The invention discloses a glazing process for isostatic pressing ceramic bodies. The process is as follows: first, dip a layer of polymer solution in the ceramic body by 900 to 1000 DEG C unglazed, after drying the blank surface will form a layer of porous polymer microporous film, it can play the role of screen, can prevent the solid particles in the glaze slurry into the body pores. Without affecting the pulp absorption properties of green body. Then, a layer of base glaze and face glaze are applied on the blank body, and the glaze can be smooth and smooth after being heated at high temperature. The invention solves the difficult problem that the isostatic pressing forming ceramic product is easy to produce the pinhole defect of the glaze surface.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于传统陶瓷制造技术，具体涉及一种用于等静压成型陶瓷 坯体的施釉工艺方法
技术介绍
在采用等静压成型方法制备陶瓷产品时，为了提高粉体的流动性，坯 料必须经过喷雾造粒，最终所得到的坯料是球形的团聚体，其颗粒尺寸 较大。这种坯料经过等静压成型后，球形颗粒之间不能完全压实，致使 成型的坯体粗糙不平，表面存在大量的凹坑。在这种坯体上施釉时，釉 浆很容易渗入到球形颗粒间形成的凹坑中，极易使釉面出现很多小孔洞。 这些釉面小孔洞在烧成过程中尺寸虽有所减小，但不能完全弥合，导致 陶瓷产品在烧成后釉面仍布满大量的针孔，釉面光泽度变差，严重影响 陶瓷产品的质量和档次。采用传统的施釉工艺，通过改进釉料配方，虽 然能使釉面质量有所改善，但是仍无法从根本上解决等静压成型的陶瓷 产品釉面质量差的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种新的用于等静压成型陶瓷坯体的施釉工 艺方法，可有效地解决等静压成型陶瓷产品极易产生釉面针孔缺陷的难 题。本专利技术提出的，其特征是先在经900。C 100(TC素烧的陶瓷坯体表面浸渍高分子聚合物水溶 液，干燥后施底釉，再干燥后施面釉。所述的高分...
【技术保护点】
一种用于等静压成型陶瓷坯体的施釉工艺方法，其特征是：先在经９００℃～１０００℃素烧的陶瓷坯体表面浸渍高分子聚合物水溶液，干燥后施底釉，再干燥后施面釉；其中所述的高分子聚合物水溶液浸渍后能够在坯体表面形成一层微孔有机薄膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江伟辉，谭训彦，包镇红，顾幸勇，刘健敏，苗立峰，
申请(专利权)人：景德镇陶瓷学院，
类型：发明
国别省市：36[中国|江西]
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