用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置制造方法及图纸

技术编号:14723164 阅读:193 留言:0更新日期:2017-02-27 23:38
一种用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置。主要解决现有电路板注胶灌封装置电路板无固定装置,焊盘焊点距电路板护罩顶部近的问题。其特征在于:底板(2)上有凸台,凸台两侧有卡针顶部(5),卡针顶部(5)下端穿过底板(2)与卡针底部(6)相连接,卡针顶部(5)侧面有卡压电路板的开口,底板(2)上固定有电路板护罩(4),电路板护罩(4)上有排气孔,电路板插头上套有插头密封套,底板(2)上电路板护罩(4)两端有密封挡板(1)。该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置具有电路板固定牢靠,焊盘焊点距电路板护罩顶部远,灌封胶固化过程不受温度影响,电气插头有良好的保护装置的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石油钻井井下测试仪器,尤其是用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置
技术介绍
井下随钻仪器广泛应用于定向井或水平井的现场施工中,其可以提供井眼的工程参数和地层的地质参数,为现场工程师的决策提供依据。随钻仪器在井下高温、剧烈振动的恶劣环境下工作,这对随钻仪器的稳定性提出了很高的要求。随钻仪器一旦在井下发生故障,势必增加钻井施工费用。目前,由于电路板在井下发生故障,导致整串随钻仪器不能正常运行的情况时有发生。出现这一现象的主要原因是电路板注胶灌封质量不高,具体为电路板注胶灌封装置存在以下缺点:电路板无固定装置,受灌封胶的浮力影响,电路板上浮,焊盘焊点距电路板护罩顶部近,导致其在井下振动过程中容易穿透胶体与壳体相连发生短路现象;灌封胶固化过程受温度影响大,外界温度较高时,注胶还未完成,灌封胶已成半凝固状态,造成注胶不充分,盖板内部存在空隙;电气插头没有良好的保护装置,电路板灌封时胶体流进插头内部,清理难度大,且影响稳定性。
技术实现思路
为了解决现有电路板注胶灌封装置电路板无固定装置,焊盘焊点距电路板护罩顶部近,灌封胶固化过程受温度影响大,电气插头没有良好的保护装置的问题。本技术提供一种用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置。该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置具有电路板固定牢靠,焊盘焊点距电路板护罩顶部远,灌封胶固化过程不受温度影响,电气插头有良好的保护装置的特点。本技术的技术方案是:该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置包括密封挡板、底板、凹形架、电路板护罩、卡针顶部、卡针底部。底板上设置有放置电路板的凸台,凸台两侧有固定电路板的卡针顶部,卡针顶部下端穿过底板与卡针底部相连接,卡针顶部侧面有卡压电路板的开口,底板上放置有电路板护罩并通过凹形架和螺钉固定,电路板护罩上有排气孔,电路板插头上套有插头密封套,底板上电路板护罩两端通过螺钉连接有密封电路板护罩两端的密封挡板。本技术具有如下有益效果:该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置由于采用底板上设置有放置电路板的凸台,凸台两侧有固定电路板的卡针顶部,卡针顶部下端穿过底板与卡针底部相连接,卡针顶部侧面有卡压电路板的开口,底板上放置有电路板护罩并通过凹形架和螺钉固定,电路板护罩上有排气孔,电路板插头上套有插头密封套,底板上电路板护罩两端通过螺钉连接有密封电路板护罩两端的密封挡板的优化结构。因而电路板固定牢靠,免受浮力影响,焊盘焊点距电路板护罩顶部远,灌封胶固化过程不受温度影响,电气插头有良好的保护装置。所以说该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置具有电路板固定牢靠,焊盘焊点距电路板护罩顶部远,灌封胶固化过程不受温度影响,电气插头有良好的保护装置的特点。附图说明:附图1是本技术的结构示意图;附图2是俯视图;附图3是图1中B-B剖视图。图中1-密封挡板,2-底板,3-凹形架,4-电路板护罩,5-卡针顶部,6-卡针底部。具体实施方式:下面结合附图对本技术作进一步说明:由附图所示,该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置包括密封挡板1、底板2、凹形架3、电路板护罩4、卡针顶部5、卡针底部6。底板2上设置有放置电路板的凸台,凸台两侧有固定电路板的卡针顶部5,卡针顶部5下端穿过底板2与卡针底部6相连接,卡针顶部5侧面有卡压电路板的开口,底板2上放置有电路板护罩4并通过凹形架3和螺钉固定,将凸台上电路板和卡针顶部5罩住,电路板护罩4上有2若干排气孔,用于灌封和排气,电路板插头上套有插头密封套,底板2上电路板护罩4两端通过螺钉连接有密封电路板护罩4两端的密封挡板1。该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置的底板2上设置卡针,用来固定电路板;卡针采用两体组装式结构,过盈配合,装配时卡针底部开槽应与卡针顶部固定片方向一致;底板2上设有凸台,保证电路板灌封后,留有涂抹散热胶和绝缘胶的空间;电路板护罩4采用凹形架3固定,防止护罩在注胶灌封时移动;电路板护罩4上开多孔,用于灌封注胶和排气;电气插头上安装密封护套,防止注胶时插头内进入灌封胶。实际使用时,首先将电路板放在该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置的底板2的凸台上,然后用螺丝刀转动卡针,使卡针顶部固定片旋转至电路板的固定位置;安装电路板插头密封套;安装电路板护罩4,并用凹形架3和螺钉固定;最后安装密封挡板1,并用螺钉固定。此时便可以进行电路板注胶灌封,采用注胶枪从电路板护罩4上的一端排气孔向另一端排气孔逐一注入灌封胶,待胶干后,便可拆卸该用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置。本文档来自技高网...
用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置

【技术保护点】
一种用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置,包括密封挡板(1)、底板(2)、凹形架(3)、电路板护罩(4)、卡针顶部(5)、卡针底部(6),其特征在于:底板(2)上设置有放置电路板的凸台,凸台两侧有固定电路板的卡针顶部(5),卡针顶部(5)下端穿过底板(2)与卡针底部(6)相连接,卡针顶部(5)侧面有卡压电路板的开口,底板(2)上放置有电路板护罩(4)并通过凹形架(3)和螺钉固定,电路板护罩(4)上有排气孔,电路板插头上套有插头密封套,底板(2)上电路板护罩(4)两端通过螺钉连接有密封电路板护罩(4)两端的密封挡板(1)。

【技术特征摘要】
1.一种用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置,包括密封挡板(1)、底板(2)、凹形架(3)、电路板护罩(4)、卡针顶部(5)、卡针底部(6),其特征在于:底板(2)上设置有放置电路板的凸台,凸台两侧有固定电路板的卡针顶部(5),卡针顶部(5)下端穿过底板(2)与卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨志坚尹金东蔡伟高明王光宇姚伟楠
申请(专利权)人:中国石油天然气集团公司大庆石油管理局
类型:新型
国别省市:北京;11

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