【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电复合材料制作工艺,具体涉及一种非金属新型电连接材料制备工艺。
技术介绍
电气导体接触面和触头接触面,不管加工如何光洁,从细微结构来看,都是凹凸不平的,实际有效接触面只占整个接触面的一小部分,各种金属在空气中还会生成一层氧化层,使有效接触面积更小。新型电连接材料中的金属细粒填充在接触面的缝隙中,等同于增大了导电接触面,金属细粒在压缩力或螺栓紧固力作用下,能破碎接触面上金属氧化层,使接触电阻下降,相应接头温升也降低,使接头寿命延长。新型电连接材料,是一种涂在电力接头的接触面上用于降阻防腐、节约电耗的复合材料。目前新型电连接材料的制作方法对烧制条件有较高的要求,生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于克服上述不足,提供一种新型电连接材料制备工艺。为实现上述目的,本专利技术的技术方案是:一种新型电连接材料制备工艺,该制备工艺步骤为:步骤一:制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉,在粒径为0.1-2μm球形铜粉上气相沉积玻璃态薄膜的方法制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉;步骤二:制备薄片状导电粉,采用湿式置换法,将铜粉与锡置换电镀液接触,使铜粉中的铜溶解,同时锡被置换析出,制成的薄片状导电粉中残铜含量为25%以下,薄片状导电粉粒径为5μm以下,薄片状导电粉粒平均长宽比为1——15的扁平状;步骤三:按一种新型电连接材料配方秤取各原料,一种新型电连接材料配方为硅油100、具有玻璃态薄膜的球形导电粉0.5—20、薄片状导电粉0.5—20、抗氧化剂0—2、稳定剂0—2;步骤四:将步骤三秤 ...
【技术保护点】
一种新型电连接材料制备工艺,其特征在于:该制备工艺步骤为:步骤一:制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉,在粒径为0.1‑2μm球形铜粉上气相沉积玻璃态薄膜的方法制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉;步骤二:制备薄片状导电粉,采用湿式置换法,将铜粉与锡置换电镀液接触,使铜粉中的铜溶解,同时锡被置换析出,制成的薄片状导电粉中残铜含量为25%以下,薄片状导电粉粒径为5μm以下,薄片状导电粉粒平均长宽比为1——15的扁平状;步骤三:按一种新型电连接材料配方秤取各原料,一种新型电连接材料配方为硅油100、具有玻璃态薄膜的球形导电粉0.5—20、薄片状导电粉0.5—20、抗氧化剂0—2、稳定剂0—2;步骤四:将步骤三秤取的硅油、具有玻璃态薄膜的球形导电粉、薄片状导电粉放入搅拌器中混合,搅拌转述为20‑25转/分,搅拌20分后,转速升为40—60转/分钟,直至搅拌均匀;步骤五:将步骤四混合均匀的混合料在100—250℃温度条件下处理1—3小时;步骤六:处理后冷却至室温;步骤七:冷却后加入步骤三称量好的抗氧化剂、稳定剂,然后在四辊机上研磨3‑6次,即可得到新型点连接材料。
【技术特征摘要】
1.一种新型电连接材料制备工艺,其特征在于:该制备工艺步骤为:
步骤一:制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉,在粒径为0.1-2μm球形铜粉上气相沉积玻璃态薄膜的方法制备具有玻璃态薄膜的球形导电粉;
步骤二:制备薄片状导电粉,采用湿式置换法,将铜粉与锡置换电镀液接触,使铜粉中的铜溶解,同时锡被置换析出,制成的薄片状导电粉中残铜含量为25%以下,薄片状导电粉粒径为5μm以下,薄片状导电粉粒平均长宽比为1——15的扁平状;
步骤三:按一种新型电连接材料配方秤取各原料,一种新型电连接材料配方为硅油100、具有玻璃态薄膜的球形导电粉0.5—20、薄片状导电粉0.5—20、抗氧化剂0—2、稳定剂0—2;
步骤四:将步骤三秤取的硅油、具有玻璃态薄膜的球形导电粉、薄片状导电粉放入搅拌器中混合,搅拌转述为20-25转/分,搅拌20分后,转速升为40—60转/分钟,直至搅拌均匀;
步骤五:将步骤四混合均匀的混合料在100—250℃温度条件下处理1—3小时;
步骤六:处理后冷却至室...
【专利技术属性】
技术研发人员:张华,王振华,
申请(专利权)人:国家电网公司,博爱县电业公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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