The invention provides a poly ether resin and a preparation method thereof, wherein the resin has a formula I structure. Compared with the prior art, the invention provides a poly aryl ether resin with I type structure, the solubility of naphthalene ring side chain structure helps to improve the polymer, reduce the dielectric constant of the material, and the cross-linking activity of naphthalene ring structure is higher, the naphthalene ring structure of modified poly aryl ether resin can make the resin the cross-linking reaction at relatively low temperatures, reduced the difficulty of production and processing. The invention provides a poly aryl ether resin, soluble in common organic solvents, crosslinking can be in 200 to 250 DEG, the crosslinked resin has good thermal stability and solvent resistance, which is expected to be used in electronic information fields.
【技术实现步骤摘要】
一种聚芳醚树脂及其制备方法
本专利技术涉及树脂
,尤其涉及一种聚芳醚树脂及其制备方法。
技术介绍
聚芳醚类树脂是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐吸湿、化学稳定性和介电性等诸多优异性能的工程塑料,广泛应用于航空航天、电子信息、核能和精密仪器等领域中。结晶型聚芳醚树脂难溶于一般有机溶剂中,具有良好的耐热性,但当温度超过玻璃化转变温度之后,其模量迅速下降,并且生产加工需要较高温度,限制了其应用范围。近年来人们通过在聚芳醚树脂分子主链上引入支化结构、杂原子、大分子侧基等方式合成了无定型聚芳醚树脂,这种树脂可溶于常用极性有机溶剂中,极大地改善了树脂的加工性能。为了满足某些特殊情况下的使用要求,如耐温、耐溶剂、老化等,可考虑在聚芳醚树脂结构中引入可交联基团,使其既可采用热塑性材料的加工方法成型,又可通过热处理使其交联成为热固性材料。中国专利CN104558586B公开了一种含烯丙基可交联偶氮聚芳醚材料及其制备方法,首次将偶氮基团和可交联烯丙基基团引入同一体系,利用烯丙基可交联的特性,有助于提高聚合物的玻璃化转变温度。现有技术提供的聚芳醚树脂的热交联温度普遍在300℃以 ...
【技术保护点】
一种聚芳醚树脂,具有式I结构:
【技术特征摘要】
1.一种聚芳醚树脂,具有式I结构:式I中,a为1~100,b为1~100,n为0~2;Ar1和Ar2独立地选自式101~式104中的一种:M选自式201~式207中的一种:2.根据权利要求1所述的聚芳醚树脂,其特征在于,所述聚芳醚树脂的数均分子量为3×103~2×105g/mol。3.一种权利要求1所述的聚芳醚树脂的制备方法,包括:在脱水剂和催化剂的作用下,将具有式II结构的聚合物和具有式III的结构的化合物在有机溶剂中进行酯化反应,得到聚芳醚树脂;式II中,a为1~100,b为1~100;Ar1和Ar2独立地选自式101~式104中的一种:M选自式201~式207中的一种:式III中,n为0~2。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述脱水剂选自N,N’-二环己基碳二亚...
【专利技术属性】
技术研发人员:周光远,王红华,张兴迪,王志鹏,
申请(专利权)人:中国科学院长春应用化学研究所,常州储能材料与器件研究院,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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