晶圆托盘及晶圆支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆托盘，适于放置晶圆，包括托盘底部和托盘壁，至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。本实用新型专利技术的晶圆托盘不仅克服了晶圆易滑落，甚至造成晶圆碎裂的问题，而且解决了对晶圆进行测试时，由于晶圆与不洁净的表面接触而造成的较为严重的污染，从而导致分析结果异常，只能对其中一面进行分析的问题。

Wafer tray and wafer holder

The utility model provides a wafer tray, which is suitable for placing a wafer, which comprises a tray bottom and a tray wall. The utility model not only overcomes the wafer wafer tray down, and even cause the wafer fragmentation problems, but also solve the test on the wafer, due to contact with the wafer surface is clean the more serious pollution, resulting in abnormal results of the analysis, only one side of the analysis of the problem.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体工艺设备
，特别是涉及一种晶圆托盘及晶圆支架。
技术介绍
半导体行业中，对晶圆表面的杂质元素管控尤为严格，所以时常需要分析晶圆表面杂质元素，化学实验室在使用ICP-MS(Inductivelycoupledplasmamassspectrometry，电感耦合等离子体质谱)进行分析之前，需要先在晶圆表面用混合溶液进行制样，制样时，晶圆必须搭载在一个支撑平台之上。目前化学实验室用于晶圆测试时，没有专用的晶圆支撑平台，晶圆一般放置于晶圆盒的盒盖上，在进行晶圆表面的制样时，操作过程如下：1)用洁净的塑料镊子将晶圆放置于晶圆盒的盒盖上；2)用UPW(超纯水)对晶圆进行冲洗，并用N2吹干；3)以一定配比的HF/HNO3/H2O2/H2O的混合溶液腐蚀晶圆表面，收集腐蚀液进行ICP-MS分析。然而，在进行晶圆表面的制样时，将晶圆放置于晶圆盒的盒盖上，不仅使得晶圆易滑落，甚至造成晶圆碎裂，而且晶圆的另外一面直接与晶圆盒的盒盖直接接触，由于痕量分析等的特殊性，与不洁净的表面接触会造成较为严重的污染，导致分析结果异常，所以目前只能对其中一面进行分析。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆托盘及晶圆支架，用于解决现有技术中在进行晶圆表面实验时将晶圆置于晶圆盒的表面而导致的晶圆易滑落、甚至破碎的问题以及晶圆的背面容易造成污染的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆托盘，其适于放置晶圆，包括托盘底部和托盘壁，至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。作为本技术的一种优选方案，所述托盘壁包括垂直部和坡面部，其中，所述垂直部垂直固定于所述托盘底部，所述坡面部固定于所述垂直部远离所述托盘底部的一端。作为本技术的一种优选方案，所述托盘壁上设置有通孔。作为本技术的一种优选方案，所述坡面为一弧形坡面或斜形坡面。作为本技术的一种优选方案，所述托盘壁材料为PFA或CPVC。作为本技术的一种优选方案，所述托盘底部外围边缘部分固定有把手。作为本技术的一种优选方案，所述托盘壁上设置有沿其高度方向贯穿的开口。作为本技术的一种优选方案，所述托盘底部包括中心部分和辅助托，其中，所述辅助托包括环形结构以及若干个连接柱，所述环形结构位于所述中心部分的外围，所述连接柱一端固定于所述中心部分，另一端固定于所述环形结构，且所述连接柱于所述中心部分及所述环形结构之间呈辐射状分布。本技术还提供一种晶圆支架，包括晶圆托盘和底座，所述晶圆托盘为上述任意方案中的一种晶圆托盘。作为本技术的一种优选方案，还包括可转动连接结构，其中，所述可转动连接结构包括转盘和轴承，所述转盘与所述晶圆托盘连接，所述轴承分别与所述转盘底部和所述底座的顶部连接。作为本技术的一种优选方案，所述转盘与所述晶圆托盘的连接结构为可拆卸连接结构，其中，所述转盘的顶部设置有第一连接柱，所述托盘底部中心部分设置有连接孔，所述第一连接柱包括第一部分和第二部分，所述第一连接柱第一部分的直径大于所述第一连接柱第二部分的直径，所述连接孔包括第一部分和第二部分，所述连接孔与所述第一连接柱配合，其中，所述连接孔第一部分的直径大于所述第一连接柱第一部分的直径，所述连接孔第二部分的直径小于所述第一连接柱第一部分的直径且大于所述第一连接柱第二部分的直径。作为本技术的一种优选方案，所述底座的顶部设置有第二连接柱，所述托盘底部中心部分设置有连接孔，所述第二连接柱包括第一部分和第二部分，所述第二连接柱第一部分的直径大于所述第二连接柱第二部分的直径，所述连接孔包括第一部分和第二部分，所述连接孔与所述第二连接柱配合，其中，所述连接孔第一部分的直径大于所述第二连接柱第一部分的直径，所述连接孔第二部分的直径小于所述第二连接柱第一部分的直径且大于所述第二连接柱第二部分的直径。作为本技术的一种优选方案，所述底座包括底座本体、升降装置，其中，所述升降装置的顶部与所述托盘底部相连接。作为本技术的一种优选方案，所述升降装置为升降管。如上所述，本技术的晶圆托盘及晶圆支架，在具体操作过程中，具有如下有益效果：1、晶圆放置于晶圆托盘或晶圆支架使用时，晶圆不易滑落，操作方便；2、在晶圆测试时，晶圆背面不受污染，可以进行双面分析。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的晶圆托盘的结构示意图。图2显示为本技术实施例一中提供的晶圆托盘的托盘壁的局部放大结构示意图。图3显示为本技术实施例一中提供的晶圆托盘的托盘底部的结构示意图。图4及图5显示为本技术实施例二中提供的晶圆支架的结构示意图。图6显示为本技术实施例三中提供的晶圆支架的结构示意图。图7显示为本技术实施例四中提供的晶圆支架的结构示意图。元件标号说明1底座11底座本体12升降管2托盘21托盘壁211坡面部212垂直部213通孔214开口22托盘底部221中心部分2211连接孔22111连接孔第一部分22112连接孔第二部分222辅助托2221环形结构2222连接柱223把手31转盘311第一连接柱3111第一连接柱第一部分3112第一连接柱第二部分312第二连接柱3121第二连接柱第一部分3122第二连接柱第二部分32轴承4晶圆具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1及图2所示，本实施例提供一种晶圆托盘2，适于放置晶圆，包括托盘底部22和托盘壁21，至少所述托盘壁21与所述晶圆4边缘接触的部分为坡面。作为示例，所述托盘壁21包括垂直部212和坡面部211，其中，所述垂直部212垂直固定于所述托盘底部22，所述坡面部211固定于所述垂直部212远离所述托盘底部22的一端，其中，所述垂直部212可使晶圆放置于所述晶圆托盘2使用时，使晶圆4距托盘底部22一定距离，保证在进行实验时晶圆4背面不受污染。当然，在实际示例中并不以此为限，在其他示例中，所述托盘壁21还可以整体均为坡面。作为示例，所述垂直部212与所述坡面部211优选为一体化结构。作为示例，所述坡面为一弧形坡面或斜形坡面，在所述托盘壁21包括所述垂直部212与所述坡面部211时，所述坡面部211可以为弧形坡面，也可以为斜形坡面。作为示例，所述托盘壁21上设置有通孔213，在所述托盘壁21上设置所述通孔213，可以使清洁晶圆表面的UPW顺利流出，其中，所述通孔213可任意分布于所述托盘壁21上，优选地，本实施例中，所述通孔213沿所述托盘壁21的周向均匀分布。作为示例，所述通孔213可以只分布于所述坡面部211上，也可以即同时位于所述垂直部212与所述坡面部21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆托盘，适于放置晶圆，包括托盘底部和托盘壁，其特征在于，至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘，适于放置晶圆，包括托盘底部和托盘壁，其特征在于，至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。2.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘壁包括垂直部和坡面部，其中，所述垂直部垂直固定于所述托盘底部，所述坡面部固定于所述垂直部远离所述托盘底部的一端。3.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘壁上设置有通孔。4.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述坡面为一弧形坡面或斜形坡面。5.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘壁材料为PFA或CPVC。6.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘底部外围边缘部分固定有把手。7.根据权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘壁上设置有沿其高度方向贯穿的开口。8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆托盘，其特征在于，所述托盘底部包括中心部分和辅助托，其中，所述辅助托包括环形结构以及若干个连接柱，所述环形结构位于所述中心部分的外围，所述连接柱一端固定于所述中心部分，另一端固定于所述环形结构，且所述连接柱于所述中心部分及所述环形结构之间呈辐射状分布。9.一种晶圆支架，包括晶圆托盘和底座，其特征在于，所述晶圆托盘为如权利要求1-8中任一项所述的晶圆托盘。10.根据权利要求9所述的晶圆支架，其特征在于，还包括可转动连接结构，其中，所述可转动连接结构包括转盘和轴承，所述转盘与所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：程燕英，刘睿，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11