本发明专利技术公开了一种多孔硅粉的制备方法,包括:采用刻蚀液对铝硅合金粉进行刻蚀,经过1‑600min的刻蚀得到含有纳米级孔道的多孔硅,孔径在1‑1000nm之间;将含有纳米级孔道的多孔硅置于酸性溶液中浸泡,之后经清洗去除杂质,得到多孔硅粉。所述的刻蚀液为由FeCl
Method for preparing porous silicon powder
The invention discloses a method for preparing porous silicon by using an etching solution includes: etching of Al Si alloy powder, after 1 600min by etching porous silicon containing nano pore, pore size between 1 1000nm; immersion of porous silicon into acid solution containing nano pore, followed by cleaning to remove impurities, obtain porous silica powder. The etching solution is FeCl
【技术实现步骤摘要】
一种多孔硅粉的制备方法
本专利技术涉及多孔纳米功能材料制备领域,具体涉及一种多孔硅粉的制备方法。
技术介绍
早在1956年时,美国贝尔实验室Uhlir首次发现并报道了通过电化学腐蚀法可以形成多孔硅薄膜。自从多孔硅被发现以后,多孔硅被广泛应用于生物与化学传感器、光催化、能源、超级电容器、生物成像、药物递送等领域。目前,多孔硅的制备方法有国内外出现的制备多孔硅的方法有多种,但总体可归纳为电化学方法、光化学腐蚀法、刻蚀法和水热腐蚀法。当前较成熟的多孔硅制备方法有阳极电化学刻蚀法、镁热还原法、水热法。但是阳极电化学刻蚀法仅适用于硅片的多孔结构制备,不仅硅片原料价格昂贵,而且能耗较高,此方法不适用于多孔硅粉的制备。同济大学包志豪等人公开了一种用镁热还原法制备多孔硅的方法(公开号:CN102259858A),该方法以硅的氧化物SiOx(x=0.5-2)为原料,通过镁热还原反应生成硅和氧化镁的混合物,再使用酸选择性溶解掉氧化镁,最终获得自支撑的多孔硅材料。虽然该方法较电化学阳极腐蚀方法工艺简单,避免使用价格昂贵的单晶硅片,但是它反应能耗高、需惰性气体保护导致成本较高。因此,限制了镁热还原法的大规模应用。陈乾旺等人提出了水热法制备多孔硅的技术(公开号:CN1212989A),将硅粉置于高压釜内,含0.1~0.8mol/L氟离子的水溶液中,填充度为60%~80%,调节体系的氧化气氛为2.0-10.0N/L,在100℃~250℃温度下保持0.5~2小时。尽管这种方法较其他方法简便,但是加热温度较高,同时孔隙较小,孔隙结构可控性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于根据当前多孔硅粉的制备中的缺点,提供一种多孔硅粉的制备方法,以铝硅合金粉为原料,在酸腐蚀体系中,直接腐蚀合金粉中的铝后形成多孔硅粉,在硅粉内部形成孔隙率、结构可控的孔隙,所述方法一种多孔硅粉的制备方法,包括以下步骤:1)采用刻蚀液对铝硅合金粉进行刻蚀,经过1-600min的刻蚀得到含有纳米级孔道的多孔硅,孔径在1-1000nm;2)将含有纳米级孔道的多孔硅置于酸性溶液中浸泡,之后经清洗去除杂质,得到多孔硅粉。所述的刻蚀液为由FeCl3、HCl、乙醇和水组成的混合溶液或者由AgNO3、HCl、乙醇和水组成的混合溶液。本方法在刻蚀剂中加入金属盐溶液作为催化剂,金属离子优先置换合金粉中的铝,使反应中加入电化学反应,极大的提高了反应速度。相较于单纯的酸刻蚀,缩短了反应时间,提高产量。步骤1)中,所述的铝硅合金粉的粒径小于等于500μm。所述的铝硅合金粉所述的刻蚀液中,FeCl3或AgNO3的质量百分数为1%~10%,HCl的质量百分数为5%~15%,乙醇的质量百分数为0.5%~5%。所述的刻蚀的温度为30℃~90℃。进一步优选,所述的刻蚀的温度为30℃~40℃。所述的刻蚀的温度为30℃。所述的刻蚀的过程采用机械搅拌或者磁力搅拌。步骤2)中,所述的酸性溶液为HCl、HF、H2SO4、HNO3中的一种或两种以上(包括两种),酸性溶液可以是单一酸或者混合酸。所述的浸泡的时间为0.5-5小时。所述的酸性溶液的质量百分数为1%~10%。所述的清洗去除杂质采用去离子水清洗。最优选的,一种多孔硅粉的制备方法,包括以下步骤:1)采用刻蚀液对铝硅合金粉进行刻蚀,经过30℃、60min的刻蚀,刻蚀的过程采用300r/min磁力搅拌,得到含有纳米级孔道的多孔硅,孔径在1-1000nm;所述的铝硅合金粉的粒径小于等于200μm;所述的刻蚀液为由FeCl3、HCl、乙醇和水组成的混合溶液,所述的刻蚀液中,FeCl3的质量百分数为5%,HCl的质量百分数为10%,乙醇的质量百分数为2%;2)将含有纳米级孔道的多孔硅置于质量百分数为5%盐酸溶液中浸泡1小时,之后采用去离子水清洗去除杂质,干燥得到多孔硅粉。与现有技术相比,本专利技术具有如下优点:本专利技术提供的刻蚀硅粉制备多孔硅,引入AgNO3或FeCl3、HCl、乙醇和水,通过控制腐蚀液浓度可控制多孔硅粉的形貌、孔径、成孔速度等。本法相较于传统的电化学阳极刻蚀法、镁热还原等方法,避免了高温导致的高能耗、昂贵的高温设备及复杂操作。本方法在刻蚀剂中加入金属盐溶液作为催化剂,金属离子优先置换合金粉中的铝,使反应中加入电化学反应,极大的提高了反应速度。相较于单纯的酸刻蚀,缩短了反应时间,提高产量。本方法的优势在于利用简单反应加电化学反应常温下制备多孔硅,避免了加热设备。本方法具有设备简单、反应时间短、操作方便、成本低、材料结构可控、能适应大规模工业生产等优势。附图说明图1为实施例1制备的具有纳米孔的多孔硅的SEM图片图像,其中放大倍数为×50K。具体实施方式下面通过具体实例详细介绍本专利技术的技术方案,但本专利技术不局限于实施例,以下实例仅限于解释本专利技术,本专利技术的保护范围应包括权利要求书中的所有内容。如无特别说明,本专利技术实施例中出现的百分数均为质量百分数。实施例1本实例所述多孔硅的制备方法,具体包括以下步骤:(1)硅粉的刻蚀:铝硅合金粉的粒径小于等于200μm,在30℃下放入5%FeCl3、10%盐酸、2%酒精和水的混合液中进行刻蚀,同时进行磁力搅拌(搅拌速度为300r/min),经过60min的刻蚀,得到多孔硅,孔径在1-1000nm之间。(2)将(1)中得到的多孔硅的放入5%的HCl中进行浸泡1小时得到的多孔硅粉。(3)将(2)中得到的多孔硅粉用去离子水清洗3次,然后干燥即可得到多孔硅粉。实施例2本实例所述多孔硅的制备方法,具体包括以下步骤:(1)硅粉的刻蚀:在30℃下放入5%FeCl3、20%%盐酸与2%混酒精合液中进行刻蚀(搅拌速度为300r/min),同时进行磁力搅拌,经过60min的刻蚀。(2)将(1)中得到的多孔硅的放入5%的HCl中进行浸泡1小时。(3)将(2)中得到的多孔硅粉用去离子水清洗3次,然后干燥即可得到多孔硅粉。实施例3本实例所述多孔硅的制备方法,具体包括以下步骤:(1)硅粉的刻蚀:在30℃下放入5%AgNO3、10%盐酸与2%混酒精合液中进行刻蚀,同时进行磁力搅拌(搅拌速度为300r/min),经过60min的刻蚀。(2)将(1)中得到的多孔硅的放入5%的HCl中进行浸泡1小时。(3)将(2)中得到的多孔硅粉用去离子水清洗3次,然后干燥即可得到多孔硅粉。实施例4本实例所述多孔硅的制备方法,具体包括以下步骤:(1)硅粉的刻蚀:在30℃下放入5%AgNO3、20%盐酸与2%混酒精合液中进行刻蚀,同时进行磁力搅拌(搅拌速度为300r/min),经过60min的刻蚀。(2)将(1)中得到的多孔硅的放入5%的HCl中进行浸泡1小时。(3)将(2)中得到的多孔硅粉用去离子水清洗3次,然后干燥即可得到多孔硅粉。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多孔硅粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)采用刻蚀液对铝硅合金粉进行刻蚀,经过1‑600min的刻蚀得到含有纳米级孔道的多孔硅,孔径在1‑1000nm;2)将含有纳米级孔道的多孔硅置于酸性溶液中浸泡,之后经清洗去除杂质,得到多孔硅粉。所述的刻蚀液为由FeCl
【技术特征摘要】
1.一种多孔硅粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)采用刻蚀液对铝硅合金粉进行刻蚀,经过1-600min的刻蚀得到含有纳米级孔道的多孔硅,孔径在1-1000nm;2)将含有纳米级孔道的多孔硅置于酸性溶液中浸泡,之后经清洗去除杂质,得到多孔硅粉。所述的刻蚀液为由FeCl3、HCl、乙醇和水组成的混合溶液或者由AgNO3、HCl、乙醇和水组成的混合溶液。2.根据权利要求1所述的多孔硅粉的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述的铝硅合金粉的粒径小于等于500μm。3.根据权利要求1所述的多孔硅粉的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述的刻蚀液中,FeCl3或AgNO3的质量百分数为1%~10%,HCl的质量百分数为5%~25%,乙醇的质量百分数为0.5%~5%...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪雷,唐勋,刘友博,张军娜,蔡辉,杨德仁,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。