一种单面双音孔MEMS麦克风及其声腔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面双音孔MEMS麦克风及声腔结构，包括基板，基板的上表面设有MEMS芯片，基板的下表面设有声腔结构，基板上设有第一音孔及第二音孔，第一音孔与第二音孔分别贯穿基板并与声腔结构连通，所述第一音孔设置在MEMS芯片的下方。本实用新型专利技术采用上述技术方案具有以下技术效果：MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。

A single hole double MEMS microphone and tune structure

The utility model discloses a double hole MEMS microphone and cavity structure, which comprises a substrate, the substrate is arranged on the upper surface of the MEMS chip, the lower surface is provided with a cavity structure of the substrate, the substrate is provided with a first hole and two hole, the first sound hole and the second through holes are respectively connected with the base plate and cavity structure, the lower part of the first hole set in the MEMS chip. The technical scheme of the utility model has the advantages of MEMS microphone with two sound holes, two planes and two sound hole into the sound of different roles in the MEMS film, the composite principle of receiving sound pressure and differential pressure, to achieve the sound pickup; cavity structure for enhancing MEMS microphone the directivity, cavity structure can be independent of cavity structure, also can be in the shell cavity is increased to achieve a higher degree of freedom in design.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声学
，尤其涉及一种单面双音孔MEMS麦克风及其声腔结构。
技术介绍
现有的MEMS麦克风只有一个进声孔，通过压强式原理接收声音，不具备拾音方向的指向性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上问题，提供一种单面双音孔MEMS麦克风，该MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；本技术还提供了一种声腔结构，该声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案：一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板，基板的上表面设有MEMS芯片，基板的下表面设有声腔结构，基板上设有第一音孔及第二音孔，第一音孔与第二音孔分别贯穿基板并与声腔结构连通，所述第一音孔设置在MEMS芯片的下方。以下是本技术的进一步改进：基板的上表面设ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与MEMS芯片的外侧设有壳体。进一步改进：所述声腔结构上开设有声孔。进一步改进：声腔结构包括第一声腔及第二声腔，所述第一音孔与第一声腔连通，第二音孔与第二声腔连通。进一步改进：第一音孔与第二音孔上或声孔上设有阻尼构件。一种声腔结构，包括外壳，外壳包括底板，底板上设有侧壁，侧壁与底板之间构成外壳的内腔，外壳内腔内设有隔板，内腔通过隔板分割构成第一声腔及第二声腔，所述侧壁或/和底板上开设声孔。进一步改进：侧壁上远离底板的一端连接有支撑板，支撑板的一端与侧壁连接，支撑板的另一端由侧壁向底板的中心方向延伸，支撑板上开设有若干个声孔。本技术采用上述技术方案具有以下技术效果：MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。下面结合附图和实施例对本新型作进一步说明。附图说明附图1为本技术实施例1中MEMS麦克风的结构示意图；附图2为本技术实施例2中MEMS麦克风的结构示意图；附图3为本技术实施例3中声腔结构的结构示意图；附图4为本技术实施例4中声腔结构的结构示意图；附图5为本技术实施例5中声腔结构的结构示意图；附图6为本技术实施例6中声腔结构的结构示意图。图中：1-MEMS芯片；2-金线；3-ASIC芯片；4-壳体；5-基板；6-声腔结构；7-第一构件；8-第二构件；9-第一音孔；10-第二音孔；11-第一声孔；12-第二声孔；13-底板；14-侧壁；15-隔板；16-第一声腔；17-第二声腔；18-支撑板；19-外壳。具体实施方式实施例1，如图1所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板5，基板5的上表面设ASIC芯片3及MEMS芯片1，ASIC芯片3与MEMS芯片1之间通过金线2电连接，ASIC芯片与MEMS芯片1的外侧设有壳体4，基板5上设有第一音孔9及第二音孔10，第一音孔9与第二音孔10分别贯穿基板5的上下表面，所述第一音孔9设置在MEMS芯片1的下方。基板5的下表面设有声腔结构6，声腔结构6包括第一声腔16及第二声腔17，第一音孔9与第一声腔16连通，第二音孔10与第二声腔17连通。所述声腔结构6包括外壳19，外壳19包括底板13，底板13上设有侧壁14，侧壁14与底板13之间构成外壳6的内腔，外壳19内腔内设有隔板15，内腔通过隔板15分割构成第一声腔16及第二声腔17。所述基板5设置在侧壁14上，侧壁14设置在基板5与底板13之间的位置。底板13上开设有第一声孔11，第一声孔11与第一声腔16连通，底板13上还开设有第二声孔12，第二声孔12与第二声腔17连通。作为一种优化，第一声孔11上设有第一构件7，第二声孔12上设有第二构件8。第一构件7及第二构件8均采用阻尼材料制成，或者第一构件7及第二构件8其中之一采用阻尼材料制成，另一个采用采用非阻尼材料。所述阻尼材料可以包括但不限于金属、塑料、基材、注塑材料等。实施例2，如图2所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6的结构，所述声腔结构6包括外壳19，外壳19包括底板13，底板13上设有侧壁14，侧壁14的一端与底板13连接，侧壁14的另一端连接有支撑板18，支撑板18与底板13平行设置，支撑板18的一端与侧壁14连接，支撑板18的另一端由侧壁14向底板13的中心方向延伸，支撑板18、侧壁14与底板13之间构成外壳19的内腔。外壳19内腔内设有隔板15，内腔通过隔板15分割构成第一声腔16及第二声腔17。所述基板5设置在支撑板18上。底板13上开设有与第一声腔16连通的第一声孔11，底板13上还开设有与第二声腔17连通的第二声孔12。作为一种优化，第一声孔11上设有第一构件7，第二声孔12上设有第二构件8。第一构件7及第二构件8均采用阻尼材料制成，或者第一构件7及第二构件8其中之一采用阻尼材料制成，另一个采用采用非阻尼材料。所述阻尼材料可以包括但不限于金属、塑料、基材、注塑材料等。所述支撑板18上开设若干个声孔。实施例3，如图3所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11开设在侧壁14上并与第一声腔16连通，所述第二声孔12开设在底板13上并与第二声腔17连通。实施例4，如图4所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11及第二声孔12均开设在侧壁14上，第一声孔11与第一声腔16连通，第二声孔12与第二声腔17连通。实施例5，如图5所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11及第二声孔12均开设在底板13上，侧壁14上开设有第三声孔，第三声孔与第二声腔17连通。实施例6，如图6所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是第一构件7与第二构件8的位置，所述第一构件7设置在第一音孔9上，第二构件8设置在第二音孔10上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板（5），其特征在于：基板（5）的上表面设有MEMS芯片（1），基板（5）的下表面设有声腔结构（6），基板（5）上设有第一音孔（9）及第二音孔（10），第一音孔（9）与第二音孔（10）分别贯穿基板（5）并与声腔结构（6）连通，所述第一音孔（9）设置在MEMS芯片（1）的下方。

【技术特征摘要】
1.一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板（5），其特征在于：基板（5）的上表面设有MEMS芯片（1），基板（5）的下表面设有声腔结构（6），基板（5）上设有第一音孔（9）及第二音孔（10），第一音孔（9）与第二音孔（10）分别贯穿基板（5）并与声腔结构（6）连通，所述第一音孔（9）设置在MEMS芯片（1）的下方。2.根据权利要求1所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：基板（5）的上表面设ASIC芯片（3），ASIC芯片（3）与MEMS芯片（1）之间通过金线（2）电连接，ASIC芯片与MEMS芯片（1）的外侧设有壳体（4）。3.根据权利要求2所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：所述声腔结构（6）上开设有声孔。4.根据权利要求3所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：声腔结构（6）包括第一声腔（16）及第二声腔（17），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘相亮，孙晓燕，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37