一种壳体的加工方法、壳体和移动终端技术

本发明专利技术公开了一种壳体的加工方法，包括：对壳体的预设区域进行抛光处理；对壳体的外表面进行喷砂处理，以使壳体的外表面形成喷砂结构；在预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的预设标志。本发明专利技术实施例提供的壳体的加工方法通过抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再沿着预设轮廓线去除预设区域上的喷砂结构，能够直接在预设区域上形成预设标志，并且该预设标志由于并无喷砂结构的覆盖而露出高亮的镜面，形成高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。本发明专利技术还提供一种壳体和移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。
技术介绍
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。现有技术中在金属手机的外壳上的产品商标标志一般加工成高亮的效果。其中，一般通过镭雕和曝光显影的方式使得产品商标标志具有高亮的效果。但是，专利技术人发现上述方式的产品商标标志偏亚光，并且加工成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种壳体的加工方法、和应用该加工方法加工出来的壳体和移动终端，其能够在壳体上加工出高亮的标志且加工成本较低。本专利技术提供了一种壳体的加工方法，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使所述预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的所述预设标志。其中，在所述在壳体的预设区域进行抛光处理的步骤前，还包括：打磨所述壳体的外表面。其中，在所述在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构的步骤后，还包括：对所述壳体进行表面处理。其中，所述表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。其中，所述预设标志为文字标志；或者，所述预设标志为图案标志；或者，所述预设标志为图案与文字组成的标志。其中，所述预设标志为产品商标标志；或者，所述预设标志为产品型号标志。其中，在所述打磨所述壳体的外表面的步骤前，还包括：：提供基板；在数控机床上对所述基板进行切削加工，以使所述基板形成壳体。其中，通过镭雕工艺对壳体的预设区域进行抛光处理。其中，通过镭雕在壳体的预设区域进行抛光处理。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种壳体，所述壳体设置有预设标志和围绕所述预设标志的亚光区域，所述预设标志具有抛光面，所述抛光面通过在所述壳体上对应所述预设标志的部位依次进行抛光、喷砂处理和沿着预设轮廓去除喷砂结构的处理形成；所述亚光区域具有喷砂面，所述喷砂面通过在所述亚光区域进行喷砂处理形成。再一方面，本专利技术实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。在本专利技术实施例提供的壳体的加工方法通过抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再沿着预设轮廓线去除预设区域上的喷砂结构，能够直接在预设区域上形成预设标志，并且该预设标志由于并无喷砂结构的覆盖而露出高亮的镜面，形成高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。在本专利技术实施例中的壳体和移动终端通过应用上述壳体的加工方法能够加工成亮度较高的预设标志。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；图3是图2中的提供壳体的步骤的流程示意图；图4是本专利技术实施例提供的移动终端的示意图；图5是本专利技术实施例提供的经过数控机床切削加工后的壳体的示意图；图6是本专利技术实施例提供的经过打磨后的壳体的示意图；图7是本专利技术实施例提供的经过抛光后的壳体的示意图；图8是本专利技术实施例提供的经过喷砂后的壳体的示意图；图9是本专利技术实施例提供的经过去除预设区域喷砂结构后的壳体的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面将结合附图1-附图4，对本专利技术实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。请参见图1，为本专利技术实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本专利技术实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S105。S101：对壳体的预设区域进行抛光处理。具体的，对壳体的预设区域进行抛光处理，预设区域用于设置预设标志。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义为亚光区域。本实施例中，将预设区域研磨成高亮的镜面，使得预设区域更为平整，进而使得后续在预设区域中形成的预设标志具有较为高亮的镜面。其中，预设区域根据壳体上需要设置预设标志的位置相应设置在壳体的某个区域预设区。预设区域可以位于壳体的背面的上半区域、或者下半区域，等等。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义亚光区域。其中，预设标志可以为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志的利用，优化壳体的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。S103：对壳体的外表面进行喷砂处理。具体的，利用喷砂设备对壳体的外表面进行喷砂处理，使得整个壳体形成亚光面。其中，由于预设区域经过抛光，故即使预设区域上形成喷砂结构，其亮度较之亚光区域亦较为明亮。因此，喷砂设备在进行喷砂处理时，可以对应预设区域和亚光区域进行两种喷砂模式，以使预设区域和亚光区域的亮度一致或者相似。其中，喷射设备可以采用170目的锆砂，以1.2千克的压力，10赫兹的走速分别对应预设区域和亚光区域进行喷砂，预设区域上的喷砂结构的密度较之于亚光区域上的喷砂结构的密度较为大，从而使得壳体的整个外表面的亮度一致或者类似。当然，在其它实施例中，喷砂设备进行喷砂处理时，亦可以只用一种喷砂模式。S105：在预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构.具体的，在预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的预设标志。本实施例中，以预设标志为产品商标标志即logo举例。预设标志包括至少一个闭合的轮廓线。例如，预设标志为“OPP”，其具有三个闭合的轮廓线。为了在预设区域形成具有抛光面的预设标志，通过激光镭射打标即镭雕的方式沿着预设轮廓线去除喷砂结构，即使得预设区域去除了喷砂结构的部位露出高亮的抛光面，同时形成预设标志。通过该步骤，可得到高亮的logo，操作简单，无需现有的logo贴合工序，既可以提升logo外观精细度，也可以降低加工成本。本专利技术实施例提供的壳体的加工方法通过抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再沿着预设轮廓线去除预设区域上的喷砂结构，能够直接在预设区域上形成预设标志，并且该预设标志由于并无喷砂结构的覆盖而露出高亮的镜面，形成高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。请参见图2，是本专利技术实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图2所示，本专利技术实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S211。S201：提供壳体。具体的，壳体具有用于设置预设标志的预设区域。其中，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据壳体上需要设置预设标志的位置相应设置在壳体的某个区域预设区。预设区域可以位于壳体的背面的上半区域、或者下半区域，等等。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义亚光区域。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳、中框或者具有边框的后盖。其中，预设标志可以为文字本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使所述预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的所述预设标志。

【技术特征摘要】
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使所述预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的所述预设标志。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在壳体的预设区域进行抛光处理的步骤前，还包括：打磨所述壳体的外表面。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构的步骤后，还包括：对所述壳体进行表面处理。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述预设标志为文字标志；或者，所述预设标志为图案标志...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44