The invention discloses a method for manufacturing electronic components and electronic components electrode, manufacturing method includes the following steps: S1, the photosensitive insulating material for the manufacture of electronic components on laying substrate, and insulated metal sputtering materials in the photosensitive layer, forming a metal layer; in S2, the metal layer on the light resist; S3, for exposure and development of the photoresist, electrode pattern mask according to the exposure when used in removing the photoresist pattern outside the electrode region; S4 etching metal layer of photoresist is not covered; S5, removing the photoresist on the metal layer; S6 the laying of photosensitive insulating materials; S7, for exposure and development of photosensitive insulating materials; S8, plating, electroless deposition of metal materials in the electrode in the trench, forming electrode. The manufacturing method of the invention can make fine electrodes, and the electrode has higher conductivity and more compact filling between electrodes.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件电极的制作方法及电子元件
本专利技术涉及电极,特别是涉及一种精细电极的制作方法以及电子元件。
技术介绍
随着电子元件产品小型化的发展趋势以及高性能的发展要求,要求电极制作越来越精细,并且电导率要求越来越高。目前行业内有两种普遍的电极制作方式,一种为网版印刷工艺,一种为黄光工艺。印刷工艺受网版以及印刷浆料印刷特性的限制,无法制作精细电极,目前可达到极限水平为线宽/线间距=30μm/30μm,而黄光工艺虽然可达到线宽/线间=14μm/11μm的电极水平,但是由于受光刻银浆本身特性的影响,工艺本身无法继续制作更精细电极。另外,以上两种电极制作工艺均采用银浆制作电极,银浆由于需要有印刷特性,所以银粉固含量无法达到百分之百,所以银浆烧结后一般电阻率均较高,无法满足元器件日益对于高电导率电极的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足,提出一种电子元件电极的制作方法及电子元件,可制得精细化的电极,且制得的电极的电导率较高,电极之间的填充也较致密。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决:一种电子元件电极的制作方法,包括以下步骤:S1,在用于制作电子元件的基板上铺设感光绝缘材料,并在所述感光绝缘材料上溅射金属材料,形成一层金属层;S2,在所述金属层上铺光阻剂;S3,对光阻剂进行曝光、显影,根据曝光时所使用的掩膜板中的电极图案去除电极图案区域以外的光阻剂;S4,蚀刻去除未被光阻剂覆盖的金属层,保留光阻剂覆盖的金属层;S5,去除金属层上的光阻剂;S6,铺设感光绝缘材料;S7,对感光绝缘材料进行曝光、显影,根据步骤S ...
【技术保护点】
一种电子元件电极的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:S1,在用于制作电子元件的基板上铺设感光绝缘材料,并在所述感光绝缘材料上溅射金属材料,形成一层金属层;S2,在所述金属层上铺光阻剂;S3,对光阻剂进行曝光、显影,根据曝光时所使用的掩膜板中的电极图案去除电极图案区域以外的光阻剂;S4,蚀刻去除未被光阻剂覆盖的金属层,保留光阻剂覆盖的金属层;S5,去除金属层上的光阻剂;S6,铺设感光绝缘材料;S7,对感光绝缘材料进行曝光、显影,根据步骤S3中的电极图案进行显影,去除电极图案区域对应的感光绝缘材料,在保留的感光绝缘材料之间形成电极沟槽;S8,电镀处理,在所述电极沟槽中电镀沉积金属材料,形成电极。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件电极的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:S1,在用于制作电子元件的基板上铺设感光绝缘材料,并在所述感光绝缘材料上溅射金属材料,形成一层金属层;S2,在所述金属层上铺光阻剂;S3,对光阻剂进行曝光、显影,根据曝光时所使用的掩膜板中的电极图案去除电极图案区域以外的光阻剂;S4,蚀刻去除未被光阻剂覆盖的金属层,保留光阻剂覆盖的金属层;S5,去除金属层上的光阻剂;S6,铺设感光绝缘材料;S7,对感光绝缘材料进行曝光、显影,根据步骤S3中的电极图案进行显影,去除电极图案区域对应的感光绝缘材料,在保留的感光绝缘材料之间形成电极沟槽;S8,电镀处理,在所述电极沟槽中电镀沉积金属材料,形成电极。2.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法,其特征在于:步骤S1中,所述基板为氧化铝基板或者硅片。3.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法,其特征在于:步骤S1或者步骤S6中...
【专利技术属性】
技术研发人员:余瑞麟,戴春雷,王亚珂,
申请(专利权)人:深圳顺络电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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