热敏头以及热敏打印机制造技术

本发明专利技术提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)，其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e)；多个发热部(9)，其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上；多个电极，其设置在第一主面(7f)上，且与多个发热部(9)电连接；第一覆盖层(27a)，其设置在多个电极的一部分上；连接器(31)，其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10)，并且该连接器与端面(7e)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖，该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b)，壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触，从而能够减少基板(7)破损的可能性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热敏头以及热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真机或视频打印机等打印设备而提出有各种热敏头。例如，已知如下的热敏头，该热敏头具备：基板，其具有第一主面及与第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在第一主面上或端面上；多个电极，其设置在第一主面上，且与多个发热部电连接；以及连接器，其具有设置在多个电极上的多个连接销、及收容多个连接销的壳体，且该连接器与端面相邻配置。对于该热敏头而言，连接销夹持基板的边缘部分，从而电极与连接销电连接而将连接器安装于基板。并且，为了绝缘保护或提高接合强度，具备将设置在多个电极上的多个连接销与多个电极一起覆盖的覆盖构件(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-173695号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在将基板插入连接器时，存在基板与连接销接触而导致基板破损的可能性。用于解决课题的方案本专利技术的一个实施方式所涉及的热敏头具备：基板，其具有第一主面及与所述第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在所述第一主面上或所述端面上；多个电极，其设置在所述第一主面上，且与多个所述发热部电连接；第一覆盖层，其设置在多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，其特征在于，具备：基板，其具有第一主面及与所述第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在所述第一主面上或所述端面上；多个电极，其设置在所述第一主面上，且与多个所述发热部电连接；第一覆盖层，其设置在多个所述电极的一部分上；连接器，其具有设置在多个所述电极上的多个连接销、及收容多个所述连接销的壳体，并且所述连接器与所述端面相邻配置；以及覆盖构件，其将设置在多个所述电极上的多个所述连接销与多个所述电极一起覆盖，所述热敏头还具备从所述第一覆盖层延伸至所述端面上的第二覆盖层，所述壳体与所述第二覆盖层接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.29 JP 2014-1539471.一种热敏头，其特征在于，具备：基板，其具有第一主面及与所述第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在所述第一主面上或所述端面上；多个电极，其设置在所述第一主面上，且与多个所述发热部电连接；第一覆盖层，其设置在多个所述电极的一部分上；连接器，其具有设置在多个所述电极上的多个连接销、及收容多个所述连接销的壳体，并且所述连接器与所述端面相邻配置；以及覆盖构件，其将设置在多个所述电极上的多个所述连接销与多个所述电极一起覆盖，所述热敏头还具备从所述第一覆盖层延伸至所述端面上的第二覆盖层，所述壳体与所述第二覆盖层接触。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述壳体呈与所述基板相反的一侧开口的箱形状，具有与所述基板相邻配置的前壁、和位于所述前壁的主扫描方向上的两侧的侧壁，所述侧壁与所述第二覆盖层接触。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述基板具有由所述第一主面与所述端面形成的第一角部，所述第一角部被所述第一覆盖层以及所述第二覆盖层覆盖。4.根据权利要求3所述的热敏头，其中，所述热敏头还具备设置在所述第一主面上的蓄热层，所述蓄热层具有设置在所述第一角部上的第二角部，所述第二角部被所述第一覆盖层以及所述第二覆盖层覆盖。5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，所述第二覆盖层在所述基板的厚度方向上的长度比所述蓄热层的厚度大。6.根据权利要求3所述的热敏头，其中，所述热敏头具有对所述第一角部进行倒角而成的倾斜部，所述第二覆盖层设置在所述倾...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保优奈，元洋一，田中友惟，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP