温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法，该触控面板与感测晶片封装体模组的复合体包括：一触控面板，具有相对的一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面具有一第一凹穴，且该凹穴具有一底墙及环绕该底墙的侧墙；一着色层，形成于...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。