【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片的点测及外观检测，更具体地，涉及一种多连串led芯片的失效异常测检方法及点测机。
技术介绍
1、多连串led芯片直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，将简化芯片固晶、键合数量，降低封装成本。与传统led功率芯片相比，多连串led芯片具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高、线路损耗低等优势。
2、传统的led芯片点测机采用积分球作为收光仪器，只能整体测量多连串led芯片的亮度，如果其中存在少数失效或亮度异常的子芯片，则无法准确检出这一串故障的多连串led芯片，即使能检出整体的亮度不足，也无法准确定位到是哪一颗子芯片存在失效异常。
技术实现思路
1、针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种多连串led芯片的失效异常测检方法及点测机，在点测过程使用成像式亮色度计完成亮色度测试的同时对点亮的led芯片进行拍照，通过点亮后的led芯片图片的亮度分析可以层别子芯片暗亮或是失效异常。
2、为实现上述目的，按照本...
【技术保护点】
1.一种多连串LED芯片的失效异常测检方法，包括：
2.如权利要求1所述的多连串LED芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
3.如权利要求2所述的多连串LED芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
4.如权利要求1所述的多连串LED芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
5.如权利要求1所述的多连串LED芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
6.一种多连串LED芯片点测机，包括：
7.如权利要求6所述的多连串LED芯片点测机，其特征在于：
8.如权利要求7所述的多连串LED芯片点测机，其特
【技术特征摘要】
1.一种多连串led芯片的失效异常测检方法，包括：
2.如权利要求1所述的多连串led芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
3.如权利要求2所述的多连串led芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
4.如权利要求1所述的多连串led芯片的失效异常测检方法，其特征在于：
5.如权利要求1所述的多连串led芯片的失效异常...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑水锋，江宝焜，李建平，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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