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本实用新型涉及集成电路领域，公开了一种芯片封装用定位装置包括：支座，支撑台，电动机，固定杆，第一定位组件和第二定位组件，其中，所述支撑台固定设置在所述支座上表面，用于放置待定位的芯片；所述电动机连接并驱动所述第一定位组件，并且，所述第一定位...
该专利属于上海灵动微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海灵动微电子股份有限公司授权不得商用。

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