温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异、并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层。本发明涉及一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的...
该专利属于尤尼吉可株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过尤尼吉可株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。