聚芳撑硫醚树脂组合物制造技术

一种聚芳撑硫醚树脂组合物，其包含(A)聚芳撑硫醚树脂，该聚芳撑硫醚树脂的羧基含量超过100μmol/g且小于400μmol/g，并且重均分子量为10000以上且小于100000，以及(B)填充材料。本发明专利技术提供维持聚芳撑硫醚本来的高熔点，并且机械物性、耐化学性提高了的聚芳撑硫醚树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及维持聚芳撑硫酸本来的高烙点，并且机械物性、耐化学性飞跃性地提 高了的聚芳撑硫酸树脂组合物。
技术介绍
W聚苯硫酸下简称为PPS)为代表的聚芳撑硫酸下简称为PAS)具有优异的 耐热性、阻挡性、耐化学性、电绝缘性、耐湿热性等作为工程塑料所适合的性质，W注射成 型、挤出成型用途为中屯、用于各种电气电子部件、机械部件、汽车部件、膜、纤维等。 其中在注射成型用途中，为了表现高强度化、电气特性的改良等各种特性，大多添 加填充材料。特别是在W高强度化为目的的情况下，为了最大限度地发挥增强效果，广泛已 知与填充材料一起添加偶联剂等反应性化合物。然而，在作为PAS的代表的PPS的一般制造 方法的二氯苯与硫化剂的反应中，主链骨架中苯环和硫为主成分，不具有充分的官能团，因 此由添加偶联剂等反应性化合物带来的填充材料的增强效果提高有限度。此外，PAS本身是 耐化学性优异的聚合物，但如果制成树脂组合物，则由于填充材料的密合性低，因此还有化 学品处理后机械物性大幅度降低的问题。 因此，专利文献1中公开了，通过选择性使用特定的具有簇基的PAS，从而改善机械 物性。[000引专利文献2中公开了，期待通过向PPS导入反应性官能团带来的物性提高，使选自 分子中同时具有簇基、琉基或二硫酸基的化合物中的改性剂在烙融混炼时进行反应来调制 含有簇基的PI^的制造方法。 专利文献3、专利文献4中公开了，W与金属的粘接性、与其它聚合物的相容性提高 为目的，使预先调制的含有氨基的PAS与邻苯二甲酯氯、酸酢进行加热反应来导入簇基的方 法。 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1:日本特开2001-279097号公报(权利要求书） 专利文献2:日本特开平5-170907号公报(权利要求书） 专利文献3:日本特开平4-018422号公报(权利要求书） 专利文献4:日本特开平4-372624号公报(权利要求书）
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而，在专利文献1所记载的方法中，仅获得了簇基量少且缺乏机械物性的物质。 [001引然而，在专利文献2所记载的方法中，簇基导入量不清楚，此外机械物性等特性也 完全没有被公开，对于机械物性、耐化学性飞跃性地提高而言必要的簇基量，由该专利文献 也不能被想到。进一步所公开的FT-IR光谱中的来源于簇基的吸收峰非常地小，推测几乎未 被导入。 然而，专利文献3、4所记载的方法中，由于被导入的含有簇基的侧链体积大，因此 预料到烙点降低，推测使用了该PAS的树脂组合物不适用于要求耐热性的用途。此外，还预 料到由于烙点降低，即低结晶性而机械物性降低、耐化学性降低。 本专利技术是W获得维持聚芳撑硫酸本来的高烙点，并且机械物性、耐化学性飞跃性 地提高了的聚芳撑硫酸树脂组合物作为课题而进行研究，结果实现的。 用于解决课题的方法 为了解决运样的课题而进行了深入研究，结果发现，使用了特定的簇基含量的PAS 和填充材料的PAS树脂组合物，机械物性、耐化学性飞跃性地提高，从而完成了本专利技术。即， 本专利技术如下。 -种聚芳撑硫酸树脂组合物，其包含(A)聚芳撑硫酸树脂，所述聚芳撑硫酸树脂的 簇基含量超过100μ mol/g且小于400皿ol/g，并且重均分子量为10000 W上且小于100000,? 及(B)填充材料。 专利技术的效果 根据本专利技术，可W获得维持聚芳撑硫酸本来的高烙点，并且机械物性、耐化学性飞 跃性地提高了的聚芳撑硫酸树脂组合物。【具体实施方式】 本专利技术中的所谓PAS，是W式-(Ar-S)-的重复单元作为主要构成单元的均聚物或 共聚物。运里，所谓作为主要构成单元，是指构成PAS的全部构成单元中，含有该重复单元80 摩尔％^上。作为上述Ar，可W例示下述式(A)~式化)等所示的任一单元，其中特别优选为 式(A)所示的单元。 R1、R2为氨、选自烷基、烷氧基、面素基团、簇基中的取代基，R1和R2可W相同也可 W不同。 只要将该重复单元作为主要构成单元，就可W包含下述式化)~式(N)等所示的少 量的支链单元或交联单元。运些支链单元或交联单元的共聚量相对于-(Ar-S)-的单元1摩 尔，优选为0~1摩尔％的范围。 此外，本专利技术中的PAS可W为包含上述重复单元的无规共聚物、嵌段共聚物W及它 们的混合物中的任一种。 作为PAS的重复单元，从维持PAS本来所具有的高烙点方面考虑，优选含有式(A)的 对芳撑硫酸单元优选为90摩尔％ ^上，更优选为95摩尔％ W上，进一步优选为98摩尔％ W 上。如果对芳撑硫酸单元小于90摩尔％，即邻芳撑硫酸单元、间芳撑硫酸单元变多，则有PAS 本来所具有的高烙点降低并且机械物性也降低的倾向，因此不优选。 作为运些PAS的代表性的物质，可举出聚苯硫酸、聚苯硫酸讽、聚苯硫酸酸、聚苯硫 酸酬、它们的无规共聚物、嵌段共聚物W及它们的混合物等。作为特别优选的PAS，可举出作 为聚合物的主要构成单元含有对苯硫酸单元90摩尔％ ^上，优选为95摩尔％^上，进一步 优选为98摩尔％ ^上的聚苯硫酸。 此外，关于PAS所含有的簇基，可W为导入到构成PAS的主骨架的芳撑硫酸单元中 的簇基，也可W为导入到构成末端的芳基硫酸单元中的簇基。此外，簇基可W为与芳撑硫酸 单元或芳基硫酸单元直接结合的结构，也可W为在芳撑硫酸单元或芳基硫酸单元中经由氨 基、酷胺基、醋基、酷亚胺基、烷基、烷氧基、亚苯基等而间接地结合的结构。然而，如果是在 PAS的芳撑硫酸单元中簇基经由氨基、酷胺基、醋基、酷亚胺基、烷基、烷氧基、亚苯基等而间 接地结合了的结构，则体积大的成分作为侧链对PAS的主链导入，导致烙点降低、机械物性 降低。因此，优选为簇基直接结合于PAS的芳撑硫酸单元的结构，或簇基直接或间接地结合 于构成PAS的末端的芳基硫酸单元的结构。另外，在簇基直接结合了的芳撑硫酸单元中，从 高烙点、优异的机械物性的观点出发，更优选为如2，5-苯甲酸硫酸单元那样地构成对苯硫 酸单元。 本专利技术的树脂组合物需要包含簇基含量超过100皿ol/g且小于400皿ol/g的PAS。 如果从高烙点、优异的机械物性的观点出发，则全部簇基中，簇基直接结合于PAS的芳撑硫 酸单元或芳基硫酸单元的结构优选为80ymol/gW上且小于380皿ol/g，更优选为lOOymol/g W上且小于300ymol/g。如果从高烙点、优异的机械物性的观点出发，则优选簇基经由氨基、 酷胺基、醋基、酷亚胺基、烷基、烷氧基、亚苯基等而间接地结合于PAS的芳撑硫酸单元或芳 基硫酸单元的结构少，如果小于90ymol/g，则在实际使用上优选，更优选为小于50ymol/g。对于PAS树脂组合物所使用的(A)PAS树脂、（B)填充材料、（C)締控系共聚物、(D)烧 氧基硅烷化合物、化)其它添加剂，W下进行说明。[003引（A)PAS 树脂 本专利技术的聚芳撑硫酸树脂组合物所使用的PAS树脂是簇基含量超过lOOymol/g且 小于400皿ol/g、并且重均分子量为10000 W上且小于100000的PAS树脂。PAS树脂能够通过 聚合反应来调制，W下对PAS的聚合所使用的硫化剂、有机极性溶剂、二面代芳香族化合物、 单面代化合物、聚合助剂、支化/交联剂、分子量调节剂、聚合稳定剂、脱水工序、聚合工序、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚芳撑硫醚树脂组合物，其包含：(A)聚芳撑硫醚树脂，所述聚芳撑硫醚树脂的羧基含量超过100μmol/g且小于400μmol/g，并且重均分子量为10000以上且小于100000，以及(B)填充材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：东原武志，松本英树，斋藤圭，奥长健一，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP