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本实用新型公开了一种LED封装结构及背光模组，所述LED封装结构包括支架、固定于支架内的LED晶片、位于支架底部的焊盘、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架顶侧，所述LED晶片的上表面...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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