热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C-O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65(1)，-8.0≤Y-X≤8.0(2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】关联申请本申请要求2013年11月1日提出的日本特愿2013-228087的优先权，将其整体以参考方式作为本申请的一部分进行引用。
本专利技术涉及热胶粘性优良的液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法，所述液晶聚合物薄膜是形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物薄膜(以下有时简称为热塑性液晶聚合物薄膜、特别地简称为液晶聚合物薄膜)。
技术介绍
近年来，PC等信息处理领域、移动电话等通信设备领域的发展显著，在这样的电子设备或通信设备中使用的频率向千兆赫兹的区域位移。但已知，通常在这样的高频频带中，传输损耗增大。已知电路基板以往是使在聚酰亚胺薄膜上形成有导体电路的基板与由聚酰亚胺薄膜和胶粘剂层构成的覆盖层薄膜贴合而形成的。但是，对于这样的电路基板而言，由于使用了胶粘剂，因此，有时耐热性、特别是耐钎焊性差。另外，对于这样的电路基板而言，有时会残留来自胶粘剂的溶剂，这样的残留溶剂有可能使多层化后的电路基板中产生不良，降低电路基板的可靠性。因此，要求在不使用胶粘剂的情况下形成电路基板的技术。另一方面，作为用于在不使用胶粘剂的情况下形成电路基板的基板材料，热塑性液晶聚合物薄膜受到关注。但是，对于热塑性液晶聚合物薄膜而言，在薄膜的挤出成形时，在表面产生硬的表层，因此，在使热塑性液晶聚合物热胶粘的情况下，有时因表层而使层间胶粘性不充分。为了改善上述情况，例如在专利文献1(日本特开2010-103269号公报)中公开了一种多层电路基板的制造方法，其包括：薄膜形成工序，将形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物进行挤出成形而形成热塑性液晶聚合物薄膜；软化工序，对上述热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧的表面进行物理研磨或紫外线照射，由此使该薄膜表面软化得具有0.01～0.1GPa的通过纳米压痕法测定的硬度，从而形成胶粘面；和热压接工序，使上述胶粘面与在形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧的表面形成有导体电路的基板的电路形成面相对，并通过热压接使整体胶粘。另一方面，在专利文献2(日本特开2007-302740号公报)中公开了一种高胶粘性液晶聚合物成形体，其为胶粘性优良的液晶聚合物成形体，其特征在于，在其被胶粘部位的表面部的X射线光电子能谱分析结果中，分别算出[-C-O-键]和[-COO-键]的峰面积相对于与各官能团相对应地观察到的C(1s)的各峰的峰面积的合计的比例，[C-O键]和[COO键]的峰面积之和在合计中所占的％比率为21％以上，并且峰面积的比例之比[C-O键]/[COO键]为1.5以下。根据该文献，记载了：[C-O键]与[COO键]的峰面积之和在C(1s)峰面积整体中所占的％比率为21％以上时，在液晶聚合物成形体的被胶粘部位的表面，液晶聚合物分子的切断适度地进行，该表面的反应性提高，结果，主要能够使初期的胶粘性提高，另外，峰面积之比：[C-O键]/[COO键]为1.5以下时，能够长期维持胶粘性，可以提高制品的长期可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-103269号公报专利文献2：日本特开2007-302740号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在专利文献1中，通过利用物理研磨或紫外线照射对表层进行软化处理，使得液晶聚合物薄膜间的层间胶粘性提高，但对于在不对表层带来损害的情况下使液晶聚合物薄膜间的层间胶粘性提高，既没有公开也没有启示。另外，在专利文献2中，对于通常难以热胶粘的液晶聚合物薄膜而言，从在聚合物薄膜的表面进行液晶聚合物分子的切断的观点出发，[C-O键]和[COO键]的峰面积之和在C(1s)峰面积中所占的％比率为21％以上、其比值为1.5以下这样的特定关系是必须的，对于不满足上述关系的情况，不能提高胶粘性。本专利技术的目的在于提供能够通过以与被粘物具有特定关系的方式进行调节来提高液晶聚合物薄膜间的层间胶粘性的液晶聚合物薄膜的制造方法。本专利技术的另一目的在于提供通过使用上述液晶聚合物薄膜而使层间胶粘性提高的电路基板及其制造方法。用于解决问题的方法本专利技术的专利技术人为了达到上述目的而进行了深入研究，结果发现了以下的构成。即，本专利技术的第一构成为一种热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其是为了对热塑性液晶聚合物薄膜被粘物进行热胶粘而作为胶粘性薄膜使用的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其由下述工序构成：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于上述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C-O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使上述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理。38≤X+Y≤65(1)-8.0≤Y-X≤8.0(2)在上述薄膜的制造方法中，可以在调节工序中对热塑性液晶聚合物薄膜进行选自由紫外线照射、等离子体照射和电晕处理组成的组中的至少一种活化处理。此外，上述制造方法中，在热塑性液晶聚合物薄膜的峰面积之和的％比率Y的调节前或调节后，可以包含脱气工序：使上述热塑性液晶聚合物薄膜(i)在真空度1500Pa以下在真空下脱气30分钟以上、和/或(ii)相对于上述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点Tm在100℃～200℃的范围内在加热下脱气，由此对上述热塑性液晶聚合物薄膜进行脱气。上述脱气工序例如可以通过在真空度1500Pa以下、相对于热塑性液晶聚合物薄膜的熔点Tm在50～200℃的范围内加热来进行。另外，热塑性液晶聚合物胶粘性薄膜的厚度例如可以为约10μm～约500μm。另外，本专利技术的第二构成为一种电路基板的制造方法，其为将由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的胶粘性薄膜通过热胶粘进行层叠而得到的电路基板的制造方法，该制造方法至少具备：准备工序，分别准备上述被粘物薄膜和胶粘性薄膜作为选自在至少一个面上形成有导体层的绝缘基板、粘合片和覆盖层中的至少一种电路基板材料；和热压接工序，将准备的被粘物薄膜与胶粘性薄膜重叠，在预定的压力下加热而对电路基板材料进行热压接，上述胶粘性薄膜为通过上述制造方法制造的热塑性液晶聚合物薄膜。在上述电路基板的制造方法中，被粘物薄膜可以为在至少一个面上形成有导体电路的绝缘基板，胶粘性薄膜可以为选自在至少一个面上形成有导体层的绝缘基板、粘合片<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其是为了对由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物(以下称为被粘物薄膜)进行热胶粘而作为胶粘性薄膜使用的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其由下述工序构成：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65    (1)‑8.0≤Y‑X≤8.0   (2)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.01 JP 2013-2280871.一种热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其是为了对由热塑性液晶聚合物薄膜构成
的被粘物(以下称为被粘物薄膜)进行热胶粘而作为胶粘性薄膜使用的热塑性液晶聚合物
薄膜的制造方法，其由下述工序构成：
掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述
热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C-O键]和[COO
键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；
和
调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液
晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，
38≤X+Y≤65(1)
-8.0≤Y-X≤8.0(2)。
2.如权利要求1所述的薄膜的制造方法，其中，在调节工序中，对热塑性液晶聚合物胶
粘性薄膜进行选自由紫外线照射、等离子体照射和电晕处理组成的组中的至少一种活化处
理。
3.如权利要求1或2所述的薄膜的制造方法，其中，在热塑性液晶聚合物胶粘性薄膜的
峰面积之和的％比率Y的调节前或调节后，进一步包含：
脱气工序，使所述热塑性液晶聚合物胶粘性薄膜(i)在真空度1500Pa以下在真空下脱
气30分钟以上、和/或(ii)在100℃～200℃的范围内在加热下脱气，由此，对所述热塑性液
晶聚合物胶粘性薄膜进行脱气。
4.如权利要求3所述的薄膜的制造方法，其中，脱气工序通过在真空度1500Pa以下在50
～200℃的范围内加热来进行。
5.如权利要求1～4中任一项所述的薄膜的制造方法，其中，热塑性液晶聚合物胶粘性
薄膜的厚度为10～500μm。
6.一种电路基板的制造方法，其为将由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物与由热塑
性液晶聚合物薄膜构成的胶粘性薄膜通过热胶粘进行层叠而得到的电路基板的制造方法，
所述制造方法至少具备：
准备工序，分别准备所述被粘物薄膜和胶粘性薄膜作为选自在至少一个面上形成有导
体层的绝缘基板、粘合片和覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛崇裕，小野寺稔，砂本辰也，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP