一种芯片的批量测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片的批量测试系统，包括：主控芯片、待检测芯片、第一数据总线、第二数据总线，主控芯片的第一总线端口；待检测芯片的第一数据端口，主控芯片的第一总线端口通过第一数据总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；待检测芯片通过待检测芯片的第一数据端口接收主控芯片发送的检测指令信息；待检测芯片根据第一预设地址信息向主控芯片发送响应指令；主控芯片根据第一预设地址信息反馈的响应指令信息判断待检测芯片的工作状态；当待检测芯片的工作状态异常时，主控芯片利用同一第一预设地址信息中的待检测芯片替换异常的待检测芯片。实现对大批量芯片同时测试的一套系统，能够实时监测待检芯片的工作状态。

Batch testing system for chip

The utility model discloses a chip testing system, including: the main control chip, the chip to be detected, the first data bus, second data bus, the first bus port of the main control chip; a first data port detecting chip, the first bus port of the main control chip through the first data bus to the first bus port information send the test instruction to be detection chip; detecting instruction information detected by the first chip data port detecting chip receiving main control chip transmission; detecting chip according to the first preset address information to the main control chip is sent in response to the instruction; the main control chip according to the first preset to judge whether the working state of the chip address information feedback response when the detected instruction information; the working state of the chip is abnormal, with a first preset address information in the core to be detected by the master chip Chip replacement exception detection chip. To achieve a large number of chips at the same time a set of testing system, real-time monitoring of the working state of the chip to be tested.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及元器件的测试领域，特别是涉及一种芯片的批量测试系统。
技术介绍
芯片在高温老化测试的原理是在高温环境下芯片内部电子迁移速度加快，原子势垒效应更加明显，可以使未来可能3年才会出现的问题10天内就可以出现，也可以从单片机损坏的时间推算出实际寿命。目前大家主要使用的方法只是将几块单片机的电路板上电放入高温箱中，加上通信模块判断单片机是否正常工作。可是都没有实时监测的方法，如在高温状态下测试连续复位，连续上电等；也没有大批量芯片同时测试的一套系统。另外，在各种不停的极限环境下，测试所用的控制芯片也有可能会发生损坏的情况，造成了整个系统的瘫痪，导致测试中断的现象发生。基于以上的各种问题，本技术提供一套完整的解决方案。
技术实现思路
本技术的提供了一种芯片的批量测试系统，实现对大批量芯片同时测试的一套系统，能够实时监测待检芯片的工作状态。本技术提供的技术方案如下：本技术还一种芯片的批量测试系统，包括：主控芯片、待检测芯片、第一数据总线、第二数据总线，所述主控芯片的第一总线端口；所述待检测芯片的第一数据端口，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线与所述待检测芯片的第一数据端口电连接；同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；所述主控芯片，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线向所述待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；所述待检测芯片根据第一预设地址信息，通过所述待检测芯片的第一数据端口向所述主控芯片发送响应指令；所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令信息判断所述待检测芯片的工作状态；当所述待检测芯片的工作状态异常时，所述主控芯片利用同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。本技术中提供的检测系统通过主控芯片的第一总线统一下发指令，使其挂接在第一总线上的相应的地址上的待检测芯片在预设的条件下，反馈待检测芯片30正常工作的响应指令，实现了对待检测芯片的实时监测；当异常时，提供了解决异常状况发生的方案，解决了异常发生时使整个检测系统的瘫痪，导致测试中断的问题，使整个系统有条不絮的工作，为用户提供更多便利，节能节成本。进一步优选的，还包括：第二数据总线，所述待检测芯片的第二数据端口；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片的中设置第一待检芯片；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收的所述检测指令信息，并通过第二数据总线50将接收的所述检测指令信息的反馈的所述响应指令发送至所述第一待检芯片，所述第一待检芯片通过所述待检测芯片的第二数据端口接收所述响应指令；所述第一待检芯片通过第一数据总线将接收的同一所述第一预设地址信息中所述待检测芯片统一的所述响应指令发送至所述主控芯片第一总线端口21。在本技术中，通过设定的地址对待检测的芯片进行统一的收发控制，能够实时准确的确定异常发生的待检测芯片，通过设置第一待检测芯片，使本技术的检测方法更加智能化，更容易实现。进一步优选的，所述主控芯片进一步包括：所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口发送所述响应指令；当所述主控芯片未接收成功，和/或，所述响应指令异常时，所述主控芯片进一步根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找出发生异常的所述待检测芯片，并进行标记，停止工作。在本技术中根据第一地址信息再进一步根据第二地址信息能够更加直接方便快速的定位到异常待检测芯片，使本技术的方法在正常运行过程中更加安全可靠。进一步优选的，所述主控芯片进一步包括：所述主控芯片根据所述第二预设地址信息判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片；当确定为所述第一待检芯片时，所述主控芯片命令与所述第一待检芯片的所述第一预设地址信息相同的其他任一所述待检测芯片为第一待检芯片。本技术提供替换的机制，使整个检测系统在工作时不受制于其中某一待检测芯片，第一待检测芯片根据第二地址进行递推式的替换，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。进一步优选的，还包括：测试机，所述测试机与所述主控芯片电连接，实现数据的通信与传输；所述测试机发送获取的所述检测指令信息；并将所述检测指令信息发送至所述主控芯片。进一步优选的，还包括：所述主控芯片还用于将接收的所述响应指令发送至所述测试机。具体的，测试机与主控芯片通过串口进行通信，在测试机上建立专用于检测芯片的测试软件，将检测命令信息通过主控芯片进行转发给待检测芯片，为方法工作人员内的查看，将反馈的指令信息一样通过主控芯片进一步转发的测试机的测试软件上，并与报告的形式显示，或者打印，实现整个系统的智能化，显示方便直接，比较清晰明了。与现有技术相比，本技术提供一种芯片的批量测试系统，至少带来以下一种技术效果：本技术的方法基于I2C总线和UART总线的高温、超低温等即老化实验，测试实时监测系统，根据I2C可挂接最大数量芯片。并且这套系统中，一旦主控芯片发生损坏，那么会自动选择一块运行状况良好的待测单片机来接替损坏芯片，接替其工作，防止整个系统的瘫痪。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种芯片的批量测试方法及系统特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本技术一种芯片的批量测试方法的一个实施例的流程图；图2是本技术一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；图3是本技术一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；图4是本技术一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；图5是本技术一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；图6是本技术一种芯片的批量测试系统的一个实施例的结构图；图7是本技术一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图；图8是本技术一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图；图9是本技术一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。本技术提供一种芯片的批量测试方法的一个实施例，参考图1所示，包括：步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的批量测试系统，其特征在于，包括：主控芯片、待检测芯片、第一数据总线、第二数据总线，所述主控芯片的第一总线端口；所述待检测芯片的第一数据端口，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线与所述待检测芯片的第一数据端口电连接；同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；所述主控芯片，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线向所述待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；所述待检测芯片根据第一预设地址信息，通过所述待检测芯片的第一数据端口向所述主控芯片发送响应指令；所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令信息判断所述待检测芯片的工作状态；当所述待检测芯片的工作状态异常时，所述主控芯片利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的批量测试系统，其特征在于，包括：主控芯片、待检测芯片、第一数据总线、第二数据总线，所述主控芯片的第一总线端口；所述待检测芯片的第一数据端口，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线与所述待检测芯片的第一数据端口电连接；同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；所述主控芯片，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线向所述待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；所述待检测芯片根据第一预设地址信息，通过所述待检测芯片的第一数据端口向所述主控芯片发送响应指令；所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令信息判断所述待检测芯片的工作状态；当所述待检测芯片的工作状态异常时，所述主控芯片利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。2.根据权利要求1所述的芯片的批量测试系统，其特征在于，还包括：第二数据总线，所述待检测芯片的第二数据端口；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片的中设置第一待检芯片；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收的所述检测指令信息，并通过第二数据总线将接收的所述检测指令信息反馈的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈佳浩，吴忠洁，娄方超，蒋醒元，张波，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31