树脂组合物和使用该树脂组合物的层叠体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异、并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层。本发明专利技术涉及一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于上述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)为30/70～90/10(质量比)。

Resin composition and laminated body using the resin composition

An object of the present invention is to provide a resin composition capable of forming an adhesive layer excellent in adhesion to a conductor layer and an organic insulating base material, excellent in heat resistance and excellent in solder resistance after moisture absorption. The invention relates to a resin composition containing epoxy resin with epoxy group in more than 2 in one molecule (A) and polyarylester resin (B) and curing agent (C) resin composition, the polyarylester resin (B) of the glass transition temperature of 200 DEG C or above. The epoxy resin (A) with respect to the polyarylester resin (B) containing ratio (A) / (B) 30/70 ~ 90/10 (mass ratio).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够形成耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层的树脂组合物。
技术介绍
近年来，电子领域的发展显著，特别是电子设备的小型化、轻量化、高密度化进展，对这些性能的要求增强。为了应对这样的要求，正在积极地进行电子材料的薄型化、多层化、高精细化的研究。印刷配线板使用柔性印刷配线板的情况较多，进而，多进行高集成化、多层化。作为这样的印刷配线板的多层化的方法，将导体层(主要使用铜或银)与有机绝缘层交替层叠的积层(build－up)方式的多层印刷配线板的制造技术受到关注。将导体层与有机绝缘层交替堆叠的一般的方法多用绝缘粘接层将由导体层和有机绝缘基材(主要使用聚酰亚胺)构成的层叠物彼此粘接而进行层叠。该绝缘粘接层的必需特性是与形成电路的导体层和有机绝缘基材这两者牢固地粘接，进而，也需要电路图案的向导体层的间隙的填埋性。为了应对这样的要求，进行了各种研究，公开了以聚芳酯和环氧树脂为必需成分的柔性配线板用粘接剂(专利文献1、2)，以具有特定的酸值的聚酯·聚氨酯和环氧树脂为主成分的粘接剂组合物(例如，专利文献3)，含有氨酯改性含羧基聚酯树脂、环氧树脂和固化剂的粘接剂组合物(例如，专利文献4)等。另一方面，公开了一种耐热性、柔软性优异的热固性弹性体，该热固性弹性体是将以特定比率含有环氧树脂、聚芳酯树脂和胺系固化剂的树脂组合物加热固化而成的(专利文献5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5－263058号公报专利文献2：日本特开平5－271637号公报专利文献3：日本特开平11－116930号公报专利文献4：日本特开2007－51212号公报专利文献5：日本特开2013－189544号公报
技术实现思路
本专利技术人等发现了如下所述的内容。利用专利文献1～5这样的技术，有时对导体层和有机绝缘基材这两者或一者得不到优异的粘接性。即使对导体层和有机绝缘基材这两者得到优异的粘接性，耐热性也降低。详细而言，对于柔性印刷配线板，近年来除其薄度、柔软性以外，有效利用能够制作微细的电路等特征，在广泛的领域进行利用，在电子设备用途中使用温度为100℃以下，但在照明、车载用途中要求能够耐受150℃以上的使用温度的耐热性。然而，将上述专利文献1～5的组合物用于粘接层的柔性印刷配线板无法耐受在照明、车载用途中的使用。另外，有时因粘接层的吸湿而耐焊性降低。详细而言，存在如下问题：粘接层在高温高湿下吸湿后，由于焊料的熔融而进行加热时，因蒸发的水分而产生气泡，从而粘接层膨胀或者从导体层或有机绝缘基材剥离。进而，也存在如下问题：如果为了使粘接层固化而进行加热压制，则树脂组合物的流动性过于良好，因此产生大量渗出。本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异，并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层。本专利技术的目的还在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异，并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异，用于固化的加热压制时的耐渗出特性良好的粘接层。本专利技术人等为了解决上述课题反复进行了深入研究，结果完成了本专利技术。即本专利技术的主旨如下所述。(1)一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于所述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)为30/70～90/10(质量比)。(2)根据(1)所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)的环氧当量为90～500g/eq。(3)根据(1)或(2)所述的树脂组合物，其中，所述聚芳酯树脂(B)含有芳香族二羧酸残基和选自下述通式(i)～(iv)所示的二元酚残基中的1种以上的二元酚残基，[通式(i)中，R1、R2、R3和R4各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基]；[通式(ii)中，R11、R12、R13和R14各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基，R15选自氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数2～10的烯基或碳原子数6～20的芳基]；[通式(iii)中，R21、R22、R23和R24各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基，R25各自独立地选自碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基、碳原子数1～20的卤代烷基，k为2～12的整数，m为0～2k的整数]；和[通式(iv)中，R31、R32、R33和R34各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基，R35选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基，R36选自碳原子数6～20的芳香族烃基]。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚芳酯树脂(B)进一步含有下述通式(v)所示的二元酚残基，[通式(v)中，R5、R6、R7和R8各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基]。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为粘接片用树脂组合物。(6)一种树脂清漆，是将(1)～(5)中任一项所述的树脂组合物溶解于有机溶剂而得到的。(7)一种被膜，是将(5)所述的树脂清漆干燥而成的。(8)一种层叠体，是在基材上形成(7)所述的被膜而成的。(9)一种配线板，使用了(8)所述的层叠体。根据本专利技术，得到能够形成耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层的树脂组合物。使用了这样的树脂组合物的层叠体可以特别优选在配线板等中使用，即使在由于焊料的熔融而对配线板进行加热的情况下，也能够抑制粘接绝缘层的膨胀、剥离的产生。本专利技术的树脂组合物能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性均优异的粘接层。本专利技术的树脂组合物还能够形成用于固化的加热压制时的耐渗出特性也优异的粘接层。本专利技术的树脂组合物还能够形成介电特性也优异的粘接层。具体实施方式以下，对本专利技术详细地进行说明。本专利技术中使用的环氧树脂(A)所具有的环氧基的数量只要在一分子中为2个以上就没有特别限制。环氧树脂(A)可以使用公知的环氧树脂，优选使用一分子中的环氧基为2个～5个的环氧树脂。如果一分子中所含的环氧基数量超过5个，则有时在由得到的树脂组合物制作树脂清漆时，粘度上升显著。应予说明，上述环氧基数量由于环氧树脂具有分子量分布，因此是指每1分子的环氧基数量的平均值。一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)的环氧当量优选为90～500g/eq，更优选为90～300g/eq，进一步优选为90～250g/eq。如果环氧当量小于90g/eq，则有时环氧基过于密集，因此，与固化剂的反应性降低，另一方面，交联密度过于升高，因此，将树脂组合物溶解于有机溶剂而成的树脂清漆的粘度过度变高。如果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于所述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)以质量比计为30/70～90/10。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.15 JP 2014-1653701.一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于所述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)以质量比计为30/70～90/10。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)的环氧当量为90～500g/eq。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚芳酯树脂(B)含有芳香族二羧酸残基和选自下述通式(i)～(iv)所示的二元酚残基中的1种以上的二元酚残基，通式(i)中，R1、R2、R3和R4各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基；通式(ii)中，R11、R12、R13和R14各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子数3～20的脂环族烃基、碳原子数6～20的芳香族烃基，R15选自氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数2～10的烯基或碳原子数6～20的芳基；通式(iii)中，R21、R22、R23和R24各自独立地选自氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的脂肪族烃基、碳原子...

【专利技术属性】
技术研发人员：今西浩治，锅岛穰，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP