一种可调节高度的晶圆承托机构制造技术

一种可调节高度的晶圆承托机构，解决了现有晶圆承托机构不可调节的问题。该机构包括热盘、陶瓷套、陶瓷柱及调整扳手。所述陶瓷柱制有外螺纹，陶瓷套制有内螺纹，陶瓷套与陶瓷柱螺纹连接。上述热盘加工有圆形沉孔，将陶瓷套放入沉孔，再将陶瓷柱用调整扳手旋入陶瓷套。陶瓷柱顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手底部的凹面相匹配。所述陶瓷柱顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱球面凸起与热盘上表面的高度，用调整扳手微调陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度即可。具有结构简单，调节、拆装方便，定位精度高及安全可靠的特点。主要用于半导体薄膜沉积技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体镀膜设备用的晶圆承托机构，此机构主要应用于半导体镀膜设备反应腔内常温或高温工艺过程中，属于半导体薄膜沉积的应用

技术介绍
半导体镀膜设备的晶圆与热盘之间需要有一定的间隙，间隙的大小对工艺结果有很大影响。目前的晶圆承托机构不可调节，完全依靠机械加工来保证此间隙，由于加工过程中存在误差，使承托机构的高度不一致，当误差过大时会对工艺结果产生负面影响，而且负面影响不能被消除。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，设计了可调节高度的晶圆承托机构，解决了现有晶圆承托机构不可调节的问题。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案：一种可调节高度的晶圆承托机构，利用陶瓷随温度变化形变小，再通过螺纹调整高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致。该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)。所述陶瓷柱(3)制有外螺纹，陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)通过螺纹连接。上述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)。陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手(4)底部的凹面相匹配。所述陶瓷柱(3)顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱(3)球面凸起与热盘(1)上表面的高度，用调整扳手(4)微调陶瓷柱(3)使其达到所需高度，用同样方法将热盘(1)上的全部承托机构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手(4)重新微调陶瓷柱(3)至所需高度。上述高度调节是在常温条件下进行的但是使用却是在高温条件下，因考虑到物体都有热胀冷缩的效应，而陶瓷的热变形非常小，温度变化造成的变形量可忽略不计，因此可以满足常温调整而在高温下使用的技术要求。本专利技术的有益效果及特点在于：本专利技术由于采用了新的结构设计，降低了对机械加工精度的要求，解决了现有晶圆承托机构不可调节的问题。通过使用调整扳手微调陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手重新微调陶瓷柱至所需高度。具有结构简单，调节、拆装方便，定位精度高及安全可靠的特点。可广泛应用于半导体薄膜沉积
附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中零件标号分别代表:1、热盘；2、陶瓷套；3、陶瓷柱；4、调整扳手。具体实施方式实施例参照图1，一种可调节高度的晶圆承托机构，包括热盘1、陶瓷套2、陶瓷柱3及调整扳手4。所述陶瓷柱3制有外螺纹；所述陶瓷套2制有内螺纹，陶瓷套2与陶瓷柱3螺纹连接。上述热盘1加工有圆形沉孔，将陶瓷套2放入沉孔，再将陶瓷柱3用调整扳手4旋入陶瓷套2。陶瓷柱3顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手4底部的凹面相匹配。所述陶瓷柱3顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱3球面凸起与热盘1上表面的高度，用调整扳手4微调陶瓷柱3使其达到所需高度，用同样方法将热盘1上的全部承托机构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手4重新微调陶瓷柱3至所需高度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调节高度的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)，所述陶瓷柱(3)制有外螺纹；所述陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)螺纹连接，上述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)，陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手(4)底部的凹面相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种可调节高度的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)，所述陶瓷柱(3)制有外螺纹；所述陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)螺纹连接，上述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)，陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴智，刘忆军，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21