模块式电路元件改良型结构套件制造技术

本发明专利技术涉及一种模块式电路元件改良型结构套件，通过提供用于构成电子回路的模块化独立电路元件，并在正方形或长方形的电路元件块状模块之间利用I字形或H字形的电路元件结合模块实现电气连接接触，为电路实验提供有效的电子回路电气连接接触，同时确保模块之间维持稳固的结合状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种模块式电路元件改良型结构套件，尤其是一种通过提供构成电子回路的模块式独立电路元件，并确保在方块状的正方形或长方形电路元件块状模块之间实现有效的电气连接接触并维持稳固的结合状态，从而为电路实验提供有效的电子回路结构的模块式电路元件改良型结构套件。
技术介绍
目前，用于构成电路的一般电路部件包括两种类型。即，一般电路部件分为深层(Deep)型元件和SMD型元件。其中SMD型主要用于商业目的，通过对PCB的SMT操作制成所需的电路板。相反，深层型通常用于较大的装备或实验用目的。这种现有的SMD型原件，因为在无源元件及直接IC型中的大小过小而难以用作实验用目的，而深层型原件则具有连接电线或插入到实验板中时实现电路结构比较困难、在进行连接时需要使用锡焊或实验板连接器等额外部件的缺点。所以，对电子电路进行研究、学习、开发的人员，通常采取使用插座构成所需的电子回路或直接在实验板中构成电子回路的方式进行实验。此外，常有将电子回路学习套件作为教育用器械进行使用的情况，这主要是以初高中生为对象帮助其通过实习了解电子回路的原理。电子回路学习套件通常根据其电子回路的难易程度分为不同等级的产品进行销售，其学习套件中的主要构成品包括：电路图、简单说明书、电子元件(电阻、直接IC、电容器、二极管等)以及其他构成部件。学习人员通过将电子元件及电子部件插入到印刷电路板中所形成的的空隙中并进行锡焊处理，完成实际电子回路的制作。但是在上述制作过程中，可能会因为锡焊技术不纯熟而造成电子元件过热受损或因为基板上的空隙位置判断错误而造成将电子元件锡焊固定到错误空隙位置中的情况，从而导致电子回路无法正常工作，大多数初学者通常都会经历这种无法正常工作或错误工作的情况。尤其是经过锡焊固定的电子元件及部件比较难以拆解，还有可能因为拆解过程中的重新受热而导致进一步受损的情况发生。此外对于没有电路专业知识的人员，在相互连接的电子回路中找到各个构成元件的缺陷是比较困难的事情。在大韩民国公开注册专利第10-1210304号(注册日期2012.12.04)中，公开了由本申请人进行申请并得到专利注册的模块式电路元件结构套件。虽然上述先行文献中公开了能够支付现有问题的模块式电路元件结构套件，但是因为采用在模块式电路元件的模块外壳和导线连接模块中分别配备公头连接部和母头连接部并借此在各个模块式电路元件之间进行结合的结构，具有外形制作困难、制作成本高、在对较多的模块进行结合时容易导致结合在中间位置中的模块向下方脱落等缺点，难以维持稳固的结合状态。所以，本申请人为了解决先行文献的现有结合方式中所存在的结合状态稳定性维持问题和外形制作中出现的诸多问题，提供一种改良型结构的模块式电路元件结构套件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现有提案方法中所存在的问题而提供一种模块式电路元件改良型结构套件，通过提供用于构成电子回路的模块化独立电路元件，并在正方形或长方形的电路元件块状模块之间利用I字形或H字形的电路元件结合模块实现电气连接接触，为电路实验提供有效的电子回路电气连接接触，同时确保模块之间维持稳固的结合状态。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种模块式电路元件改良型结构套件，通过使用能够在上下方向左右旋转的I字形电路元件结合模块或以固定的形态对各个模块进行结合的H字形电路元件结合模块，能够以简单的形状制作电路元件块状模块并借此降低其制作成本，同时在电路元件块状模块之间简单地实现更换结合以及分离。此外，本专利技术的又一目的在于提供一种模块式电路元件改良型结构套件，通过提供构成电子回路的模块式独立电路元件，并在正方形或长方形的电路元件块状模块的四周侧面边缘形成磁铁结合接点部，使得电路元件块状模块之间通过磁铁结合接点部实现电气连接和接触，从而为电路实验提供有效的电子回路电气连接接触，同时确保模块之间维持稳固的结合状态，尤其是在以磁铁结合接点部为媒介实现连接的各个电路元件块状模块之间，在其上侧面和下侧面插入连接多个弹性连接部件，从而维持更为稳固的结合状态。为了实现上述目的，适用本专利技术的模块式电路元件改良型结构套件，是一种提供构成电子回路的模块式独立电路元件的模块式电路元件改良型结构套件，其各个电路元件块状模块的特征在于，包括：模块外壳，采用矩形形状的块状(block)结构，在其内部安装配置电路元件的电子部件；电路图显示部，位于上述模块外壳的上侧面或下侧面中的某一面，显示与安装在上述模块外壳内部的电路元件的电子部件所对应的电路图；电路元件显示部，位于上述模块外壳的上侧面或下侧面中的另一面，显示与安装在上述模块外壳内部的电路元件的电子部件所对应的实际电路元件；以及结合接点部，位于与上述模块外壳的四周侧面边缘相邻的上侧面以及下侧面，用于实现电气连接。其中，上述模块外壳采用正方形或长方形的块状形状为宜。其中，上述模块外壳中除上述结合接点部之外的部分，采用塑料类、木质以及橡胶材质中的某一类非导电性材质形成为宜。其中，上述结合接点部是与安装在上述模块外壳内部的电路元件的电子部件实现电气连接的导电性材质，采用磁铁部件或挂接部件为宜。此外，适用本专利技术的模块式电路元件改良型结构套件还包括：电路元件结合模块，采用导电性材质形成，在利用上述电路元件块状模块构成电子回路时，在上述电路元件块状模块的块状单元之间的电气连接接触中起到辅助性作用。其中，上述电路元件结合模块采用能够与上述模块外壳中所形成的结合接点部实现电气连接接触和稳固结合的“I字形或H字形”结构为宜。其中，当上述电路元件结合模块在采用I字形结构时，包括：上部结合连接部以及下部结合连接部，以各自的铰链轴为媒介向左右方向旋转，从而使其能够与上述模块外壳中所形成的结合接点部实现电气连接接触和稳固结合为宜。其中，上述上部结合连接部以及下部结合连接部，包括：结合连接接点部，与上述结合接点部对应，采用磁铁部件或挂接部件为宜。其中，当上述电路元件结合模块在采用H字形结构时，包括：上部结合连接部以及下部结合连接部，采用固定形态，能够与上述模块外壳的上/下侧面中所形成的结合接点部实现电气连接接触和稳固结合为宜。其中，上述上部结合连接部以及下部结合连接部，包括：结合连接接点部，与上述结合接点部对应，采用成对的磁铁部件或挂接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块式电路元件改良型结构套件，作为一种提供构成电子回路的模块式独立电路元件的模块式电路元件改良型结构套件，其特征在于，电路元件块状模块(100)，包括：模块外壳(110)，采用矩形形状的块状block结构，在其内部安装配置电路元件的电子部件；电路图显示部(120)，位于所述模块外壳(110)的上侧面或下侧面中的某一面，显示与安装在所述模块外壳内部(110)的电路元件的电子部件所对应的电路图；电路元件显示部(130)，位于所述模块外壳(110)的上侧面或下侧面中的另一面，显示与安装在所述模块外壳(110)内部的电路元件的电子部件所对应的实际电路元件；以及结合接点部(140)，位于所述模块外壳(110)的四周侧面边缘相邻的上侧面以及下侧面，能够与其他电路元件块状模块实现电气连接接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.11 KR 10-2013-01213921.一种模块式电路元件改良型结构套件，作为一种提供构成电
子回路的模块式独立电路元件的模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于，电路元件块状模块(100)，包括：
模块外壳(110)，采用矩形形状的块状block结构，在其内部
安装配置电路元件的电子部件；
电路图显示部(120)，位于所述模块外壳(110)的上侧面或
下侧面中的某一面，显示与安装在所述模块外壳内部(110)的电路
元件的电子部件所对应的电路图；
电路元件显示部(130)，位于所述模块外壳(110)的上侧面
或下侧面中的另一面，显示与安装在所述模块外壳(110)内部的电
路元件的电子部件所对应的实际电路元件；以及
结合接点部(140)，位于所述模块外壳(110)的四周侧面边
缘相邻的上侧面以及下侧面，能够与其他电路元件块状模块实现电
气连接接触。
2.根据权利要求1所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于：
所述模块外壳(110)采用正方形或长方形的块状形状。
3.根据权利要求2所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，

\t其特征在于：
所述模块外壳(110)中除所述结合接点部(140)之外的部分，
采用塑料类、木质以及橡胶材质中的某一类非导电性材质形成。
4.根据权利要求1所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于：
所述结合接点部(140)是与安装在所述模块外壳(110)内部
的电路元件的电子部件实现电气连接的导电性材质，采用磁铁部件
或挂接部件。
5.根据权利要求1至权利要求4所述的一种模块式电路元件改
良型结构套件，其特征在于，还包括：
电路元件结合模块(200)，采用导电性材质形成，在利用所述
电路元件块状模块(100)构成电子回路时，在所述电路元件块状模
块(100)的块状单元之间的电气连接接触中起到辅助性作用。
6.根据权利要求5所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于：
所述电路元件结合模块(200)采用能够与所述模块外壳(110)
中所形成的所述结合接点部(140)实现电气连接接触和稳固结合的
“I字形或H字形”结构。
7.根据权利要求6所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于：
当所述电路元件结合模块(200)在采用I字形结构时，包括：
上部结合连接部(210)以及下部结合连接部(220)，以各自的铰
链轴(201)为媒介向左右方向旋转，从而使其能够与所述模块外壳
(110)中所形成的所述结合接点部(140)实现电气连接接触和稳
固结合，其中，所述上部结合连接部(210)以及所述下部结合连接
部(220)，包括：结合连接接点部(230)，与所述结合接点部(140)
对应，采用磁铁部件或挂接部件。
8.根据权利要求6所述的一种模块式电路元件改良型结构套件，
其特征在于：
当所述电路元件结合模块(200)在采用H字形结构时，包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：康民洙，吴宗河，
申请(专利权)人：康民洙，
类型：发明
国别省市：韩国;KR