一种DFN3810‑9L引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN3810‑9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与DFN3810‑9L的封装结构相适应，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整体强度，减少因加强需要而增加芯片安装单元之间的间隙尺寸，布置更多的芯片安装单元，节约芯片布置空间，提高框架材料的利用率、节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN3810-9L引线框架。
技术介绍
通常，将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装结构中来使用，而不是将其单独使用，为了制造包括有多个半导体的单个半导体封装结构，就需要使用引线框架。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN3810-9L（DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号，9L表示芯片安装单元安装的芯片设置有9个引脚,3810表示芯片安装单元为矩形结构，其尺寸为长3.8mm、宽1.0mm）时，由于该芯片封装的引脚较多、封装尺寸较大，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，提高材料利用率，就需要对布置形式进行合理的设计了。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对封装形式为DFN3810-9L的芯片，由于其引脚多、单个芯片封装单元的尺寸大，如何进行合理的布置、提高框架材料的利用率的问题，提供一种DFN3810-9L引线框架，其在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整体强度，减少芯片安装单元之间的间隙尺寸，提高框架材料的利用率、节约生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种DFN3810-9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与DFN3810-9L的封装结构相适应，即每个芯片安装单元对应设置有9个引脚槽，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。该引线框架在框架上布置与DFN3810-9L的封装结构相适应，即每个芯片安装单元对应设置有9个引脚槽，而在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整体强度，减少因加强需要而增加芯片安装单元之间的间隙尺寸，布置更多的芯片安装单元，节约芯片布置空间，提高框架材料的利用率、节约生产成本。作为本技术的优选方案，所述加强筋为框架的未腐蚀部分，所述加强筋为长条形结构，其与芯片安装单元的边平行。芯片安装单元为半腐蚀的结构，而加强筋为框架的不腐蚀部分，由框架本身的结构加强，即可减少制造工艺和材料成本，又能起到对框架的加强作用；而将加强筋设置成与芯片安装单元的边平行的结构，减少加强筋的占用空间，有利于多布置芯片安装单元。作为本技术的优选方案，所述芯片安装单元的长边与框架的短边平行布置。作为本技术的优选方案，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，在框架上布置有14排、176列芯片安装单元。将芯片安装单元的长边与框架的短边平行布置后，结合单个芯片安装单元的尺寸为3.8*1.0mm，在框架上布置14排、176列芯片安装单元所占用的尺寸为：长：176*1.0=176mm，宽：14*3.8=53.2mm，长和宽的尺寸均小于框架的长宽尺寸，这样就可以在框架上布置2464个芯片安装单元，且还预留有框架的边框以及芯片安装单元之间的间隙尺寸，符合实际生产需求。作为本技术的优选方案，所述框架上还设置有与其短边平行的3列分区槽，3列所述分区槽将框架均分为4个用于安装芯片安装单元的区域。在框架上设置分区槽，将框架均分为4个用于安装芯片安装单元的区域，便于芯片安装单元的安装和分割定位。作为本技术的优选方案，在框架的边框和芯片安装区域之间还设有多个切割定位部，所述切割定位部的边设置成与芯片安装单元的切割线对齐的位置。在框架的边框和芯片安装区域之间设置的切割定位部，用于切割芯片安装单元时的刀具定位，便于芯片的切割，利于提高操作效率。作为本技术的优选方案，所述切割定位部包括贯穿框架的矩形的切割定位槽、以及设置在切割定位槽之间的间隔槽，所述切割定位槽的边与芯片安装单元的切割边线对齐。将切割定位槽的边与芯片安装单元的上的切割线对齐设置，便于分离切割芯片时刀片的定位和对准，保证切割后芯片质量。作为本技术的优选方案，所述间隔槽中还设有半腐蚀筋。作为本技术的优选方案，在框架横向的间隔槽中的半腐蚀筋与框架长边平行，在框架竖向的间隔槽中的半腐蚀筋与框架短边平行。在间隔槽中设置的半腐蚀筋，塑封后使两者连在一块，当边框切掉后，从塑封膜上撕掉边框时，半腐蚀筋在间隔槽中留下的空间区域可使塑封料和边框结合的更牢。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该引线框架在框架上布置与DFN3810-9L的封装结构相适应，而在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整体强度，减少因加强需要而增加芯片安装单元之间的间隙尺寸，布置更多的芯片安装单元，节约芯片布置空间，提高框架材料的利用率、节约生产成本；2、芯片安装单元为半腐蚀的结构，而加强筋为框架的不腐蚀部分，由框架本身的结构加强，即可减少制造工艺和材料成本，又能起到对框架的加强作用；而将加强筋设置成与芯片安装单元的边平行的结构，减少加强筋的占用空间，有利于多布置芯片安装单元；3、将芯片安装单元的长边与框架的短边平行布置后，结合单个芯片安装单元的尺寸为3.8*1.0mm，在框架上布置14排、176列芯片安装单元所占用的尺寸为：长：176*1.0=176mm，宽：14*3.8=53.2mm，长和宽的尺寸均小于框架的长宽尺寸，这样就可以在框架上布置2464个芯片安装单元，且还预留有框架的边框以及芯片安装单元之间的间隙尺寸，符合实际生产需求；4、在间隔槽中设置的半腐蚀筋，在框架上芯片安装单元整体塑封时，可增加塑封体与框架的结合效果，增强对芯片产品的保护；塑封后使两者连在一块，当边框切掉后，从塑封膜上撕掉边框时，半腐蚀筋在间隔槽中留下的空间区域可使塑封料和边框结合的更牢。附图说明图1是本技术DFN3810引线框架的结构示意图。图2为图1中一个芯片安装区的结构示意图。图3为图2中A部放大图。图4为图3中B部放大图。图中标记：1-框架，101-分区槽，2-芯片安装单元，201-芯片承载部，202-引脚槽，3-切割定位部，301-间隔槽，302-半腐蚀筋，303-切割定位槽，4-加强筋。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图4所示，本实施例的DFN3810-9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架1，所述框架1上设有多个芯片安装单元2，所述芯片安装单元2与DFN3810-9L的封装结构相适应，即每个芯片安装单元2对应设置有9个引脚槽202，所述芯片安装单元2的芯片承载部201为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元2之间设有加强筋4。该引线框架在框架上布置与DFN3810-9L的封装结构相适应，即每个芯片安装单元对应设置有9个引脚槽，而在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DFN3810‑9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与DFN3810‑9L的封装结构相适应，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。

【技术特征摘要】
1.一种DFN3810-9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与DFN3810-9L的封装结构相适应，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。2.根据权利要求1所述的DFN3810-9L引线框架，其特征在于，所述加强筋为框架的未腐蚀部分，所述加强筋为长条形结构，其与芯片安装单元的边平行。3.根据权利要求1所述的DFN3810-9L引线框架，其特征在于，所述芯片安装单元的长边与框架的短边平行布置。4.根据权利要求3所述的DFN3810-9L引线框架，其特征在于，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，在框架上布置有14排、176列芯片安装单元。5.根据权利要求1所述的DFN3810-9L引线框架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，李东，崔金忠，许兵，任伟，刘剑，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51