一种大功率负载MOS管散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种大功率负载MOS管散热装置，包含：散热器及复数个MOS管，该散热器包含第一基板、第二基板及复数个扣合齿片，该第一基板及该第二基板分别设置于该复数个扣合齿片的相对的两个翼侧侧面，且该复数个MOS管分布于该第一基板及该第二基板上；其中，扣合齿片的厚度为0.5mm至0.8mm，齿间距为2.5mm至3.5mm，该复数个扣合齿片的数量为26个至32个。本发明专利技术散热效果好、散热器重量轻、人身安全保护全面、而且在有限空间允许更高的工作电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子电路
，具体涉及一种大功率负载MOS管散热装置。
技术介绍
大功率负载的MOS管数量多，工作时发热量大，如果不能及时散热，MOS管温度会逐渐升高，最终因为温度过高导致MOS管烧掉，从而使整个装置负载无法正常工作。传统大功率负载MOS管散热装置，将大功率MOS管设置于电路板上，电路板置于散热器上，MOS管与散热器基板表面接触，当电路工作时，MOS管散发的热量由散热器通过风扇迅速散发出去，如果在电路功率较大的时候，MOS管的数量会较多，并且单颗MOS管的功率损耗会更大，按照这种MOS管散热结构，只能增加散热器和电路板的长度来给MOS管散热，这样做会增加机箱的深度和散热器的重量，同时这种散热结构散热器的有效利用率低，散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提供一种散热效果好、散热器体积小散热器质量轻的大功率负载MOS管散热结构。本专利技术采用的技术方案是：一种大功率负载MOS管散热装置，包括散热器及复数个MOS管,该散热器包含第一基板、第二基板及复数个扣合齿片，该第一基板及该第二基板分别设置于该复数个扣合齿片的相对的两个翼侧侧面，且该复数个MOS管均匀分布贴合于该第一基板及该第二基板上；其中，扣合齿片的厚度为0.5mm至0.8mm，齿间距为2.5mm至3.5mm，该复数个扣合齿片的数量为26个至32个。作为进一步可选的技术方案，该散热器还包含绝缘导热垫，该绝缘导热垫设置于MOS管与第一基板之间，以及/或者该绝缘导热垫设置于MOS管与第二基板之间。绝缘导热垫能进一步加快MOS管散热速度，提高散热效率。作为进一步可选的技术方案，该散热装置还包含电路板，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面以及相对的两个端面，该翼侧侧面、基面及端面两两相邻，该电路板设置于该翼侧侧面、基面及端面的至少其中之一上，该复数个MOS管安装于该电路板上。作为进一步可选的技术方案，该散热器还包含热管，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面，该两个基面分别与该两翼侧侧面相邻，该两个基面上分别对应该热管设置热管插入孔，该热管通过该热管插入孔固定于该复数个扣合齿片上。作为进一步可选的技术方案，该热管包含冷凝端及蒸发端，该蒸发端设置于该热管插入孔中，该冷凝端外露于该热管插入孔。热量通过蒸发端吸收，经过热管传输后，通过冷凝端散热。作为进一步可选的技术方案，该热管蒸发端紧邻该第一基板及该第二基板，以加速该复数个MOS管的散热。作为进一步可选的技术方案，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面，该两个基面分别与该两翼侧侧面相邻，基面上设有防火绝缘垫散热器两侧设有防火绝缘板。作为进一步可选的技术方案，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面以及相对的两个端面，该翼侧侧面、基面及端面两两相邻，该端面设置有风扇。作为进一步可选的技术方案，该两个端面分别设有第一风扇及第二风扇，该第一风扇紧贴该两端面的其中之一，该第二风扇邻接于该两端面的其中另一。作为进一步可选的技术方案，该复数个MOS管均匀分布于该第一基板及该第二基板上。由于散热速度快，MOS管间的距离可以更小，有效的减小了结构空间。本专利技术的散热装置结构简单，增强了散热效果，提高了空间利用率并降低了散热装置的质量，而且人身安全保护全面，在有限的空间允许更高的工作电压。附图说明图1是本专利技术的散热装置一实施例的结构示意图；图2是本专利技术的散热装置一实施例的结构分解示意图。图3是本专利技术的散热装置一实施例的扣合齿片结构示意图。图中：1-散热器；2-MOS管；3-电路板；4-风扇；5-散热器基板；6-防火绝缘板；7-热管；8-扣合齿片；8a-翼侧侧面；8b-基面；8c-端面；9-绝缘导热垫；10-散热装置；11-冷凝端；12-蒸发端具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明，便于清楚地了解本专利技术，但它们不对本专利技术构成限定。请参考图1和图2，图1是本专利技术的散热装置一实施例的结构示意图；图2是本专利技术的散热装置一实施例的结构分解示意图。本实施例的大功率负载MOS管散热装置10包含散热器1及复数个MOS管2。散热器1包含第一基板5、第二基板5’及复数个扣合齿片8，第一基板5及第二基板5’分别设置于复数个扣合齿片8的相对的两个翼侧侧面8a，8a’，如图2所示，且复数个MOS管2分布于第一基板5及第二基板5’上；其中，扣合齿片8的厚度为0.5mm至0.8mm，齿间距为2.5mm至3.5mm，扣合齿片的数量较佳为26个至32个。本实施例的散热装置10的复数个MOS管2靠近扣合齿片8设置，其产生的热量通过扣合齿片8可以得到很好的传导，同时通过扣合齿片8厚度、齿间距及个数的优化设置，使得散热装置10的散热效果大大提高。于一具体实施例中，散热器1还包含绝缘导热垫9，绝缘导热垫9设置于MOS管2与第一基板5之间，以及/或者绝缘导热垫9设置于MOS管2与第二基板5’之间。如此，绝缘导热垫9可以进一步的加快MOS管2的热量传递至扣合齿片8上，进而促进MOS管2的散热。于一具体实施例中，散热装置10还包含电路板3，复数个扣合齿片8具有相对的两个基面8b,8b’以及相对的两个端面8c,8c’，翼侧侧面8a、基面8b及端面8c两两相邻，电路板3设置于翼侧侧面8a，8a’、基面8b,8b’及端面8c,8c’的至少其中之一上，复数个MOS管2安装于该电路板3上。如此，在不增加散热器1的大小，只改变MOS管2之间间距的前提下，可安装更多的MOS管2，散热器1空间利用率提高。于一具体实施例中，散热器1包含热管7，复数个扣合齿片8具有相对的两个基面8b,8b’，两个基面8b,8b’分别与两翼侧侧面8a，8a’相邻，两个基面8b,8b’上分别对应热管7设置热管插入孔13，热管7通过热管插入孔13固定于复数个扣合齿片8上。如此，MOS管2散发的热量通过基板5传导给热管7，然后热管7将热量传导到扣合齿片8上，进一步促进MOS管2的散热。于一具体实施例中，热管7包含冷凝端11及蒸发端12，蒸发端12设置于热管插入孔13中，冷凝端11外露于热管插入孔13。如此，热管7通过蒸发端12吸收基板5的热量，可以通过冷凝端11进一步促进MOS管2的散热。于一具体实施例中，热管7的蒸发端12紧邻第一基板5及第二基板5’。如此，热管7的蒸发端12促进了基板5的散热。于一具体实施例中，复数个扣合齿片8具有相对的两个基面8b,8b’，两个基面8b,8b’分别与两翼侧侧面相邻8a，8a’，基面8b,8b’上设有防火绝缘板6。如此，防止了因为人触摸散热器而触电的危险，而且在有限空间允许更高的工作电压。于一具体实施例中，复数个扣合齿片8具有相对的两个基面8b,8b’以及相对的两个端面8c,8c’，翼侧侧面8a、基面8b及端面8c两两相邻，端面8c设置有风扇4，可以进一步促进热量的消散于一具体实施例中，两个端面8c,8c’分别设有第一风扇4及第二风扇4’，第一风扇4紧贴两端面8c,8c’的其中之一，第二风扇4’邻接于两端面8c,8c’的其中另一。具体地，于本实施例中，第一风扇4处于入风口，邻接端面8c，第二风扇4’处于出风口，紧贴端面8c’。入风口的第一风扇4与散热器1之间间隔一定距离，减小了风阻和噪音；而出风口的第二风扇4’紧贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率负载MOS管散热装置，该散热装置包含：散热器及复数个MOS管，其特征在于：该散热器包含第一基板、第二基板及复数个扣合齿片，该第一基板及该第二基板分别设置于该复数个扣合齿片的相对的两个翼侧侧面，且该复数个MOS管分布于该第一基板及该第二基板上；其中，扣合齿片的厚度为0.5mm至0.8mm，齿间距为2.5mm至3.5mm，该复数个扣合齿片的数量为26个至32个。

【技术特征摘要】
1.一种大功率负载MOS管散热装置，该散热装置包含：散热器及复数个MOS管，其特征在于：该散热器包含第一基板、第二基板及复数个扣合齿片，该第一基板及该第二基板分别设置于该复数个扣合齿片的相对的两个翼侧侧面，且该复数个MOS管分布于该第一基板及该第二基板上；其中，扣合齿片的厚度为0.5mm至0.8mm，齿间距为2.5mm至3.5mm，该复数个扣合齿片的数量为26个至32个。2.如权利要求1所述的散热器散热装置，其特征在于，该散热器还包含绝缘导热垫，该绝缘导热垫设置于MOS管与第一基板之间，以及/或者该绝缘导热垫设置于MOS管与第二基板之间。3.如权利要求1所述的散热装置散热器，其特征在于，该散热装置还包含电路板，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面以及相对的两个端面，该翼侧侧面、基面及端面两两相邻，该电路板设置于该翼侧侧面、基面及端面的至少其中之一上，该复数个MOS管安装于该电路板上。4.如权利要求1所述的散热装置散热器，其特征在于，该散热器还包含热管，该复数个扣合齿片具有相对的两个基面，该两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：武猛，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42