本发明专利技术公开了一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，包括以下步骤：(1)基材的处理，(2)浆料制备，(3)喷涂，(4)初固化，(5)曝光，(6)显影，(7)后固化。本发明专利技术采用液态感光阻焊材料低压喷涂到PCB面板上后，红外线初步固化，加快油墨的初步固化速度，形成一层绝缘油墨层，从原有的印刷后热循环风预考50-60分钟，提升至3-5分钟就能达到初步固化的效果。本发明专利技术采用的液态感光低压喷涂材料具有耐高温性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB喷涂
，尤其是红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法。
技术介绍
阻焊膜是涂覆在印制板表面的永久性保护层，它有选择地保护印制板表面，防止焊接元器件时导线和焊盘间发生短路、桥接。此外，它还具有防潮、防霉、防盐雾的作用。因此，阻焊膜质量的好坏不仅影响印制板的外观，而且会影响印制板的使用寿命。随着印制电路板的发展，幕帘涂布(或丝网印制)液态感光阻焊材料(LiquidPhotoimageableInk，缩写为LPI)已成为印制板阻焊膜加工的主导方法。液态感光阻焊材料，主要以光固化及热固化的树脂为主体，配合感光剂、热固化剂、填料、色料及各种助剂组成。它通过帘涂或丝印的方法涂覆到蚀刻后的基板上，经过预烘、曝光、显影、后固化等一系列工艺过程，最后在印制板表面形成1种交联固化的聚合物涂层。其功能为：(一)焊接时起阻止导线或导体，如焊盘等之间桥接或沾锡作用；(二)防腐蚀化，防潮和防霉等作用；(三)保护PCB外表防擦刮损伤，起美观、亮丽的装饰作用等。它关系到PCB工作的可靠性和长寿命的问题。特别是高密度、精细导线和微小孔结构的高性能PCB，要有高性能的阻焊材料才能满足要求。因此，其品质情况关系到PCB成品的外阻问题、可用性、可靠性和耐用性问题，特别是阻焊材料与板面界的粘结力、耐热性和抗化学性等成为重要参数。阻焊膜加工完成后，必须达到附着力强、硬度高、耐溶剂、耐酸碱、耐热油等要求。由于工艺过程较为复杂，因此不仅选择阻焊材料非常重要，而且在生产过程中严格工艺控制更是确保阻焊膜质量的关键所在。目前，市面上的油墨主要通过丝网印刷到PCB表面，采用热循环风进行初步固化后，曝光显影，费工费时而且生产产量低成本投入大。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法。为了解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案：一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90-110℃条件下干燥3-5min；(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；(5)显影：用浓度为1-2％的Na2CO3水溶液显影30-60秒，用水冲洗；(6)后固化：于150℃下固化50-60min，形成阻焊膜。优选的，步骤(1)中PMA、DBE、液态感光阻焊材料的按重量比为1:2:9。优选的，经过步骤(1)制备得到的浆料使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒。优选的，步骤(2)所述空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5-3.0m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200～250mm,涂层厚度(湿膜厚度)60～90um。优选的，步骤(3)的红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四段95度。优选的，所述的液态感光阻焊材料，由按重量份计的以下组分组成：进一步优选的，所述的热固化树脂包括无机硅改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂中的一种或两种以上的树脂混合而成。进一步优选的，所述的丙烯酸单体由月桂酸丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯单官能团反应单体，1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯多官能团反应单体中的一种或两种以上组成。进一步优选的，所述的填料是无机填料，包括硫酸钡、滑石粉、二氧化硅、氢氧化钙、氢氧化镁、碳酸钙的一种以上混合而成。进一步优选的，所述的光引发剂为2-甲基蒽醌2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2，4-二甲基噻吨酮、苯乙酮二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、安息香双甲醚、双2，6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛、4-苯基二苯甲酮(PBZ)、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯或乙醛酸盐类混合物，但不限于上述光引发剂。进一步优选的，溶剂是酮类、酯类或醚类及石油类等一种或一种以上组成，醚类有丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等；酯类有乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单丁醚乙酸酯等，溶剂类可单独或两种以上混合使用。进一步优选，所述的的炔二醇类表面活性剂为四甲基葵炔二醇。颜料为实际需要而选择，可用有机或无机颜料，无特别限制。其它助剂：如流平剂等根据实际需要而添加的。进一步优选的，所述的感光树脂是采用有机硅改性酚醛环氧树脂和不饱和一元羧酸反应，其反应物再与酸酐反应，从而在侧链上获得羧基和不饱和基团的感光树脂；其生产方法是反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在199.5-220份溶剂中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入酸酐70.5-135份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为60mgKOH/g至75mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。其中，所述的不饱和一元羧酸可以是丙烯酸单体、甲基丙烯酸等；所述的溶剂可以是丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单丁醚乙酸酯中的一种或两种以上；所述的酸酐可以是四氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、琥珀酸酐等。上述液态感光阻焊材料的制备方法，其特征在于，将感光树脂、丙烯酸单体、热固化树脂、光引发剂、助剂、溶剂、颜料及填料按上述重量份称量，在分散机上高速分散均匀后，于三辊机上研磨至细度小于20μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制成成品材料。本专利技术的有益效果：本专利技术采用液态感光阻焊材料低压喷涂到PCB面板上后，红外线初步固化，加快液态感光阻焊材料的初步固化速度，形成一层绝缘油墨层。从原有的印刷后热循环风预烤50-60分钟，提升至3-5分钟就能达到初步固化的效果。本专利技术采用的液态感光低压喷涂油墨具有耐高温性，且不影响其显影性能。具体实施方式为了更好理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。首先用实施例具体说明本专利技术自制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90‑110℃条件下干燥3‑5min；(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；(5)显影：用浓度为1‑2％的Na2CO3水溶液显影30‑60秒，用水冲洗；(6)后固化：于150℃下固化50‑60min，形成阻焊膜。
【技术特征摘要】
1.一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下
步骤：
(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；
(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；
(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90-110℃条件下干燥
3-5min；
(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；
(5)显影：用浓度为1-2％的Na2CO3水溶液显影30-60秒，用水冲洗；
(6)后固化：于150℃下固化50-60min，形成阻焊膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中PMA、DBE、液态感光阻焊
材料的重量比为1:2:9。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经过步骤(1)制备得到的浆料使用岩田
2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述空气雾化喷枪使用压缩空
气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5-3.0m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200～
250mm,涂层厚度60～90um。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)的红外线温度：第一段90℃，
第二段100℃，第三段110℃，第四段95℃。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的液态感光阻焊材料，由按重量份计
的以下组分组成：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的感光树脂是采用有机硅改性酚醛环
\t氧树脂和不饱和一元羧酸反应，其反应物再与酸酐反应，从而在侧链上获得羧基和不饱和基
团的感光树脂；其生产方法是反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在199.5-220份
溶剂中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸9...
【专利技术属性】
技术研发人员：周中涛，
申请(专利权)人：江门市阪桥电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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