集成电路与测试装置的改良的接触制造方法及图纸

技术编号:10155020 阅读:166 留言:0更新日期:2014-06-30 20:22
一种用于测试集成电路的接触测试装置。该装置包括具有相面对的表面的壳体,和一个或多个在所述表面之间延伸穿过壳体的槽。在测试装置使用中第一表面接近被测试的集成电路,以及第二表面在测试站点靠近载板。接触件收纳在槽中,每个接触件具有与集成电路设备的引线接合的第一端。每个接触件的第二端与相应的端子接合。每个接触件在由IC的相应引线脱离接合的第一方向和与IC相应引线接合IC的第二方向之间移动并被推进槽里。弹性体使接触件在它的第一方向上偏斜。当接触件在第一方向和第二方向之间移动时,它不是滑动地穿过载板端子。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于测试集成电路的接触测试装置。该装置包括具有相面对的表面的壳体,和一个或多个在所述表面之间延伸穿过壳体的槽。在测试装置使用中第一表面接近被测试的集成电路,以及第二表面在测试站点靠近载板。接触件收纳在槽中,每个接触件具有与集成电路设备的引线接合的第一端。每个接触件的第二端与相应的端子接合。每个接触件在由IC的相应引线脱离接合的第一方向和与IC相应引线接合IC的第二方向之间移动并被推进槽里。弹性体使接触件在它的第一方向上偏斜。当接触件在第一方向和第二方向之间移动时,它不是滑动地穿过载板端子。【专利说明】集成电路与测试装置的改良的接触本申请是申请日为2004年4月23日,申请号为200410043057.6,名为“集成电路与测试装置的改良的接触”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种连接器装置,该连接器装置可实现IC测试装置和集成电路的连接。更具体地,本专利技术提供一种电连接系统,该系统促进测试(DUT)下的IC设备和测试装置载板之间的正连接和应用在电流测试装置中的非常小的连接件的正约束。
技术介绍
已经专利技术了许多用来快速地临时地将被测试设备中的集成电路引线连接到测试器的载板上的不同的测试站点结构。自动测试装置具体地采用许多这样的结构。一装置通过对设置于IC的引线和载板之间的接触件施加压力,从而使接触件的探针梢变形并且与载板上的垫片接合。另一装置采用由IC提供的接合力以转动装配在槽里的接触件,从而克服弹性组件对接触件造成的位置偏斜。当IC和测试站点一起采用时,接触件被IC接合的一端的另一端接触载板的垫片。这样的结构提供DUT的引线和测试装置的相应引线之间的正连接,以及依靠DUT和测试站点之间的最初接合而确保正连接。因此,期望提供一种系统,该系统提供除了由DUT和测试装置的最初接合力以外提供一附加的预定力,以更好地保证正电连接。进一步地,期望在DUT和测试站点之间不需要过多的力。当前的专利技术需要解决现有技术中的这些要求。本专利技术就提供了可以适应这些要求的装置。
技术实现思路
本专利技术是一种设置在壳体中的小插针接触器装置,用以促使将集成电路的引线连接到载板的相应的端子上。壳体典型地具有多个平行的槽,该槽用以接收多个相应的接触件,其中一个槽里有一个接触件。每个接触件具有从壳体一侧壁上的槽延伸的前端,和从壳体相对侧壁上的槽延伸的尾端。所述接触件通常是“S”形。前弹性体沿着通常垂直于槽的轴延伸穿过壳体,这样接触件的前端在前弹性体上弯曲。同样,后弹性体沿着通常垂直于槽的轴延伸,这样接触件的尾端在后弹性体周围弯曲。接触件的前端具有弯曲的表面,以与集成电路的引线接合。接触件的尾端具有平面部分,用以与载板的端子垫片接合。使用中,集成电路的引线将在所述弯曲表面与接触件的前端接合。这样将实现前弹性体的压缩。接触件相对于一弯曲表面转动,该弯曲表面是由通过尾部的轴确定的。靠近所述弯曲表面的尾端的直线接触表面平行并与载板的端子垫片相接合。该接触件结构可以充分地消除接触件相对于载板端子垫片的滑动,由于接触件的卷起,接触件与端子垫片的接合部分向前移动,同时防止了尾端和端子垫片之间的滑动。接触件尾端的端子也具有与壳体侧壁接合的表面。通过维持接触件相对于壳体的位置,该表面可以完全防止接触件沿着载板的端子滑动。促进接触件的尾端进入壳体壁并将接触件安置在壁上,前弹性体在这方面起着重要的作用。本专利技术是这样一种接触件装置组件,其解决了现有技术中的许多问题。该装置能够沿着电路线建立正接触,还可以使载板12引线的腐蚀最少。【专利附图】【附图说明】结合附图参考下面的描述,本专利技术的目的和特征对本领域技术人员来说将是更明显的,附图中同样的附图标记表示同一部分或特征,其中附图是本专利技术的截面图。【具体实施方式】如图所示,接触器组件5设置在壳体10中。壳体10通常具有平面的平行相对的壁22,该壁基本上与相对的两边垂直。壳体10为可以实现集成电路设备(DUT) 14与载板12的电连接的结构。设备14具有引线17,载板12具有端子或垫片16,引线17和端子或垫片16通过设置在壳体10内的接触件18实现电连接。壳体10的平行壁通常限定有等间隔的平行槽20,每个所述槽中收纳有相应的接触件18。每个设计好的槽20中都包含有接触件18。接触件18是很薄的,且通常具有平面。每个接触件具有前端26和尾端28,它们一起基本上限定成形为“S”结构。如图所示,前端26比尾端28大以提供从壳体10突出并超过壁的更大的向外的延伸,从而接触设备14的引线17。尾端28具有直线部分29以提供与载板12的端子16的正电连接。通常管状通道31和33沿与槽20限定的平面通常垂直的轴向延伸穿过壳体10,前通道31比后通道33大以便与使用中的前端26和尾端28边缘的相应凹面部分更好地配合。圆柱形的前弹性体30收纳在前通道31中,圆柱形的后弹性体32收纳在后通道33中。前端26具有凹入的内边缘25,其靠在前弹性体30上,并与前弹性体30相接合。类似地,尾端28具有凹入的内边缘42,其靠在后弹性体32上并与后弹性体32相接合。前通道31和后通道33具有一直延伸到载板12的相应的连通的通道33、35。通道33、35的最近侧相间隔的距离比相等于它们各自的通道31、35的直径的距离小。这样可以通过驱动弹性体30和32穿过各自的孔33、35,将它们插入到通道31、33中。从而使弹性体30、32保持在适当的位置上。对准器36延伸横跨在壳体10的外部,临近接触件18的前端26。所述对准器36与接触件18相对的部分限定一挡板38。对准器36位于DUT14的一侧,这样DUT的引线17与接触件18的相应前端26的向外延伸部分相面对,同样也使引线17平行于接触件18。挡板38限制了接触件18的向外延伸的范围。如图所示,DUT14在位置和方向上设置得离壳体10最近。一未示出的装置用以确定设备14相对于壳体10表面19的准确位置,这样每个引线17直接地与接触件18相对。然后,如图所示DUT14移动靠近壳体10。这样实现了设备14和相应接触件18的前端26的连接。然后,转动接触件18,它们的前端26与相对的引线17接合,同时它们的尾端28与端子16接合。如图中箭头44所示,当接触件逆时针卷动时,接触件18的转动将导致它们的平面部分29在一端稍稍升起。这样的动作导致前弹性体30和后弹性体32都被压缩。因为所述弹性体的直径和特性是可选择的,所以压缩弹性体所需力的大小可以预先选择。选择所述力以致可充分地实现所述引线和端子之间良好的电连接。在如图所示的双数弹性体结构中,前弹性体30除了保持接触尾端28接合壁面6夕卜,还在控制接触力方面通过设备14提供挠性。在这种结构中,充分地压缩所述前弹性体30。当前弹性体30被压缩时,位移了的部分可以扩大为弹性体缓冲区域。所述后弹性体32可以配置和应用在张力或压力方面。接触件18在放置之后未被DUT14接合时,前弹性体30起着防止接触件18轻易地从壳体10中脱落下来的重要作用。接触件18顺时针转动,然后接触件18夹紧在前弹性体30和对准器36之间。当接触件18从底部移开时,必须压缩前后弹性体30、32以使接触件18在两弹性体之间穿过。这个接触件系统设计用来防止相对于载板12直线的接本文档来自技高网
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集成电路与测试装置的改良的接触

【技术保护点】
一种用于在测试站点将被测试的集成电路的引线和载板的相应端子电连接的装置,包括:一壳体,其具有相面对的表面,第一表面接近被测试集成电路,第二表面靠近载板,一个槽,其从所述相面对的表面中的第一表面到所述相面对的表面中的第二表面延伸穿过壳体;接触件,具有大于第二端的第一端,以提供更大的向外延伸,从所述壳体突出,并与所测试的设备的引线接触,所述接触件能接收在所述槽中,具有与引线接合的所述第一端和与端子接合的所述第二端,所述接触件在与集成电路的引线脱离接合的第一方向和所述接触件的第一端与集成电路的引线接合的第二方向之间能转动穿过端子并被推进槽里;以及使接触件在所述第一方向上偏斜的装置,其中第一弹性体与所述接触件的所述第一端连接,第二弹性体与所述接触件的所述第二端连接;其中,当接触件在所述第一方向和第二方向之间转动时,消除了所述接触件的第二端滑动穿过所述端子的动作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:M·L·基尔克
申请(专利权)人:约翰国际有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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