LED封装结构及背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构及背光模组，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片和焊盘底侧的距离不等。本实用新型专利技术LED封装结构中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片和焊盘底侧的距离不等，应用LED固晶相对支架位置尺寸不对称结构，在LED晶片大小、支架厚度不变的情况下，捋LED固晶位置上下移动来匹配背光模组导光板有效厚度区域，从而在产品成本不变的情况下有效提升背光模组亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED显示
，特别是涉及一种LED封装结构及背光模组。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。LED芯片在封装时需要对其进行固晶，如现有技术中专利号为CN101694860的专利申请公开了一种新型LED固晶方法，在金属基座上带有反光层的LED晶粒固定凹坑的底部固晶面上首先涂布一薄层固晶胶；完成后再将LED晶粒置于基座点有固晶胶的固晶面处，压实便完成初步固晶，然后焊接金线、涂布荧光粉，最后再硅胶灌封将LED晶粒整体包裹在硅胶内完成最终固晶。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种LED封装结构及背光模组。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种LED封装结构及背光模组。为了实现上述目的，本技术实施例提供的技术方案如下：一种LED封装结构，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离小于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离此大于或等于1∶3且小于1∶1。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离大于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离此大于1∶1且小于或等于3∶1。相应地，本技术还公开了一种背光模组，所述背光模组包括LED封装结构及位于LED旁侧的导光板，其特征在于，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离小于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离此大于或等于1∶3且小于1∶1。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离大于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。作为本技术的进一步改进，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离此大于1∶1且小于或等于3∶1。本技术的有益效果是：本技术LED封装结构中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等，应用LED固晶相对支架位置尺寸不对称结构，在LED晶片大小、支架厚度不变的情况下，将LED固晶位置上下移动来匹配背光模组导光板有效厚度区域，从而在产品成本不变的情况下有效提升背光模组亮度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中LED封装结构的固晶示意图；图2为现有技术中背光模组的光线模拟路线；图3为本技术第一实施方式中LED封装结构的固晶示意图；图4为本技术第二实施方式中LED封装结构的固晶示意图；图5为本技术中背光模组的光线模拟路线。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。此外，在不同的实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。参图1所示为现有技术中LED封装结构100的示意图，其包括支架1、固定于支架内的LED晶片2、位于支架底部的焊盘3、以及塑封LED晶片的塑封料(未图示)，该支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架顶侧12，现有技术中的LED晶片2的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B相等，及A＝B。参图2所示为应用上述LED封装结构的背光模组，其包括LED封装结构100和位于封装结构旁侧的导光板。由图2可以发现，由于背光模组导光板越来越薄，搭配现有0.60tLED光能利用率过低，导致背光模组亮度偏低，而搭配0.40tLED成本较高，且因目前0.40tLED本身亮度较低，导致背光模组亮度偏低。参图3所示为本技术第一实施方式中LED封装结构100的示意图，其包括支架1、固定于支架内的LED晶片2、位于支架底部的焊盘3、以及塑封LED晶片的塑封料(未图示)，该支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架顶侧12，现有技术中的LED晶片2的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B不等，且A＜B。进一步地，本实施方式中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B满足1∶3≤A∶B＜1∶1，如A∶B可以优选地为1∶2。参图4所示为本技术第二实施方式中LED封装结构100的示意图，其包括支架1、固定于支架内的LED晶片2、位于支架底部的焊盘3、以及塑封LED晶片的塑封料(未图示)，该支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架顶侧12，现有技术中的LED晶片2的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B不等，且A＞B。进一步地，本实施方式中LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离A与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离B满足1∶1＜A∶B≤3∶1，如A∶B可以优选地为2∶1。本技术中的背光模组包括LED封装结构100及位于LED封装结构旁侧的导光板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离不等。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离小于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于或等于1∶3且小于1∶1。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离大于LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架顶侧之间的距离与LED晶片的下表面和焊盘底侧的距离比大于1∶1且小于或等于3∶1。
6.一种背光模组，所述背...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32