一种便于更换的晶圆承托机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体镀膜设备用的晶圆承托机构，此机构主要应用于半导体镀膜设备反应腔内常温或高温工艺过程中，属于半导体薄膜沉积的应用
技术介绍
半导体镀膜设备中的晶圆与热盘之间需要有一定的间隙，间隙的大小对工艺结果有很大影响，目前的晶圆承托机构不可调节，需要通过更换不同高度晶圆承托机构，来使间隙保持一致，用这种方式调整高度，取出陶瓷柱比较困难，特别在热盘已经进行过高温工艺之后，极易出现“卡死”现象而无法取出。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，设计了便于更换的晶圆承托机构，解决现有晶圆承托机构不易更换的问题。该机构利用更换不同高度的具有特殊结构的陶瓷柱调节高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致，便于更换的晶圆承托机构，为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：一种便于更换的晶圆承托机构，该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及专用夹钳(4)。所述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)。所述陶瓷套(2)内孔边缘制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，专用夹钳(4)放松状态时，夹钳开口(6)部分可通过陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏紧专用夹钳(4)时，专用夹钳(4)的开口处小于陶瓷柱球面部分的直径，向上拔起，可将陶瓷柱(3)从陶瓷套(2)内拔出。所述陶瓷柱(3)顶端具有球面凸起，用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱(3)球面凸起与热盘(1)上表面的高度，根据实际测量的高度高于或低于要求高度，用专用夹钳(4)...
【技术保护点】
一种便于更换的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及专用夹钳(4)，所述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)；所述陶瓷套(2)内孔边缘制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，专用夹钳(4)放松状态时，夹钳开口(6)部分可通过陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏紧专用夹钳(4)时，专用夹钳(4)的开口处小于陶瓷柱球面部分的直径，向上拔起，可将陶瓷柱(3)从陶瓷套(2)内拔出。
【技术特征摘要】
1.一种便于更换的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及专用夹钳(4)，所述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)；所述陶瓷套(2)内孔边缘制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，专用夹钳(4)放松状态时，夹钳开口(6)部分可通过陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏紧专用夹钳(4)时，专用夹钳...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴智，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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