聚酰胺树脂组合物制造技术

一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种成型时的流动性优异，且适用于抗静电性和防尘性优异的精密部件的成型的聚酰胺树脂组合物
。

技术介绍

[0002]CCD(
电荷耦合器件，
Charge Coupled Device)、CMOS(
互补金属氧化物半导体，
Complementary Metal Oxide Semiconductor)
等具有摄像元件的透镜单元在移动电话
、
游戏机
、
个人计算机
、
车载相机
、
移动电话终端等中使用，而近年来更加小型化
·
高性能化的微透镜单元的开发正在取得进展
。
[0003]透镜单元通过回流焊方式来进行电气配线的焊接
。
因此，当构成透镜单元的筒体
、
支架等的精密部件暴露在回流焊工序的焊接温度
(
最高
265℃
左右
)
时，为了不损害外观而要求耐热性
、
尺寸稳定性
。
作为满足这种要求特性的精密部件用的树脂材料，研究了半芳香族聚酰胺
。
[0004]另外，透镜单元内部的摄像元件表面
、
透镜表面由于灰尘
、
尘埃而容易产生黑色伤痕
、
斑点，这导致照相机性能容易降低
。
因此，为了抑制制造时
、
使用时的灰尘r/>、
尘埃的附着，正在研究在构成透镜单元的部件中配合导电性填料，赋予抗静电性的方案
。
作为这样的导电性填料，可以举出例如炭黑
、
碳纳米纤维
、
石墨
、
碳纤维
、
金属纤维
、
金属粉末
。
例如，专利文献1中公开了在半芳香族聚酰胺中配合有纤维状强化材料和碳纳米纤维的聚酰胺树脂组合物
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开
2016
‑
150992
号公报

技术实现思路

[0008]然而，含有一定量以上的纤维状强化材料等的半芳香族聚酰胺树脂的组合物，如果进一步配合导电性填料，则会有成型时的流动性降低
、
生产率降低的问题
。
另外，得到的成型体的机械特性受损，而且，纵横比大的导电性填料对树脂组合物中的纤维状强化材料的取向造成影响，会有成型体的尺寸稳定性降低的问题
。
进而，如果导电填料的含量增多，则会有导电性填料的分散性降低
、
形状大的导电性填料从成型体截面脱落
、
在透镜单元的电子部件部位产生阻碍的问题
。
[0009]本专利技术的课题提供一种聚酰胺树脂组合物，其成型时的流动性优异，能够形成机械特性
、
耐热性
、
尺寸稳定性优异并且抗静电性和防尘性也优异的成型体
。
[0010]本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入的研究，其结果发现通过在含有强化材料的半芳香族聚酰胺中配合碳纳米结构体，能够解决上述课题，从而实现了本专利技术
。
[0011]本专利技术的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺
(A)40
～
89.8
质量％
、
强化材料
(B)10
～
59
质量％和碳纳米结构体
(C)0.2
～
1.0
质量％
。
[0012]根据本专利技术的聚酰胺树脂组合物，优选半芳香族聚酰胺
(A)
主要由芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分构成，芳香族二羧酸成分以对苯二甲酸为主成分
、
脂肪族二胺成分以
1,10
－癸二胺为主成分
。
[0013]根据本专利技术的聚酰胺树脂组合物，优选半芳香族聚酰胺
(A)
进一步含有分子量为
140
以上的脂肪族单羧酸成分
。
[0014]根据本专利技术的聚酰胺树脂组合物，优选体积电阻率为
10
12
Ω
·
cm
以下
。
[0015]本专利技术的聚酰胺树脂组合物优选半衰期为
10
秒以下
。
[0016]本专利技术的成型体是使上述的聚酰胺树脂组合物成型而成的
。
[0017]本专利技术的成型体优选存在于断裂面上的凝聚物的长边方向的长度小于
50
μ
m。
[0018]本专利技术的成型体优选为精密部件
。
[0019]根据本专利技术，能够提供一种聚酰胺树脂组合物，其成型时的流动性优异，能够形成机械特性
、
耐热性
、
尺寸稳定性优异并且抗静电性和防尘性也优异的成型体
。
[0020]本专利技术的聚酰胺树脂组合物可以适合用于微透镜单元等精密部件的成型
。
具体实施方式
[0021]＜聚酰胺树脂组合物＞
[0022]本专利技术的聚酰胺树脂组合物含有半芳香族聚酰胺
(A)、
强化材料
(B)
和碳纳米结构体
(C)。
[0023](
半芳香族聚酰胺
(A))
[0024]本专利技术的聚酰胺树脂组合物中的半芳香族聚酰胺
(A)
主要由芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分构成
。
芳香族二羧酸成分的含量在二羧酸成分中优选为
80
摩尔％以上，更优选为
90
摩尔％以上，进一步优选为
100
摩尔％
。
另外，脂肪族二胺成分的含量在二胺成分中优选为
80
摩尔％以上，更优选为
90
摩尔％以上，进一步优选为
100
摩尔％
。
[0025]从可获得熔点和耐热性的均衡性特别优异的半芳香族聚酰胺
(A)
的观点考虑，构成半芳香族聚酰胺
(A)
的芳香族二羧酸成分优选以对苯二甲酸为主成分
。
对苯二甲酸的含量在芳香族二羧酸成分中优选为
95
摩尔％以上，更优选为
100
摩尔％
。
[0026]作为除对苯二甲酸以外的其他芳香族二羧酸成分，可以举出例如间苯二甲酸
、
萘二羧酸
。
[0027]作为构成半芳香族聚酰胺
(A)
的脂肪族二胺成分，可以举出
1,2
－乙二胺
、1,3
－丙二胺
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺
(A)40
～
89.8
质量％
、
强化材料
(B)10
～
59
质量％和碳纳米结构体
(C)0.2
～
1.0
质量％
。2.
根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺
(A)
主要由芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分构成，芳香族二羧酸成分以对苯二甲酸为主成分
、
脂肪族二胺成分以
1,10
－癸二胺为主成分
。3.
根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺
(A)
进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：长畑聪记，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：