使用接口构件测试待测器件的模块化测量设备制造技术

提供了使用接口构件测试待测器件的模块化测量设备。测量设备(100)与测试器械(1150)协同配合，用于容纳并电接触要测试的待测器件(150)，所述测量设备(100)包括机壳(102)，所述机壳包括第一接口构件(104)，当所述测试器械(1150)被连接到所述机壳(102)的测试插头(106)时，所述第一接口构件可电耦合到所述测试器械(1150)，及可调换式连接器(108)，所述可调换式连接器被配置为与所述机壳(102)可调换地装配，包括第二接口构件(110)，当位于所述连接器(108)的待测器件容座(112)时，所述第二接口构件可电耦合到待测器件(150)，其中，所述第一接口构件(104)和所述第二接口构件(110)被配置用于在将所述连接器(108)与所述机壳(102)装配后，建立从所述待测器件容座(112)到所述测试插头(106)的导电连接。

Modular measurement equipment for testing device using interface component

A modular measurement device for testing a device to be tested using an interface member is provided. \u6d4b\u91cf\u8bbe\u5907(100)\u4e0e\u6d4b\u8bd5\u5668\u68b0(1150)\u534f\u540c\u914d\u5408\uff0c\u7528\u4e8e\u5bb9\u7eb3\u5e76\u7535\u63a5\u89e6\u8981\u6d4b\u8bd5\u7684\u5f85\u6d4b\u5668\u4ef6(150)\uff0c\u6240\u8ff0\u6d4b\u91cf\u8bbe\u5907(100)\u5305\u62ec\u673a\u58f3(102)\uff0c\u6240\u8ff0\u673a\u58f3\u5305\u62ec\u7b2c\u4e00\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6(104)\uff0c\u5f53\u6240\u8ff0\u6d4b\u8bd5\u5668\u68b0(1150)\u88ab\u8fde\u63a5\u5230\u6240\u8ff0\u673a\u58f3(102)\u7684\u6d4b\u8bd5\u63d2\u5934(106)\u65f6\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6\u53ef\u7535\u8026\u5408\u5230\u6240\u8ff0\u6d4b\u8bd5\u5668\u68b0(1150)\uff0c\u53ca\u53ef\u8c03\u6362\u5f0f\u8fde\u63a5\u5668(108)\uff0c\u6240\u8ff0\u53ef\u8c03\u6362\u5f0f\u8fde\u63a5\u5668\u88ab\u914d\u7f6e\u4e3a\u4e0e\u6240\u8ff0\u673a\u58f3(102)\u53ef\u8c03\u6362\u5730\u88c5\u914d\uff0c\u5305\u62ec\u7b2c\u4e8c\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6(110)\uff0c\u5f53\u4f4d\u4e8e\u6240\u8ff0\u8fde\u63a5\u5668(108)\u7684\u5f85\u6d4b\u5668\u4ef6\u5bb9\u5ea7(112)\u65f6\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6\u53ef\u7535\u8026\u5408\u5230\u5f85\u6d4b\u5668\u4ef6(150)\uff0c\u5176\u4e2d\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6(104)\u548c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u63a5\u53e3\u6784\u4ef6(110)\u88ab\u914d\u7f6e\u7528\u4e8e\u5728\u5c06\u6240\u8ff0\u8fde\u63a5\u5668(108)\u4e0e\u6240\u8ff0\u673a\u58f3(102)\u88c5\u914d\u540e A conductive connection from the tested device holder (112) to the test plug (106) is established.

【技术实现步骤摘要】

多个实施例总体上涉及用于容纳及电接触待测器件的测量设备，用于测试待测器件的测试装置，用于测量设备的接口组件，及使用方法。
技术介绍
在完成半导体芯片或这种半导体芯片的封装的制造后，常常相关于其性能测试这种产品。为此，提供了一种测试装置，由测量设备和测试器械组成，在其中作为待测器件(DUT)来测试这种产品。但这种测试所需的技术工作量相当大。而且，测试不同类型的DUT仍是麻烦的。
技术实现思路
需要一种具有高度灵活性和合理工作量的用于测试待测器件的系统。根据示例性实施例，提供了一种测量设备(具体而言是测量头)，与测试器械(具体而言是测量底座)协同配合，用于容纳并电接触要测试的待测器件，其中，所述测量设备包括机壳，所述机壳包括第一接口构件，当被连接到机壳的测试插头时可电耦合到测试器械，及可调换式连接器，被配置为与机壳可调换地装配，包括第二接口构件，当测试器械位于连接器的待测器件容座时可电耦合到待测器件，其中，第一接口构件和第二接口构件被配置用于在将连接器与机壳装配后，建立从待测器件容座到测试插头的导电连接。根据另一个示例性实施例，提供了一种测量设备，与测试器械协同配合，用于容纳并电接触要测试的待测器件，其中，所述测量设备包括机壳和多个可调换式连接器，每一个可调换式连接器都被配置为与机壳可调换地装配，每一个可调换式连接器都被配置用于可电耦合到不同类型的待测器件。可任选地，机壳和多个可调换式连接器的每一个都被配置用于将多
个连接器的相应一个与机壳装配后，建立从相应的待测器件容座到测试插头的导电连接。根据再另一个示例性实施例，提供了一种用于测试待测器件的测试装置，其中，测试装置包括测量设备，具有用于容纳并电接触要测试的待测器件的上述特征，及测试器械，测量设备与测试器械可装配或装配(具体而言，测量设备可安装或安装在其上)，被配置用于将待测器件提供(或馈送或输送)到连接器，用于经由机壳将测试信号(例如电测试信号)施加到待测器件，及用于经由机壳从待测器件接收对测试信号的响应信号(例如电响应信号)。根据再另一个示例性实施例，提供了一种接口组件，用于与测试器械协同配合以容纳并电接触要测试的待测器件的测量设备，其中，接口组件包括第一接口构件，用于测量设备的机壳，并包括电绝缘第一承载器结构和一个或多个导电第一插针，第一插针延伸通过第一承载器结构的至少一部分，及第二接口构件，用于要与机壳装配的测量设备的连接器，并包括电绝缘第二承载器结构和一个或多个导电第二插针，第二插针延伸通过第二承载器结构的至少一部分，其中，第一接口构件与第二接口构件被配置用于在将连接器与机壳装配后，在一个或多个第一插针与一个或多个第二插针之间建立导电连接，其中，第一接口构件和第二接口构件中的至少一个被配置为经受住高温条件下高电流电测试信号的施加。根据再另一个示例性实施例，提供了一种使用具有上述特征的测量设备、具有上述特征的接口组件、或具有上述特征的测试装置的、用于测试作为待测器件的功率封装件的方法，具体而言，功率封装件包括至少一个功率半导体芯片(例如具有一个或多个绝缘栅双极型晶体管，IGBT)。根据再另一个示例性实施例，提供了一种使用具有上述特征的测量设备、具有上述特征的接口组件、或具有上述特征的测试装置的方法，其中，所述方法包括将高电流电测试信号，具体而言，至少4安培的电流，施加到待测器件，和/或将待测器件加热到高于环境温度的温度，具体而言，高于100℃的温度。示例性实施例的优点在于连接器可以选择性地与机壳装配或拆卸，以使得可以灵活地将连接器与另一个连接器调换，从而使用同一个机壳与多
个不同类型的连接器。这允许在结合测试装置使用测量设备时，减少了用于存储测试不同类型待测器件和/或执行待测器件的不同类型测试的设备所需的储存空间方面的工作。而且，这个模块化测试系统的提供允许更有效地将材料资源用于测试系统，因为不必为每一类DUT和每一类测试提供完全单独的测量设备。有利地，在机壳和连接器使用协同配合的接口构件，可以实现连接器的用户友好地快速可调换性，其确保了从布置在连接器的待测器件容座的待测器件的一个或多个端子，经由在待测器件容座的一个或多个端子，经由在待测器件容座与第二接口构件之间的导电连接，从第二接口构件直接到第一接口构件，及经由在第一接口构件与测试插头之间的导电连接的可靠且连续的导电耦合路径。在机壳和连接器的两个可插拔协同配合接口构件的接口组件的概念允许快速且可靠地建立电连接。相应的导电路径即使在严酷条件下也可以鲁棒地工作，尤其是即使在测试过程中出现的高温和高电流值存在时，也可以可靠地维持。有利地，从DUT到测试插头的这个电连接可以与连接器和机壳的装配同时建立，无需额外的用户活动或过程。因而，可以协同地组合操作中的安全性和高用户便利性。进一步示例性实施例的说明在下文中，将解释测量设备、测试装置、接口组件和方法的进一步的示例性实施例。在本申请的环境中，术语“待测器件”(DUT)可以特别地表示电子组件，例如在制造后应相关于其所希望的功能进行测试的半导体封装。具体而言，待测器件可以是被配置为功率半导体的电子部件，具体而言，用于汽车应用。这种被侧器件会需要在宽温度范围上的电气测试，包括高温和/或包括高电压和/或高电流电测试信号的施加。在本申请的环境中，术语“高电流电测试信号”可以特别地表示具有大于1安培电流值的电测试信号，具体而言至少4安培，更具体地，至少10安培。在本申请的环境中，术语“高温条件”可以特别地表示在测试过程中高于环境温度的温度的存在，其可以通过加热来获得。这个高温可以是高
于80℃的温度，具体而言，高于140℃。这种测试温度需要用于特定测试，例如用以确保待测器件与例如汽车应用的特定应用的要求的兼容性。在实施例中，机壳和连接器被配置用于通过将连接器连接到机壳并致动机壳的致动机构来装配，其在第一接口构件与第二接口构件之间同时建立了导电连接。这是非常简单的过程，甚至可以由不具有专业技术的用户来执行。连接器与机壳的内部结构可以是使得仅仅是用户的致动机构的致动就完成在机壳与连接器之间的装配过程。在实施例中，致动机构包括杠杆机构。用户致动杠杆的简单且直观的过程足以将连接器安装到机壳。在实施例中，杠杆机构包括可由用户绕轴旋转的杠杆、倾斜元件和运动转换机构，用于将杠杆的绕轴旋转运动转换为倾斜元件的纵向运动，其中，连接器包括沿倾斜元件运动的突起，从而在绕轴旋转杠杆后将连接器锁定到机壳(通过朝向机壳抬高连接器)。在这个结构中，用户仅需绕轴旋转杠杆以装配机壳和连接器。这会触发运动转换机构(例如具有与副齿轮协同配合的齿轮的联杆)，将(杆和刚性耦合到杆的齿轮的)旋转运动转换为(副齿轮)纵向运动。这个纵向运动又会纵向移动倾斜元件(例如与副齿轮刚性耦合的斜楔)，从而迫使连接器的突起由倾斜元件推动并沿倾斜元件向上运动。这又向上移动连接器，从而在连接连接器与机壳的同时在协同配合的接口构件之间建立接合。这个机构是故障鲁棒的且用户易于操作。在实施例中，致动机构被配置用于通过在致动后朝向机壳抬高连接器而在第一接口构件与第二接口构件之间建立导电连接。因而，为了建立在协同配合的接口构件之间的电连接和在机壳与连接器之间的机械连接仅需执行一个过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量设备(100)，所述测量设备(100)用于与测试器械(1150)协同配合并且容纳并电接触要测试的待测器件(150)，所述测量设备(100)包括：·机壳(102)，所述机壳(102)包括第一接口构件(104)，所述第一接口构件(104)在所述测试器械(1150)连接到所述机壳(102)的测试插头(106)时能够电耦合到所述测试器械(1150)；及·可调换式连接器(108)，所述可调换式连接器(108)被配置为与所述机壳(102)可调换地装配，并且所述可调换式连接器(108)包括第二接口构件(110)，所述第二接口构件(110)在所述待测器件(150)位于所述连接器(108)的待测器件容座(112)处时能够电耦合到待测器件(150)；·其中，所述第一接口构件(104)和所述第二接口构件(110)被配置为在将所述连接器(108)与所述机壳(102)进行装配后，建立从所述待测器件容座(112)到所述测试插头(106)的导电连接。

【技术特征摘要】
2015.06.08 DE 102015109022.81.一种测量设备(100)，所述测量设备(100)用于与测试器械(1150)协同配合并且容纳并电接触要测试的待测器件(150)，所述测量设备(100)包括：·机壳(102)，所述机壳(102)包括第一接口构件(104)，所述第一接口构件(104)在所述测试器械(1150)连接到所述机壳(102)的测试插头(106)时能够电耦合到所述测试器械(1150)；及·可调换式连接器(108)，所述可调换式连接器(108)被配置为与所述机壳(102)可调换地装配，并且所述可调换式连接器(108)包括第二接口构件(110)，所述第二接口构件(110)在所述待测器件(150)位于所述连接器(108)的待测器件容座(112)处时能够电耦合到待测器件(150)；·其中，所述第一接口构件(104)和所述第二接口构件(110)被配置为在将所述连接器(108)与所述机壳(102)进行装配后，建立从所述待测器件容座(112)到所述测试插头(106)的导电连接。2.根据权利要求1所述的测量设备(100)，其中，所述机壳(102)和所述连接器(108)被配置为通过将所述连接器(108)附接到所述机壳(102)并致动所述机壳(102)的致动机构(114)来装配，所述致动机构(114)同时在所述第一接口构件(104)与所述第二接口构件(110)之间建立了导电连接。3.根据权利要求2所述的测量设备(100)，·其中，所述致动机构(114)包括能够由用户进行绕轴旋转的杠杆(116)、倾斜元件(118)和运动转换机构(120)，所述运动转换机构(120)用于将所述杠杆(116)的绕轴旋转运动转换为所述倾斜元件(118)的纵向运动；·其中，所述连接器(108)包括突起(122)，所述突起(122)被配置为沿所述倾斜元件(118)运动，从而在对所述杠杆(116)进行
\t绕轴旋转后使所述连接器(108)锁定到所述机壳。4.根据权利要求2所述的测量设备(100)，其中，所述致动机构(114)被配置为通过在致动后使得所述连接器(108)朝向所述机壳(102)接近来在所述第一接口构件(104)与所述第二接口构件之间建立导电连接。5.根据权利要求2所述的测量设备(100)，其中，所述致动机构(114)被配置为使得在所述致动机构(114)的已经装配所述机壳(102)与所述连接器(108)之后的位置，致动禁止元件(176)禁止所述致动机构(114)的进一步致动，除非所述致动禁止元件(176)被用户禁用。6.根据权利要求1所述的测量设备(100)，包括多个第一接口构件(104)和多个第二接口构件(110)，其中，由所述第一接口构件(104)中的一个和所述第二接口构件(110)中的一个构成的相应对被配置为成对地相互作用以用于建立从所述容座(112)到所述测试插头(106)的导电连接。7.根据权利要求1所述的测量设备(100)，包括至少一个另外的可调换式连接器(108)，其中，多个连接器(108)中的每一个连接器(108)都被配置为能与所述机壳(102)可调换地装配，并且所述多个连接器(108)中的每一个连接器(108)都被配置为能够电耦合到不同类型的待测器件(150)。8.根据权利要求1所述的测量设备(100)，进一步包括：·至少一个另外的机壳(102)，其中，多个所述机壳(102)中的每一个机壳(102)都被配置为支持对待测器件(150)的不同类型的测试中的一个相应测试；·至少一个另外的可调换式连接器(108)，多个所述连接器(108)中的每一个连接器(108)都被配置为支持对待测器件(150)的不同类型的测试中的一个相应测试；都被配置为能与所述机壳(102)中的一个相应机壳(102)可调换地装配；并且都被配置为当待测器件
\t(150)位于相应的连接器(108)的待测器件容座(112)处时，能够电耦合到根据相应的连接器(108)和相应的机壳(102)所支持的不同类型的测试中的所述一个相应测试而正在受测试的待测器件(150)。9.一种测量设备(100)，所述测量设备(100)用于与测试器械(1150)协同配合并且容纳并电接触将被测试的待测器件(150)，所述测量设备(100)包括：·机壳(102)；·多个可调换式连接器(108)，所述多个可调换式连接器(108)中的每一个可调换式连接器(108)都被配置为能与所述机壳(102)可调换地装配，并且所述多个可调换式连接器(108)中的每一个可调换式连接器(108)都被配置为能够电耦合到不同类型的待测器件(150)。10.一种用于测试待测器件(150)的测试装置(1180)，所述测试装置(1180)包括：·根据权利要求1所述的、用于容纳并电接触要测试的待测器件(150)的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·拉里施，T·祖特纳，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE