晶圆握持手具有：与所述晶圆的所述上侧且所述第一侧的边缘抵接的上垫、与所述晶圆的所述下侧且所述第一侧的边缘抵接的下垫、与所述上垫至所述下垫的上下间且所述第二侧的边缘抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛崇行，金丸亮介，
申请(专利权)人：川崎重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP