芯片封装用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路领域，公开了一种芯片封装用定位装置包括：支座，支撑台，电动机，固定杆，第一定位组件和第二定位组件，其中，所述支撑台固定设置在所述支座上表面，用于放置待定位的芯片；所述电动机连接并驱动所述第一定位组件，并且，所述第一定位组件通过所述固定杆连接并带动所述第二定位组件运动；其中，所述第一定位组件用于通过电动机的驱动对所述芯片沿

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用定位装置


[0001]本技术涉及集成电路领域，特别涉及芯片封装定位技术
。

技术介绍

[0002]在微电子制造领域，芯片封装是将集成电路芯片与外部电路连接并保护芯片的重要过程
。
在芯片封装过程中，精确地定位芯片至关重要，因为不正确的定位可能导致封装缺陷，从而影响芯片的性能和可靠性
。
传统的芯片封装定位装置往往使用简单的机械结构进行定位，这样的定位装置在定位精度和操作便利性上可能存在不足，难以满足现代微电子制造行业对高精度和高效率的要求
。
[0003]为了解决这些问题，研究者们不断尝试改进芯片封装定位装置的设计
。
然而，现有的设计仍然存在一定的局限性，如定位精度不足
、
操作复杂或结构繁琐等
。
因此，开发一种具有高精度和操作便利性的芯片封装定位装置具有重要的实际意义和市场需求
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装用定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题/>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装用定位装置，其特征在于，包括：支座，支撑台，电动机，固定杆，第一定位组件和第二定位组件，其中，所述支撑台固定设置在所述支座上表面，用于放置待定位的芯片；所述电动机连接并驱动所述第一定位组件，并且，所述第一定位组件通过所述固定杆连接并带动所述第二定位组件运动；其中，所述第一定位组件用于通过电动机的驱动对所述芯片沿
x
轴方向定位夹持，所述第二定位组件用于由所述固定杆带动而对所述芯片沿
y
轴方向定位夹持
。2.
如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一定位组件包含：滑动槽
、
双向螺纹杆
、
移动架，其中，所述双向螺纹杆转动安装于所述支座内，所述双向螺纹杆上螺纹安装有两个移动架，且两个移动架均滑动安装于滑动槽内
。3.
如权利要求2所述的装置，其特征在于，每个所述移动架均与相应一侧的固定杆固定连接而使得所述第一定位组件和第二定位组件构成滑动组件
。4.
如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一定位组件还包含第一阻尼弹簧，槽体，以及第一定...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：