触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法，该触控面板与感测晶片封装体模组的复合体包括：一触控面板，具有相对的一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面具有一第一凹穴，且该凹穴具有一底墙及环绕该底墙的侧墙；一着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及一晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内。本发明专利技术不仅可降低生产成本，还可提高触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法。
技术介绍
具有感测功能的晶片封装体的感测装置在传统的制作过程中容易受到污染或破坏，造成感测装置的效能降低，进而降低晶片封装体的可靠度或品质。此外，为符合电子产品朝向微型化的发展趋势，有关电子产品封装构造中，用以承载半导体晶片的封装基板如何降低厚度，亦为电子产品研发中一项重要的课题。有关封装基板的制作过程中，其于薄形晶片层上制作线路。若封装基板为符合微型化的要求，而选用厚度过薄的封装基板时，不但封装基板的生产作业性不佳，封装基板也易因厚度过薄，而于封装制程受到环境因素影响会产生变形翘曲或损坏，造成产品不良等问题。此外，触控面板或具感测功能(例如生物特征辨识)的面板是目前流行的科技趋势，但使用者长期频繁地按压面板的情况下，将使位于面板底下的触控元件故障失效。故，具有硬度9以上的材料，例如蓝宝石基板，乃脱颖而出被选作触控面板表面的触板，通过其仅耐刮的优点，保护面板底下的半导体元件。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种新的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体以及其制造方法，直接将感测晶片封装体模组与触控面板接合，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，包括：触控面板，具有相对的第一上表面及第一下表面，该第一下表面具有凹穴，且该凹穴具有底墙及环绕该底墙的侧墙；着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内，该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组包括：晶片尺寸等级的感测晶片封装体，包括：感测晶片，该感测晶片具有相对的第二上表面与第二下表面，且邻近该第二上表面处包括有感测元件以及多个导电垫，而邻近该第二下表面处则包括有导电结构，且该导电结构通过重布线层与该多个导电垫电性连接；及盖板，覆盖于该感测晶片的该第二上表面上；...

【技术特征摘要】
2015.06.29 US 62/186,3271.一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，包括：触控面板，具有相对的第一上表面及第一下表面，该第一下表面具有凹穴，且该凹穴具有底墙及环绕该底墙的侧墙；着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内，该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组包括：晶片尺寸等级的感测晶片封装体，包括：感测晶片，该感测晶片具有相对的第二上表面与第二下表面，且邻近该第二上表面处包括有感测元件以及多个导电垫，而邻近该第二下表面处则包括有导电结构，且该导电结构通过重布线层与该多个导电垫电性连接；及盖板，覆盖于该感测晶片的该第二上表面上；以及电路板，设置于该晶片尺寸等级的感测晶片封装体下方，且该晶片尺寸等级的感测晶片封装体通过该导电结构电性结合至该电路板上。2.根据权利要求1所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，该感测晶片为生物特征感测晶片。3.根据权利要求2所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，该生物特征感测晶片为指纹辨识晶片。4.根据权利要求1所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，该导电结构包括焊球、焊接凸块、导电柱或前述的组合。5.根据权利要求1所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，该电路板为软硬复合印刷电路板。6.根据权利要求5所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，该软硬复合印刷电路板还包括连接器。7.根据权利要求1至6中任一项所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，还包括粘着层，该粘着层夹于位于该底墙的该着色层与该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组之间。8.一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，包括：提供触控面板，该触控面板具有相对的第一上表面及第一下表面，且该第一下表面具有多个彼此间隔的凹穴，且每一凹穴具有底墙及环绕该底墙的侧墙；形成着色层于每一凹穴内的该底墙以及邻近每一凹穴的该第一下表面上；提供多个晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，并通过位于该底墙的该着色层使得每一个晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组固定于每一凹穴内，其中每一晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组包括：晶片尺寸等级的感测晶片封装体，包括：感测晶片，该感测晶片具有相对的第二上表面与第二下表面，且邻近该第二上表面处包括有感测元件以及多个导电垫，而邻近该第二下表面处则包括有导电结构，且该导电结构通过重布线层与该多个导电垫电性连接；及盖板，覆盖于该感测晶片的该第二上表面上；以及电路板，设置于该晶片尺寸等级的感测晶片封装体下方，且该晶片尺寸等级的感测晶片封装体通过该导电结构电性结合至该电路板上；以及实施切割制程，沿着位于该多个凹穴之间的切割道进行切割，以获得多个独立的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体。9.根据权利要求8所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，该感测晶片为生物特征感测晶片。10.根据权利要求9所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，该生物特征感测晶片为指纹辨识晶片。11.根据权利要求8所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，该导电结构包括焊球、焊接凸块、导电柱或前述的组合。12.根据权利要求8所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，该电路板为软硬复合印刷电路板。13.根据权利要求12所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，该软硬复合印刷电路板还包括连接器。14.根据权利要求8至13中任一项所述的触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的制造方法，其特征在于，还包括形成粘着层，该粘着层夹于位于该底墙的该着色层与该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组之间。15.一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体，其特征在于，包括：触控面板，该触控面板具有相对的第一上表面及第一下表面，该第一上表面具有第一凹穴，且该第一凹穴具有底墙以及环绕该底墙的侧墙，而该第一下表面具有第二凹穴，其中该第一凹穴的截面积大于该第二凹穴的截面积，且该第一凹穴与该第二凹穴之间具有贯通彼此的开口；第一着色层，形成于邻近该第二凹穴的该第一下表面上；触控基板，包括相对的第三上表面及第三下表面，且该第三下表面上形成有第二着色层；以及晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，且该触控基板通过部分该第二着色层固定于该第一凹穴内的该底墙上，而该晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组则经该开口所裸露的该第二着色层固定于该第二凹穴内，并与该触控基板的该第三下表面结合，其中该晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恕铭，刘沧宇，何彦仕，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71